Компании Purism
Поставка будет разделена на несколько серий (выпусков), по мере формирования которых будет оттачиваться аппаратное обеспечение и программная начинка (каждая новая серия будет включать обновление аппаратной платформы, механического дизайна и ПО):
- Серия Aspen, поставка с 24 сентября по 22 октября. Начальный вариант платы и вручную изготовленный корпус с черновым размещением элементов. Предварительный выпуск базовых приложений с возможностью управления адресной книгой, простой навигации в сети, начальной системой управления питанием и установкой обновлений через запуск команд в терминале. Сертификация беспроводных чипов в FCC и CE;
- Серия Birch, поставка с 29 октября по 26 ноября. Следующая ревизия платы. Более плотная компоновка и улучшенное выравнивание элементов в корпусе. Улучшенные конфигурация, браузер и система управления питанием;
- Серия Chestnut, поставка с 3 по 31 декабря. Готовность всех аппаратных компонентов. Закрытое оформление переключателей в корпусе. Финальная конфигурация, улучшенные браузер и система управления питанием;
- Серия Dogwood, поставка с 7 января по 31 марта 2020 года. Финальная доводка корпуса. Улучшенные базовые приложения, включение дополнительных программ и графический интерфейс для установки приложений из каталога PureOS Store;
- Серия Evergreen, поставка во 2 квартале 2020 года. Корпус промышленной формовки. Релиз прошивки с длительным сроком поддержки. Сертификация всего устройства в FCC и CE.
- Серия Fir, поставка в 4 квартале 2020 года. Замена CPU на процессор следующего поколения, изготовленных по техпроцессу 14 nm. Вторая редакция корпуса.
Напомним, что смартфон Librem 5 примечателен наличием трех переключателей, которые на уровне аппаратного разрыва цепей позволяют отключить камеру, микрофон, WiFi/Bluetooth и модуль Baseband. При отключении всех трёх переключателей дополнительно блокируются и датчики (IMU+компас & GNSS, датчики освещения и приближения). Компоненты Baseband-чипа, отвечающего за работу в сотовых сетях, отделены от основного CPU, обеспечивающего работу пользовательского окружения.
Работа мобильных приложений обеспечивается библиотекой
Аппаратная начинка:
- SoC i.MX8M c четырёхядерным CPU ARM64 Cortex A53 (1.5GHz), вспомогательным чипом Cortex M4 и GPU Vivante c поддержкой OpenGL/ES 3.1, Vulkan и OpenCL 1.2.
- Baseband-чип Gemalto PLS8 3G/4G (возможна замена на Broadmobi BM818, производимый в Китае).
- ОЗУ — 3GB.
- встроенный Flash 32GB плюс слот microSD.
- 5.7-дюймовый экран (IPS TFT) с разрешением 720×1440.
- Аккумулятор ёмкостью 3500mAh.
- Wi-Fi 802.11abgn 2.4 Ghz / 5Ghz, Bluetooth 4,
GPS Teseo LIV3F GNSS. - Передняя и задняя камеры в 8 и 13 мегапикселей.
- USB Type-C (USB 3.0, питание и видеовывод).
- Слот для чтения смарткарт 2FF.
Šaltinis: opennet.ru