ໃນເດືອນສິງຫາ, TSMC ຈະກ້າທີ່ຈະເບິ່ງເກີນຫນຶ່ງ nanometer

ສໍາລັບ CEO ຂອງ AMD Lisa Su, ປີນີ້ຈະເປັນໄລຍະເວລາຂອງການຮັບຮູ້ດ້ານວິຊາຊີບ, ຍ້ອນວ່ານາງບໍ່ພຽງແຕ່ຖືກເລືອກເປັນປະທານຂອງ Global Semiconductor Alliance, ແຕ່ຍັງໄດ້ຮັບໂອກາດທີ່ຈະເປີດກິດຈະກໍາອຸດສາຫະກໍາຕ່າງໆຢ່າງເປັນປົກກະຕິ. ມັນພຽງພໍທີ່ຈະຈື່ຈໍາ Computex 2019 - ມັນແມ່ນຫົວຫນ້າ AMD ຜູ້ທີ່ມີກຽດກ່າວຄໍາປາໄສໃນການເປີດງານວາງສະແດງອຸດສາຫະກໍາທີ່ສໍາຄັນນີ້. ເຫດການເກມ E3 2019, ທີ່ຈະຈັດຂຶ້ນໃນເຄິ່ງທໍາອິດຂອງເດືອນມິຖຸນາ, ຈະບໍ່ສັງເກດເຫັນ, ມີເຫດຜົນທີ່ຈະເຊື່ອວ່າໃນລະຫວ່າງການອອກອາກາດ thematic, ຫົວຫນ້າຂອງ AMD ແລະເພື່ອນຮ່ວມງານຂອງນາງເປັນຄັ້ງທໍາອິດຈະເວົ້າຢ່າງເປີດເຜີຍກ່ຽວກັບການຫຼິ້ນເກມ. ການແກ້ໄຂກາຟິກ 7nm Navi, ການປະກາດທີ່ກໍານົດສໍາລັບໄຕມາດທີສາມ.

ເຫດການອຸດສາຫະກໍາລະດູຮ້ອນທີ່ Lisa Su ໄດ້ຖືກເຊື້ອເຊີນແມ່ນບໍ່ຈໍາກັດຢູ່ໃນບັນຊີລາຍຊື່ນີ້. ພຽງ​ແຕ່​ໄດ້​ເປີດ​ເຜີຍ​ວາ​ລະ​ສໍາ​ລັບ​ກອງ​ປະ​ຊຸມ​ເດືອນ​ສິງ​ຫາ​ ຊິບຮ້ອນ ກ່າວເຖິງຄໍາເວົ້າຂອງຫົວຫນ້າ AMD ໃນການເປີດເຫດການ. ຈາກການຍົກອອກມາຂອງຄໍາປາໄສເປີດ, ເຊິ່ງໄດ້ໃຫ້ຢູ່ໃນເວັບໄຊທ໌ Hot Chips, ມັນຈະກາຍເປັນທີ່ຊັດເຈນວ່າ Lisa Su ຈະເວົ້າກ່ຽວກັບການພັດທະນາອຸດສາຫະກໍາຄອມພິວເຕີໃນໄລຍະເວລາທີ່ການກະທໍາຂອງອັນທີ່ເອີ້ນວ່າ "ກົດຫມາຍຂອງ Moore" ໄດ້ຊ້າລົງ. . ວິທີການໃຫມ່ໃນສະຖາປັດຕະຍະກໍາລະບົບ, ການອອກແບບ semiconductor, ແລະການພັດທະນາຊອບແວຈະໄດ້ຮັບການປຶກສາຫາລື. ເປົ້າຫມາຍຂອງເຕັກນິກໃຫມ່ແມ່ນເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງການນໍາໃຊ້ຊັບພະຍາກອນຮາດແວໃນຜະລິດຕະພັນຄອມພິວເຕີແລະກາຟິກໃນອະນາຄົດ.

ໂດຍວິທີທາງການ, ໃນວັນທີ 21 ສິງຫາປີນີ້, ຜູ້ຕາງຫນ້າ AMD ຈະເວົ້າກ່ຽວກັບ Navi GPUs ທີ່ Hot Chips. ທັງຫມົດນີ້ຊີ້ໃຫ້ເຫັນວ່າໃນເວລານັ້ນພວກເຂົາຈະໄດ້ຮັບສະຖານະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນ serial. ດັ່ງທີ່ມັນເປັນທີ່ຮູ້ຈັກບໍ່ດົນມານີ້, ໃນໄຕມາດທີສາມ, ຜູ້ຕາງຫນ້າຂອງສະຖາປັດຕະຍະກໍານີ້ຈະຖືກສະເຫນີໃຫ້ຢູ່ໃນທັງສອງພາກສ່ວນຂອງເກມແລະເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍ. ສ່ວນຫຼາຍອາດຈະ, ໃນເດືອນສິງຫາ AMD ຈະເວົ້າກ່ຽວກັບ Navi ໃນສະພາບການສຸດທ້າຍ. ນອກຈາກນັ້ນ, ພວກເຮົາຈະເວົ້າກ່ຽວກັບໂປເຊດເຊີສູນກາງທີ່ມີສະຖາປັດຕະຍະກໍາ Zen 2.

Intel ຈະກັບຄືນສູ່ຫົວຂໍ້ຂອງການຈັດວາງພື້ນທີ່ອີກເທື່ອຫນຶ່ງ Foveros

ຜູ້ຕາງຫນ້າຂອງ Intel Corporation ຈະເຮັດໃຫ້ການນໍາສະເຫນີພຽງແຕ່ໃນສ່ວນການເຮັດວຽກຂອງກອງປະຊຸມ Hot Chips, ແລະຫົວຂໍ້ທີ່ຫນ້າສົນໃຈຫຼາຍທີ່ສຸດຍັງຄົງເປັນ Spring Hill ເລັ່ງລະບົບການຮຽນຮູ້, ເຊິ່ງຈະຖືກນໍາໄປໃຊ້ໃນພາກເຊີຟເວີເພື່ອສ້າງລະບົບທີ່ມີຄວາມສາມາດໃນການສະຫຼຸບຢ່າງມີເຫດຜົນ. ໃນຂົງເຂດນີ້, Intel ໄດ້ໃຊ້ການພັດທະນາຂອງບໍລິສັດທີ່ມັນຊື້, Nervana, ແຕ່ຜະລິດຕະພັນຫຼັກມັກຈະປາກົດພາຍໃຕ້ສັນຍາລັກທີ່ລົງທ້າຍດ້ວຍ "Crest" (Lake Crest, Spring Crest ແລະ Knights Crest). ການອອກແບບ Spring Hill ອາດຈະຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງສະຖາປັດຕະຍະກໍາປະສົມທີ່ປະສົມປະສານກັບການພັດທະນາ Xeon Phi ຂອງ Intel ແລະ "ມໍລະດົກ Nervana".

ໂດຍວິທີທາງການ, ຜູ້ຕາງຫນ້າ Intel ຍັງຈະເວົ້າກ່ຽວກັບ Spring Crest accelerators ທີ່ Hot Chips. ນອກຈາກນັ້ນ, ພວກເຂົາຈະໃຫ້ການນໍາສະເຫນີກ່ຽວກັບ Intel Optane SSDs. ຫນຶ່ງໃນບົດລາຍງານຂອງ Intel ຈະຖືກອຸທິດໃຫ້ກັບການສ້າງໂປເຊດເຊີລູກປະສົມທີ່ມີແກນ heterogeneous ໂດຍໃຊ້ຮູບແບບທາງກວ້າງຂອງພື້ນ. ແນ່ນອນ Intel ຈະກັບຄືນສູ່ແນວຄວາມຄິດ Foveros, ເຊິ່ງມັນຈະໃຊ້ໃນເວລາທີ່ປ່ອຍໂປເຊດເຊີ 10nm Lakefield ທີ່ມີການເຊື່ອມໂຍງໃນລະດັບສູງ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ພວກເຮົາຍັງອາດຈະໄດ້ຍິນກ່ຽວກັບຜະລິດຕະພັນໃນອະນາຄົດທີ່ມີຮູບແບບທາງກວ້າງຂອງປະເພດນີ້.

TSMC ຈະແບ່ງປັນແຜນການສໍາລັບການພັດທະນາຂອງ lithography ສໍາລັບປີຂ້າງຫນ້າ

Lisa Su ຈະບໍ່ເປັນຜູ້ບໍລິຫານຄົນດຽວທີ່ມີກຽດໃນການເວົ້າໃນກອງປະຊຸມ Hot Chips. ສິດທິທີ່ຄ້າຍຄືກັນຈະຖືກມອບໃຫ້ TSMC ຮອງປະທານຝ່າຍພັດທະນາແລະການຄົ້ນຄວ້າ Philip Wong. ລາວຈະເວົ້າກ່ຽວກັບທັດສະນະຂອງບໍລິສັດກ່ຽວກັບການພັດທະນາອຸດສາຫະກໍາຕື່ມອີກ, ແລະຈະພະຍາຍາມເບິ່ງນອກເຫນືອເຕັກໂນໂລຢີ lithographic ທີ່ມີມາດຕະຖານຫນ້ອຍກວ່າຫນຶ່ງ nanometer. ຈາກຄໍາບັນຍາຍເຖິງຄໍາເວົ້າຂອງລາວ, ພວກເຮົາຮຽນຮູ້ວ່າຫຼັງຈາກເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 3nm, TSMC ຄາດວ່າຈະເອົາຊະນະເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 2nm ແລະ 1,4 nm.

ຜູ້ເຂົ້າຮ່ວມກອງປະຊຸມອື່ນໆຍັງໄດ້ເປີດເຜີຍຫົວຂໍ້ຂອງບົດລາຍງານຂອງພວກເຂົາ. IBM ຈະເວົ້າກ່ຽວກັບໂປເຊດເຊີ POWER ລຸ້ນຕໍ່ໄປ, Microsoft ຈະເວົ້າກ່ຽວກັບພື້ນຖານຮາດແວຂອງ Hololens 2.0, ແລະ NVIDIA ຈະເຂົ້າຮ່ວມໃນບົດລາຍງານກ່ຽວກັບເຄື່ອງເລັ່ງເຄືອຂ່າຍ neural ທີ່ມີຮູບແບບຫຼາຍຊິບ. ແນ່ນອນ, ບໍລິສັດສຸດທ້າຍບໍ່ສາມາດຕ້ານການເວົ້າກ່ຽວກັບ ray tracing ແລະສະຖາປັດຕະຍະກໍາ GPU Turing.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru