Bet kurios žinomos įmonės, kuri šiandien gamina pagrindines plokštes, asortimente yra daug modelių, palaikančių įsijungimo funkcijas. Kai kur – pavyzdžiui, elitinėje ASUS ROG serijoje – tokių funkcijų, kaip ir daugybės kitų, yra neišsenkantis skaičius, tačiau pigesnėse plokščių versijose, atvirkščiai, kūrėjai pridėjo tik patį paprasčiausią įsijungimą. pajėgumus. Tačiau yra labai maža pagrindinių plokščių kategorija, sukurta specialiai įsijungimui. Jie nėra perpildyti valdikliais, kurie „sveria“ grandines, dažnai nepalaiko maksimalaus RAM kiekio tam tikram loginiam rinkiniui ir nėra apšviečiami nuolatiniu šviesos diodų „kilimu“ ant PCB. Tačiau jie yra pasirengę išspausti visas sultis iš procesorių ir yra sukurti taip, kad pasiektų maksimalius dažnius ir pasiektų rekordus.
Vieną iš šių plokščių daugiau nei prieš metus išleido ASRock, tiesiogiai dalyvaujant įsijungimo legendai iš Taivano Nick Shih. Jam priklausė ir tebėra keli skystą azotą naudojančių procesorių įsijungimo rekordai, o tarp profesionalių greitintuvų 18 mėnesių užėmė pirmąją vietą. Būtent jo rekomendacijos padėjo kūrėjams išleisti ASRock X299 OC Formula, o jo ekstremalūs įsijungimo profiliai buvo įtraukti į šios plokštės BIOS.
Šiandien susipažinsime su šios plokštės funkcijomis ir išnagrinėsime jos įsijungimo galimybes.
Techninės charakteristikos ir kaina
| ASRock X299 OC formulė | |
| Palaikomi procesoriai | Intel Core X procesoriai LGA2066 versijoje (septintoji Core mikroarchitektūros karta); „Turbo Boost Max Technology 3.0“ palaikymas; Palaiko ASRock Hyper BCLK Engine III technologiją |
| Mikroschemų rinkinys | Intel X299 Express |
| Atminties posistemis | 4 × DIMM DDR4 nebuferinė atmintis iki 64 GB; keturių arba dviejų kanalų atminties režimas (priklausomai nuo procesoriaus); palaikymas moduliams, kurių dažnis yra 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; 15 μm paauksuoti kontaktai atminties lizduose; Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 palaikymas |
| Išplėtimo kortelių jungtys | 5 PCI Express x16 3.0 lizdai, x16/x0/x0/x16/x8 arba x8/x8/x8/x8/x8 darbo režimai su procesoriumi su 44 PCI-E juostomis; x16/x0/x0/x8/x4 arba x8/x8/x0/x8/x4 su procesoriumi su 28 PCI-E juostomis; x16/x0/x0/x0/x4 arba x8/x0/x0/x8/x4 su procesoriumi su 16 PCI-E juostų; 1 PCI Express 3.0 x4 lizdas; 1 PCI Express 2.0 x1 lizdas; 15 μm paauksuoti kontaktai PCI-E1 ir PCI-E5 lizduose |
| Vaizdo įrašų posistemio mastelio keitimas | NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI technologija; AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX technologija |
| Diskų sąsajos | „Intel X299 Express“ mikroschemų rinkinys: – 6 × SATA 3, pralaidumas iki 6 Gbit/s (palaiko RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI ir Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), pralaidumas iki 32 Gb/s (abu prievadai palaiko 2230/2242/2260/2280/22110 diskų tipus). ASMedia ASM1061 valdiklis: – 2 × SATA 3, pralaidumas iki 6 Gbit/s (palaiko NCQ, AHCI ir Hot Plug) |
| Tinklas sąsaja |
Du Intel Gigabit LAN tinklo valdikliai I219V ir I211AT (10/100/1000 Mbit); apsauga nuo žaibo ir elektrostatinių iškrovų (Lightning/ESD Protection); „Wake-On-LAN“, „Dual LAN“ su „Teaming“ technologijomis palaikymas; energiją taupantis Ethernet 802.3az, PXE standartas |
| Belaidžio tinklo sąsaja | Nė vienas |
| "Bluetooth" | Nė vienas |
| Garso posistemis | Realtek ALC7.1 1220 kanalo HD kodekas: – signalo ir triukšmo santykis ties tiesine garso išvestimi 120 dB, o tiesine įvestimi – 113 dB; – Japoniški garso kondensatoriai Nichicon Fine Gold Series; – įmontuotas ausinių stiprintuvas TI NE5532 Premium su išėjimu į priekinį skydelį (palaiko ausines, kurių varža iki 600 omų); – garso zonos izoliacija PCB plokštėje; – kairysis ir dešinysis garso kanalai yra skirtinguose spausdintinės plokštės sluoksniuose; – apsauga nuo įtampos šuolių; – 15 μm paauksuotos garso jungtys; – Premium Blu-ray garso palaikymas; – Apsaugos nuo viršįtampių ir „Purity Sound 4“ technologijų palaikymas; – DTS Connect palaikymas |
| USB sąsaja | „Intel X299 Express“ mikroschemų rinkinys: – 6 USB 3.1 Gen1 prievadai (4 galiniame skydelyje, 2 prijungti prie plokštės jungties); – 6 USB 2.0 prievadai (2 galiniame skydelyje, 4 prijungti prie dviejų plokštės jungčių). ASMedia ASM3142 valdiklis: – 2 USB 3.1 Gen2 prievadai (A ir Type-C galiniame skydelyje); ASMedia ASM3142 valdiklis: – 1 USB 3.1 Gen2 prievadas (C tipo priekiniam korpuso skydeliui) |
| Jungtys ir mygtukai galiniame skydelyje | 2 USB 2.0 prievadai ir PS/2 kombinuotas prievadas; BIOS Flashback mygtukas; CMOS išvalymo mygtukas; 2 USB 3.1 Gen1 prievadai; 2 USB 3.1 Gen1 prievadai ir RJ-45 LAN lizdas; 2 USB 3.1 Gen2 prievadai (Type-A + Type-C) ir RJ-45 LAN lizdas; optinė S/PDIF išvestis; 5 garso lizdai (galinis garsiakalbis / centrinis / žemieji dažniai / linijos įvestis / priekinis garsiakalbis / mikrofonas) |
| Vidinės jungtys sisteminėje plokštėje | EATX 24 kontaktų didelio tankio maitinimo jungtis; 8 kontaktų didelio tankio ATX 12V maitinimo jungtis; 4 kontaktų didelio tankio ATX 12V maitinimo jungtis; 6 kontaktų didelio tankio ATX 12V maitinimo jungtis vaizdo plokštėms; 8 SATA 3; 2 M.2; 5 4 kontaktų antraštės korpuso/procesoriaus ventiliatoriams su PWM palaikymu; 2 RGB LED jungtys; USB 3.1 Gen1 jungtis dviem prievadams sujungti; 2 USB 2.0 jungtys keturiems prievadams sujungti; USB 3.1 Gen2 jungtis prievadui korpuso priekiniame skydelyje; TPM jungtis; priekinio skydelio garso lizdas; dešiniojo kampo garso jungtis; Virtualus RAID On CPU jungtis; Maitinimo LED ir garsiakalbių jungtys; „Thunderbolt“ jungtis; priekinio skydelio jungčių grupė; Įtampos valdymo jungtis; Rodikliai dr Derinimas; Apšviestas maitinimo mygtukas; perkrovimo mygtukas; perkrovimo mygtukas (bandyti dar kartą); Safe Boot mygtukas; Rapid OC mygtukai; Meniu mygtukas; PCIe ON/OFF jungikliai; Post Status Checker (PSC); Lėto režimo jungiklis; LN2 režimo jungiklis; BIOS B Pasirinkite jungtį |
| BIOS | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS su daugiakalbiu grafiniu apvalkalu (SD/HD/Full HD); PnP, DMI 3.0 palaikymas; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; Secure Backup UEFI technologijos palaikymas |
| Parašo ypatybės, technologijos ir išskirtinės savybės | OC Formula Power Kit: – 13 fazių procesoriaus maitinimo dizainas + 2 fazių atminties maitinimo dizainas; – Digi Power (CPU ir atmintis); – Dr. MOS; OC formulės jungčių rinkinys: – Hi-Density maitinimo jungtis (24 kontaktų pagrindinei plokštei, 8+4 kontaktų pagrindinei plokštei, 6 kontaktų PCIe lizdui); – 15μ Gold Contact (atminties lizdai ir PCIE x16 lizdai (PCIE1 ir PCIE5)); OC Formula aušinimo rinkinys: – 8 sluoksnių PCB; - 2 uncijos vario; – Šilumos vamzdžių projektavimas; OC Formula Monitor Kit: - Daugiafunkcis terminis jutiklis ASRock Super Alloy: – aliuminio radiatorius XXL; – Premium 60A galios droselis; – 60A Dr.MOS; – aukščiausios kokybės atminties kondensatoriai; – Nichicon 12K Black kondensatoriai (100% aukštos kokybės ir laidumo polimeriniai kondensatoriai pagaminti Japonijoje); – juoda matinė spausdintinė plokštė; – Didelio tankio stiklo audinio PCB; ASRock plieno grioveliai; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 ir SATA3); ASRock Ultra USB maitinimas; ASRock Full Spike Protection (visoms USB, garso ir LAN jungtims); ASRock Live Update ir APP parduotuvė |
| Operacinė sistema | Microsoft Windows 10 x64 |
| Formos koeficientas, matmenys (mm) | ATX, 305 × 244 |
| Гарантия gamintojas, metų | 3 |
| Minimali mažmeninė kaina, rub. | 30 700 |
Pakavimas ir pakavimas
ASRock X299 OC Formula yra didžiulėje dėžutėje, dekoruotoje griežta spalvų schema. Priekinėje pusėje nėra ryškių, akį traukiančių ekrano užsklandų ar lipdukų – tik plokštės pavadinimas, gamintojas ir palaikomų technologijų sąrašas.
|
|
|
Dėžutės gale galite rasti trumpą plokštės funkcijų ir jos prievadų sąrašą galiniame skydelyje, o išsamesnė informacija yra atskleidžiama po atverčiamu priekiniu dėžutės skydeliu.
Čia jau galite gauti beveik visą informaciją apie gaminį, taip pat matyti didžiąją dalį lentos per skaidrų plastikinį langą.
Lipdukas ant dėžutės galo nurodo serijos numerį ir partijos numerį, plokštės modelio pavadinimą ir jos matmenis, pagaminimo šalį ir svorį.
Atkreipkite dėmesį, kad lenta sveria daugiau nei 1,2 kilogramo, ji išties labai masyvi ir sunki.
Kartoninės dėžutės viduje lenta guli ant polietileno putplasčio padėklo, prie kurio prispaudžiama plastikiniais raiščiais, o ant viršaus dengia kitas tokios pat medžiagos įdėklas.
Plokštės pristatymo paketą sudaro keturi SATA laidai su skląsčiais, standartinė galinė plokštė, galinio skydelio ruošinys, du varžtai diskų tvirtinimui M.2 lizduose, taip pat keturi jungiamieji tilteliai įvairioms SLI konfigūracijoms organizuoti.
Iš dokumentacijos plokštėje yra dviejų tipų instrukcijos, kuriose yra skyriai rusų kalba, lankstinukas apie palaikomus procesorius, ASRock atvirukas, diskas su tvarkyklėmis ir patentuotomis programomis.
ASRock X299 OC Formula suteikiama trejų metų garantija. Kalbant apie kainą, Rusijoje lentą galima įsigyti už 30,7 tūkst. Kitaip tariant, tai viena brangiausių pagrindinių plokščių, skirtų LGA2066 procesoriams.
Dizaino savybės
ASRock X299 OC Formula dizainas griežtas, bet kartu ir patrauklus. Plokštės spalvų schema parenkama taip, kad visi jos elementai, įskaitant radiatorius, būtų harmoningai derinami vienas su kitu. Todėl pažiūrėjus apima rimto ir kokybiško gaminio jausmas, o ne eilinė „žaislinė“ plokštė su ryškiomis smulkmenėlėmis ant PCB.
|
|
|
Ypač norėčiau atkreipti dėmesį į masyvius radiatorius, skirtus procesoriaus VRM grandinių aušinimui, sujungtus šilumos vamzdžiu. Tokio pat stiliaus sukurtas ir mikroschemų rinkinio radiatorius, ant kurio atspausdintas plokštės modelio pavadinimas.
|
|
|
Pridurkime, kad ASRock X299 OC Formula yra pagaminta pagal ATX formos koeficientą ir yra 305 × 244 mm dydžio.
Didelę galinės plokštės plokštės dalį užima antrosios radiatoriaus sekcijos briaunotas galas. Akivaizdu, kad tokiu paprastu sprendimu kūrėjai siekė padidinti VRM elementų aušinimo efektyvumą. Plokštės specifikacijose nurodyta, kad šis radiatorius gali pašalinti iki 450 vatų šiluminės galios iš VRM elementų.
Nepaisant šio fakto, visi reikalingi prievadai yra galiniame skydelyje. Tarp jų yra aštuoni USB, įskaitant 3.1 Gen2, PS/2 prievadas, BIOS Flashback ir Clear CMOS mygtukai, du maitinimo lizdai, optinė išvestis ir 5 garso išvestis. Kištukas čia nėra įmontuotas, kaip ir kai kuriose kitose pagrindinėse pagrindinėse plokštėse.
Vieninteliai ASRock X299 OC Formula priedai yra radiatoriai, be apšviestų plastikinių dangtelių. Radiatoriai tvirtinami varžtais, todėl juos galima be didesnio vargo nuimti. Štai kaip lenta atrodo be jų.
Kaip ir kitose „ASRock“ flagmanų pagrindinėse plokštėse, „X299 OC Formula“ naudojama aštuonių sluoksnių didelio tankio PCB, kuri yra atsparesnė įtampos svyravimams ir didelei drėgmei. Be to, jis dvigubai padidina vario sluoksnių storį, o tai turėtų turėti teigiamą poveikį šilumos paskirstymui.
Žemiau pateikiami pagrindiniai ASRock lentos pranašumai, kuriuos aptarsime visame straipsnyje.
Diagrama su lentele iš naudojimo instrukcijos padės išsamiau ištirti elementų išdėstymą ant PCB.
|
|
|
ASRock X2066 OC Formula plokštės LGA299 procesoriaus lizde kontaktinės adatos yra padengtos 15 μm aukso sluoksniu. Kūrėjų teigimu, ši danga padeda padidinti adatų atsparumą korozijai ir padidina procesoriaus nuėmimo ir montavimo kartų skaičių nepabloginant kontakto su juo (o tai ypač svarbu overclockeriams). Be to, jungties centre yra skylė šilumos jutiklio montavimui po procesoriumi.
Šiuo metu plokštė palaiko 17 „Intel“ procesorių modelių, išleistų pagal LGA2066 dizainą.
Teigiama, kad procesoriaus maitinimo grandinė pastatyta pagal 13 fazių grandinę, kurioje naudojami Dr. MOS, Premium 60A galios droselis ir Nichicon 12K ilgaamžiai kondensatoriai. Bendra procesoriaus maitinimo grandinės galia nustatyta 750 A.
|
|
|
Tačiau atidžiau panagrinėjus paaiškėja, kad 12 fazių yra priskirtos tiesiogiai procesoriui, o dar viena yra įtraukta į VCCSA (nuotraukoje dešinysis droselis pažymėtas TR30) ir VCCIO. Galinėje PCB pusėje yra atsarginės mikroschemos, kurių naudojimą taip pat rodo septynių fazių ISL69138 valdiklio naudojimas.
Be to, ASRock X299 OC Formula turi išorinį laikrodžio generatorių – Hyper BCLK Engine III, įgyvendintą mikroprocesoriaus ICS 6V41742B.
Tai turėtų padėti pasiekti aukštesnius BCLK dažnio įsijungimo rezultatus ir užtikrinti didesnį jo nustatymo tikslumą.
Norint tiekti maitinimą, plokštėje buvo keturios jungtys. Tai apima standartinius 24 ir 8 kontaktų, taip pat papildomus 4 kontaktus procesoriui ir atminčiai. Na, yra šešių kontaktų jungtis, kurią reikėtų prijungti, jei plokštėje iš karto sumontuotos keturios vaizdo plokštės.
|
|
|
Visos plokštės maitinimo jungtys naudoja didelio tankio kontaktines adatas.
ASRock X299 OC Formula plokštės operatyviosios atminties lizdų skaičius sumažintas nuo aštuonių iki keturių, o maksimalus palaikomos DDR4 atminties kiekis sumažintas nuo 128 iki 64 GB. Toks ASRock inžinierių požiūris yra suprantamas ir pateisinamas, nes platformų su LGA2066 įsijungimai retai naudoja visus aštuonis lizdus, o įspūdingesnį atminties įsijungimą iš keturių modulių daug lengviau nei iš aštuonių. Lizdai yra išdėstyti poromis abiejose procesoriaus lizdo pusėse, visi jų viduje esantys kontaktai padengti 15 μm aukso sluoksniu.
Modulių dažnis gali siekti 4600 MHz, o XMP (Extreme Memory Profile) standarto 2.0 palaikymas leis kuo lengviau pasiekti šį rodiklį, nes jau galima įsigyti tokio nominalaus dažnio DDR4 rinkinius. Beje, įmonės svetainėje yra paskelbti šiai plokštei sertifikuotų RAM rinkinių sąrašai, tarp kurių yra 4600 MHz dažnio atmintis (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Pridurkime, kad kiekvienos lizdų poros maitinimo sistema yra dviejų kanalų.
ASRock X299 OC Formula turi septynis PCI Express lizdus, o penki iš jų, pagaminti x16 formos koeficientu, turi metalinį apvalkalą, kuris dar labiau sustiprina šiuos lizdus ir apsaugo jų kontaktus nuo elektromagnetinės spinduliuotės. Be to, pirmajame ir penktajame lizduose viduje esantys kontaktai taip pat yra paauksuoti 15 mikronų storio sluoksniu.
Kai plokštėje sumontuotas procesorius su 44 PCI-E juostomis, jis palaiko kelių procesorių grafikos konfigūracijų kūrimą iš keturių vaizdo plokščių AMD arba NVIDIA GPU x8/x8/x8/x8 režimu, o dvi vaizdo plokštės veiks viso greičio x16/x16 derinys. Savo ruožtu su procesoriumi su 28 PCI-E juostomis galima valdyti keturias vaizdo plokštes AMD GPU x8/x8/x8/x4 režimu arba tris NVIDIA GPU x8/x8/x8 režimu ir dvi vaizdo plokštės visada veiks x16 režimu /x8. Galiausiai, į plokštę įdiegus procesorių su 16 PCI-E juostų, bus galima naudoti x16 arba x8/x8 režimus.
Didžiulis NXP gaminamų multiplekserių masyvas (22 vnt.), kai kurie iš jų yra galinėje PCB pusėje, yra atsakingi už PCI-E linijų paskirstymą plokštėje.
Be to, ASMedia pagamintas valdiklis ASM1184e perjungia PCI-Express linijas.
Išoriniams įrenginiams plokštėje yra vienas PCI Express 3.0 x4 lizdas su atviru galu ir vienas PCI Express 2.0 x1 lizdas.
„Intel X299 Express“ mikroschemų rinkinio lustas per termo padą liečiasi su radiatoriumi ir niekuo ypatingu neišsiskiria.
Ar galima pastebėti, kad plokštės PCB, tiksliai aplink mikroschemų rinkinio radiatoriaus perimetrą, yra prijungta 19 RGB šviesos diodų.
Plokštėje yra aštuoni SATA 3 prievadai, iš kurių šeši yra įdiegti naudojant Intel X299 Express mikroschemų rinkinio galimybes. Jie palaiko 0, 1, 5 ir 10 lygių RAID matricų kūrimą, taip pat Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI ir Hot Plug technologijas.
ASMedia ASM1061 valdiklis įdiegė du papildomus prievadus. Mums neaiški jų buvimo lentoje, skirtoje įsibėgėti, prasmė.
„ASRock X299 OC Formula“ turi du „Ultra M.2“ prievadus, kurių pralaidumas siekia iki 32 Gbps, abu palaiko diskus su PCI Express x4 Gen 3 ir SATA 3 sąsajomis.
Diskų ilgis abiejuose prievaduose gali būti bet koks (nuo 30 iki 110 mm), tačiau trūkumas čia akivaizdus - nėra radiatorių kaip klasės, nors kyla didelės spartos SSD perkaitimo problema ir dėl to sumažėjęs jų kiekis. efektyvumas šiandien yra gana aštrus.
Tęsdami diskus, pastebime, kad plokštėje yra virtualiojo RAID On CPU jungtis (VROC1).
Jis skirtas sukurti itin greitas RAID matricas iš NVMe SSD, tiesiogiai prijungtų prie procesoriaus.
Iš viso plokštėje yra 15 USB prievadų – aštuoni išoriniai ir septyni vidiniai. Šeši prievadai yra USB 3.1 Gen1: keturi yra galiniame skydelyje, o du yra prijungti prie vidinės plokštės jungties. Dar šeši prievadai priklauso USB 2.0 standartui: du yra galiniame skydelyje, o keturi yra prijungti prie dviejų vidinių plokštės jungčių.
Visi išvardyti prievadai įgyvendinami pagal mikroschemų rinkinio galimybes. Du papildomi ASMedia ASM3142 valdikliai leido pridėti tris didelės spartos USB 3.1 Gen2 prievadus, kurių pralaidumas siekė iki 10 Gbps.
Du tokius prievadus galima rasti galiniame skydelyje (Type-A ir Type-C jungtys), o kitas prievadas yra PCB ir yra skirtas prijungti prie jo laidą iš priekinio sistemos bloko korpuso skydelio. Apskritai, USB prievadų skaičius ir jų paskirstymas ASRock X299 OC Formula gali būti vadinamas idealiu.
Plokštėje buvo įrengti du gigabitų tinklo valdikliai: Intel WGI219-V ir Intel WGI211-AT.
Abu valdikliai ir jų jungtys yra apsaugoti nuo žaibo ir elektrostatinės iškrovos (žaibo / ESD apsauga), taip pat palaiko „Wake-On-LAN“, „Dual LAN“ su „Teaming“ technologijomis ir energiją taupantį Ethernet 802.3az standartą.
Nepaisant akivaizdžios ASRock X299 OC Formula įsijungimo orientacijos, garsui skiriamas deramas dėmesys. Garso kelias pagrįstas populiariu 7.1 kanalo garso kodeku Realtek ALC1220.
Siekiant pagerinti garso grynumą, jis buvo papildytas japoniškais Nichicon Fine Gold serijos garso kondensatoriais ir TI NE5532 Premium ausinių stiprintuvu su priekinio skydelio išvestimi (palaiko ausines, kurių varža iki 600 omų).
Be to, kairysis ir dešinysis garso kanalai yra skirtinguose PCB sluoksniuose, o visa garso komponentų sritis nuo likusios plokštės yra atskirta nelaidžiomis juostelėmis.
Tokie aparatūros optimizavimai, pasak kūrėjų, leido pasiekti signalo ir triukšmo santykį ties 120 dB tiesine garso išvestimi, o tiesine įvestimi – 113 dB. Programinės įrangos lygiu juos papildo „Purity Sound 4“, „DTS Connect“, „Premium Blu-ray“ garso, apsaugos nuo viršįtampių ir „DTS Connect“ technologijos.
Plokštėje esančių ventiliatorių stebėjimo ir valdymo funkcijos priskirtos dviem Super I/O valdikliams Nuvoton NCT6683D ir NCT6791D.
|
|
|
Be to, galinėje plokštės pusėje yra lituojami du papildomi Winbond W83795ADG valdikliai.
Kiekvienas toks valdiklis gali stebėti iki 21 įtampos, 8 ventiliatorius ir 6 temperatūros jutiklius. Tačiau keista, kad plokštėje galime rasti tik 5 jungtis ventiliatoriams prijungti ir valdyti pagal PWM arba įtampą. Mūsų nuomone, tokios klasės ir orientacijos pagrindinėje plokštėje tokių jungčių turėtų būti bent septynios.
Tačiau plokštėje yra išsamus įsijungimo mygtukų ir jungiklių rinkinys, taip pat keturi diagnostikos šviesos diodai.
Be to, apatiniame PCB krašte yra POST kodo indikatorius, su kuriuo galite nustatyti klaidos priežastį įkeliant arba sistemos gedimą.
ASRock X299 OC Formula turi du 128 bitų BIOS lustus.
Perjungimas tarp pagrindinės ir atsarginės mikroschemos yra įgyvendinamas naudojant seną gerą trumpiklį. Pridurkime, kad BIOS atnaujinimui galima naudoti BIOS Flashback mygtuką, esantį galiniame plokštės skydelyje. Be to, tam nereikia procesoriaus, RAM ar vaizdo plokštės - tik pati plokštė su prijungtu maitinimu, USB diskas su FAT32 failų sistema ir nauja BIOS versija.
Kaip minėjome aukščiau, plokštėje yra paryškinta mikroschemų rinkinio radiatoriaus sritis. Foninio apšvietimo spalvą ir veikimo režimą galima konfigūruoti tiek BIOS, tiek patentuotoje ASRock RGB LED programoje.
Dvi RGB jungtys padės išplėsti foninį apšvietimą visame sistemos bloko korpuse, prie kurių galėsite prijungti LED juosteles, kurių kiekvienos srovės riba yra 3 A ir ilgis iki dviejų metrų.
VRM grandinės elementų aušinimas ASRock X299 OC Formula įgyvendinamas dviem masyviais radiatoriais, sujungtais šilumos vamzdžiu. Nuotolinis aušintuvas iš dalies tęsiasi iki galinės plokštės plokštės ir yra papildomai aušinamas išoriniu oro srautu.
Vos įkaistančiame mikroschemų rinkinyje yra plokščias aliuminio radiatorius su termo padu.
Šaltinis: 3dnews.ru