„Zen 3“ architektūros kūrimas jau baigtas, kiek galima spręsti iš AMD atstovų pareiškimų pramonės renginiuose. Iki kitų metų trečiojo ketvirčio bendrovė, glaudžiai bendradarbiaudama su TSMC, pradės Milano kartos EPYC serverių procesorių gamybą, kurie bus gaminami naudojant EUV litografiją, naudojant antrosios kartos 7 nm technologiją. Jau žinoma, kad Zen 3 architektūra turinčių procesorių trečiojo lygio cache atmintis bus visiškai unifikuota – visi aštuoni vieno lusto branduoliai turės prieigą prie 32 MB talpyklos.
Kokių papildomų patobulinimų sulauks „Zen 3“ architektūra, lieka paslaptis, tačiau kai kurie šaltiniai jau prognozuoja jų poveikį atitinkamų AMD procesorių našumo lygiui. Kaip pažymi šaltinis Remiantis informuotais šaltiniais, vieno branduolio specifinis našumas per laikrodžio ciklą procesorių su Zen 3 architektūra padidės daugiau nei 8%. Prisiminkime, kad pranešdami apie procesorius su Zen 2 architektūra AMD atstovai ne kartą kalbėjo apie faktinį našumo padidėjimą, viršijantį jų pačių prognozes, todėl negalime atmesti šio scenarijaus pasikartojimo Zen 3 atveju.
Ne mažiau svarbi informacija apie Zen 3 procesorių, kurie bus gaminami naudojant pažangesnę 7 nm technologijos versiją, dažnio potencialo padidėjimą. Ankstyvieji procesorių su Zen 3 architektūra inžineriniai pavyzdžiai rodo, kad maksimalūs procesorių su Zen 2 architektūra dažniai viršija šimtu ar dviem megahercais. Tiesą sakant, tai nelabai ką pasako apie būsimų gamybos procesorių, kurie pasirodys tik po metų, galimybes, tačiau tai jau džiuginanti pradžia.
Šaltinis: 3dnews.ru