TSMC ສໍາເລັດການພັດທະນາຂະບວນການ 5nm - ການຜະລິດທີ່ມີຄວາມສ່ຽງເລີ່ມຕົ້ນ

ໄຕ້ຫວັນ semiconductor forge TSMC ປະກາດວ່າໄດ້ສໍາເລັດການພັດທະນາໂຄງສ້າງພື້ນຖານການອອກແບບ 5nm ພາຍໃຕ້ເວທີການປະດິດສ້າງ, ລວມທັງໄຟລ໌ເຕັກໂນໂລຊີແລະຊຸດການອອກແບບ. ຂະບວນການດ້ານວິຊາການໄດ້ຜ່ານການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຊິລິໂຄນຊິລິໂຄນຫຼາຍຄັ້ງ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ການພັດທະນາຂອງ 5nm SoCs ສໍາລັບໂທລະສັບມືຖືລຸ້ນຕໍ່ໄປແລະການແກ້ໄຂປະສິດທິພາບສູງເພື່ອແນໃສ່ຕະຫຼາດ 5G ແລະປັນຍາປະດິດທີ່ເຕີບໂຕໄວ.

ເທກໂນໂລຍີຂະບວນການ 5nm ຂອງ TSMC ໄດ້ມາຮອດຂັ້ນຕອນການຜະລິດຄວາມສ່ຽງແລ້ວ. ການນໍາໃຊ້ຫຼັກ ARM Cortex-A72 ເປັນຕົວຢ່າງ, ເມື່ອປຽບທຽບກັບຂະບວນການ 7nm ຂອງ TSMC, ມັນສະຫນອງການປັບປຸງ 1,8 ເທົ່າໃນຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຕາຍແລະການປັບປຸງ 15 ເປີເຊັນໃນຄວາມໄວໂມງ. ເທກໂນໂລຍີ 5nm ໃຊ້ປະໂຍດຈາກການເຮັດໃຫ້ງ່າຍດາຍຂອງຂະບວນການໂດຍການປ່ຽນໄປໃຊ້ lithography ultraviolet (EUV) ຢ່າງສົມບູນ, ເຮັດໃຫ້ຄວາມກ້າວຫນ້າທີ່ດີໃນການເພີ່ມອັດຕາຜົນຜະລິດຂອງຊິບ. ໃນມື້ນີ້, ເຕັກໂນໂລຢີໄດ້ບັນລຸລະດັບການໃຫຍ່ເຕັມທີ່ສູງກວ່າເມື່ອທຽບໃສ່ກັບຂະບວນການ TSMC ທີ່ຜ່ານມາໃນຂັ້ນຕອນດຽວກັນຂອງການພັດທະນາ.

ໂຄງສ້າງພື້ນຖານ 5nm ທັງໝົດຂອງ TSMC ມີໃຫ້ດາວໂຫຼດແລ້ວ. ການແຕ້ມກ່ຽວກັບຊັບພະຍາກອນຂອງລະບົບນິເວດການອອກແບບເປີດຂອງຜູ້ຜະລິດໄຕ້ຫວັນ, ລູກຄ້າໄດ້ເລີ່ມພັດທະນາການອອກແບບຢ່າງເຂັ້ມງວດແລ້ວ. ຮ່ວມກັບຄູ່ຮ່ວມງານຂອງ Electronic Design Automation, ບໍລິສັດຍັງໄດ້ເພີ່ມລະດັບການຢັ້ງຢືນການໄຫຼຂອງການອອກແບບອີກ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru