ທ່າແຮງການ overclocking ຂອງ Ryzen 3000 APU ໄດ້ຖືກເປີດເຜີຍ, ແລະ solder ໄດ້ຖືກພົບເຫັນພາຍໃຕ້ການປົກຫຸ້ມຂອງເຂົາເຈົ້າ.

ບໍ່ດົນກ່ອນຫນ້ານີ້, ຮູບພາບຂອງໂຮງງານຜະລິດປະສົມໃຫມ່ໄດ້ປາກົດຢູ່ໃນອິນເຕີເນັດ. AMD Ryzen 3 3200G ການຜະລິດ Picasso, ເຊິ່ງຖືກອອກແບບມາສໍາລັບຄອມພິວເຕີ desktop. ແລະໃນປັດຈຸບັນແຫຼ່ງຂອງຈີນດຽວກັນໄດ້ເຜີຍແຜ່ຂໍ້ມູນໃຫມ່ກ່ຽວກັບ APUs desktop ລຸ້ນ Picasso ທີ່ຈະມາເຖິງ. ໂດຍສະເພາະ, ລາວໄດ້ຄົ້ນພົບທ່າແຮງ overclocking ຂອງຜະລິດຕະພັນໃຫມ່, ແລະຍັງ scalped ຫນຶ່ງໃນນັ້ນ.

ດັ່ງນັ້ນ, ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ໃຫ້ຈື່ໄວ້ວ່າ Ryzen 3000 APUs (ມີກາຟິກປະສົມປະສານ) ບໍ່ມີຄວາມຄ້າຍຄືກັນກັບ CPU Ryzen 3000 ທີ່ຈະມາເຖິງ (ໂດຍບໍ່ມີກາຟິກປະສົມປະສານ). APUs ໃຫມ່ຈະສະເຫນີ Zen + cores ແລະຈະຖືກຜະລິດໂດຍໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 12nm, ໃນຂະນະທີ່ CPUs ໃນອະນາຄົດຈະຖືກຜະລິດໂດຍໃຊ້ເທກໂນໂລຍີຂະບວນການ 7nm ແລະຈະມີ Zen 2 cores.

ບັດ​ນີ້​ໃຫ້​ເຮົາ​ໄປ​ເບິ່ງ​ຜົນ​ຂອງ​ການ​ທົດ​ລອງ​ຂອງ​ຜູ້​ກະ​ຕື​ລື​ລົ້ນ​ຈີນ. ລາວໄດ້ຈັດການ overclock ໂປເຊດເຊີ Ryzen 3 3200G junior ເປັນ 4,3 GHz ທີ່ແຮງດັນຫຼັກຂອງ 1,38 V. ສໍາລັບການປຽບທຽບ, ຮຸ່ນກ່ອນຫນ້າຂອງມັນ, Ryzen 3 2200G, ພຽງແຕ່ overclocked ເປັນ 4,0 GHz ທີ່ມີແຮງດັນດຽວກັນ. ໃນທາງກັບກັນ, Ryzen 5 3400G ເກົ່າໄດ້ຖືກ overclocked ເປັນ 4,25 GHz ຢູ່ທີ່ແຮງດັນດຽວກັນຂອງ 1,38 V. ລຸ້ນກ່ອນຂອງມັນ, Ryzen 5 2400G, ໄດ້ຖືກ overclocked ພຽງແຕ່ 3,925 GHz ຢູ່ທີ່ແຮງດັນດຽວກັນ. ແນ່ນອນ, ໃນທຸກກໍລະນີ, ພວກເຮົາເວົ້າກ່ຽວກັບການ overclocking ແກນທັງຫມົດ.

ສໍາລັບອຸນຫະພູມ, ເມື່ອ overclocked, Ryzen 3 3200G ຮ້ອນເຖິງ 75 ° C, ນັ້ນແມ່ນ, ຄືກັນກັບລຸ້ນກ່ອນ. ໃນທາງກັບກັນ, ອຸນຫະພູມ overclocked ຂອງ Ryzen 5 3400G ແມ່ນ 80 ° C, ເຊິ່ງສູງກວ່າອຸນຫະພູມຂອງ Ryzen 5 2400G ພຽງແຕ່ຫນຶ່ງອົງສາ. ມັນປະກົດວ່າ APUs ໃໝ່, ເມື່ອ overclocked, ມີຄວາມສາມາດເຖິງຄວາມຖີ່ປະມານ 300 MHz ສູງກວ່າ, ໃນຂະນະທີ່ເຮັດວຽກຢູ່ໃນແຮງດັນດຽວກັນແລະໃນອຸນຫະພູມດຽວກັນ. ໃຫ້ພວກເຮົາຈື່ໄວ້ວ່າ Ryzen 3 APUs ມີ 4 cores, 4 threads ແລະ 4 MB ຂອງ cache ລະດັບທີສາມ. ໃນທາງກັບກັນ, Ryzen 5 APUs ມີ 4 cores ແລະ 8 threads.

ຫຼັງ​ຈາກ​ທົດ​ລອງ overclocking, ຄົນ​ຈີນ​ທີ່​ກະ​ຕື​ລື​ລົ້ນ​ໄດ້​ຕັດ​ສິນ​ໃຈ​ຫນັງ​ຫົວ Ryzen 3 3200G ຫນຸ່ມ. ລາວບໍ່ປະສົບຜົນສໍາເລັດຫຼາຍ - ໄປເຊຍກັນຂອງໂປເຊດເຊີໄດ້ຮັບຄວາມເສຍຫາຍຢ່າງຮ້າຍແຮງ, ແຕ່ການທົດລອງຂອງລາວໄດ້ເປີດເຜີຍລັກສະນະທີ່ບໍ່ຄາດຄິດຂອງຜະລິດຕະພັນໃຫມ່. ມີ solder ລະຫວ່າງຕາຍແລະຝາປິດໂປເຊດເຊີ, ໃນຂະນະທີ່ Ryzen 2000 ແລະເກົ່າກວ່າ APUs ໃຊ້ຄວາມຮ້ອນ. ປາກົດຂື້ນ, ການປະກົດຕົວຂອງ solder ຍັງມີຜົນກະທົບທາງບວກຕໍ່ທ່າແຮງ overclocking ຂອງຊິບໃຫມ່. ມັນເປັນມູນຄ່າທີ່ສັງເກດວ່າຂະຫນາດຂອງຊິບໃນຜະລິດຕະພັນໃຫມ່ແມ່ນຄືກັນກັບຂອງລຸ້ນກ່ອນຂອງພວກເຂົາ.

ໂດຍທົ່ວໄປ, Ryzen 3000 hybrid processors ຈະແຕກຕ່າງຈາກ predecessors ຂອງເຂົາເຈົ້າໃນລັກສະນະດຽວກັນກັບປົກກະຕິ Ryzen 1000 ແລະ 2000 series ໂປເຊດເຊີສູນກາງແຕກຕ່າງກັນ. ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ Zen + cores ເມື່ອທຽບກັບ Zen ປົກກະຕິແລະການຫັນປ່ຽນໄປສູ່ເຕັກໂນໂລຢີຂະບວນການ 12-nm ແລ້ວເພີ່ມທ່າແຮງຂອງຜະລິດຕະພັນໃຫມ່, ແລະການປະກົດຕົວຂອງ solder ຈະຊ່ວຍລວມຜົນໄດ້ຮັບ.

ແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ: 3dnews.ru