Kartu su Ryzen 3000 (Matisse) procesoriais AMD ruošiasi išleisti naują X570 sistemos logikos rinkinį kodiniu pavadinimu Valhalla, kuris skirtas naujos kartos flagmanams Socket AM4 pagrindinėms plokštėms. Kaip žinia, pagrindinė šio mikroschemų rinkinio savybė bus didelės spartos PCI Express 4.0 magistralės palaikymas, kuris bus įdiegtas naujos kartos Ryzen procesoriuose. Tačiau dabar tapo žinoma išsamesnė informacija apie naujojo mikroschemų rinkinio savybes: PCI Express 4.0 magistralę būsimose Ryzen 3000 pagrindu veikiančiose sistemose palaikys ne tik lizdai, tiesiogiai prijungti prie procesoriaus, bet ir visos mikroschemų rinkinio jungtys.
Tai matyti iš vienos iš AMD X570 pagrindinių plokščių blokinės schemos, kuri buvo paskelbta Kinijos forume chiphell.com. Iš to išplaukia, kad procesorius būsimose sistemose palaikys PCI Express 4.0 x16 lizdą vaizdo plokštei (su galimybe padalinti linijas į du PCI Express 4.0 x8 lizdus), lizdą NVMe M.2 diskui su prijungtu PCI Express 3.0 x4 sąsaja, taip pat keturi USB 3.1 Gen1 prievadai. Procesorius bus prijungtas prie AMD X570 šakotuvo per keturias PCI Express 4.0 juostas.
Dvigubai padidinus procesoriaus ir mikroschemų rinkinio magistralės pralaidumą, X570 lustas, kaip ir patys būsimi procesoriai, galėjo palaikyti PCI Express 4.0 magistralę. Naujasis mikroschemų rinkinys, kaip ir jo pirmtakai, siūlys aštuonias PCI Express juostas lizdams ir papildomiems valdikliams prijungti, tačiau, kai ankstesni AMD mikroschemų rinkiniai siūlė tik PCI Express 2.0 linijas, tai dabar kalbame apie PCI Express 4.0 linijas su žymiai padidintu pralaidumu. Be to, mikroschemų rinkinys palaiko šešis SATA prievadus, du USB 3.1 Gen2 prievadus, keturis USB 3.1 Gen1 prievadus ir keturis USB 2.0 prievadus.
Verta paminėti, kad blokinėje diagramoje aprašomas konkrečios plokštės dizainas, todėl USB ir SATA prievadų skaičius kitose pagrindinėse plokštėse gali skirtis. Tačiau galite būti tikri dėl pagrindinio dalyko: visi laukiamų plokščių su X570 mikroschemų rinkiniu lizdai palaikys PCI Express 4.0 protokolą, kurio pralaidumas yra dvigubai didesnis nei PCI Express 3.0.
Tačiau autobusų greičio padidėjimas neapsiėjo be neigiamų pasekmių. Šiluminis X570 mikroschemų rinkinio paketas yra 15 W, o tai reiškia, kad daugumoje pagrindinių plokščių mikroschemų rinkinio radiatorius bus aprūpintas ventiliatoriumi.
Derėtų priminti, kad X570 sistemos logikos rinkinys nuo savo pirmtakų skiriasi tuo, kad buvo sukurtas tiesiogiai AMD inžinierių, o ankstesnius lustų rinkinius Socket AM4 procesoriams ruošė ASMedia.
Šaltinis: 3dnews.ru