Nuskambėjo dieną prieš Pietų Korėjos šaltinius paneigė kolegos iš svetainės , kurie teigia, kad „Samsung“ negamins „Intel“ užsakytų 14 nm „Rocket Lake“ procesorių. Dizaino sprendimų pritaikymas prie Samsung 14nm proceso technologijos specifikos šiuo atveju pareikalautų didelių išlaidų ir pastangų, todėl tokia gamybos specializacija taptų beprasmė. Vietoj to, kaip aiškina „Tom's Hardware“, remdamasi savo gerais šaltiniais, „Samsung“ gamins „Intel“ mikroschemų rinkinius, o potencialiai naudojami litografijos standartai nenurodomi.
2017 m. pabaigoje „Intel“ paskelbė, kad beveik du dešimtmečius iš eilės naudojasi trečiųjų šalių gamybos įrenginiais. Iki šiol pagrindinis „Intel“ partneris šioje srityje buvo TSMC. Visų pirma ši įmonė gamino ankstesnių kartų XMM modemų sprendimus „Intel“, o tik neseniai modernūs šios serijos gaminiai „persikėlė“ į „Intel“ surinkimo liniją. Tiesą sakant, Intel užsakomųjų paslaugų istorija beveik visada apima trečiųjų šalių įmonių įtraukimą į jų kūrimą. Taigi tuos pačius modemus kūrė buvę „Infineon“ specialistai, kurių pagrindinę veiklą „Intel“ įsigijo 2011 m.
Planšetinių kompiuterių populiarumo viršūnėje „Intel“ stengėsi pasiūlyti platų šio tipo gaminių komponentų asortimentą, todėl bendradarbiavo su Kinijos procesorių kūrėjais, siūlydama SoFIA platformą, kurioje darbui buvo integruoti mobiliojo klasės centriniai procesoriai ir modemai. 3G tinkluose. Tokie produktai nebuvo ypač paplitę už Kinijos ribų, tačiau TSMC juos gamino ir Intel.
Neseniai „Intel“ įsigijo Izraelio įmonę „Mobileye“, kuri kuria procesorius transporto automatizavimo sistemoms. Jos produktus taip pat gamina TSMC, o vienas iš daug žadančių naujovių netgi pereis prie 7 nm proceso technologijos, kol pati „Intel“ jos neįvaldys. Panašiai TSMC taip pat galėtų gaminti produktus iš įmonių, kurios neseniai prisijungė prie „Intel“, jei kalbėsime apie programuojamas matricas ir neuroninių tinklų greitintuvus. Tiesa, šioje srityje integracija su „Intel“ gamybos galimybėmis beveik baigta, nes „Altera“ ilgą laiką buvo „Intel“ klientas, o pastaroji pati veikė kaip programuojamų matricų sutartinė gamintoja.
Galiausiai „Intel“ anksčiau nebijojo TSMC patikėti atskirų mikroschemų rinkinių gamybą. Taigi bendradarbiavimas su Samsung šioje srityje atrodo gana logiškas. „Intel“ gali naudoti savo pajėgumus, turėdamas didesnį prioritetą, o partneris galės gaminti mažiau sudėtingus produktus už priimtiną kainą. Belieka laukti, kokie tai bus produktai ir kokia technologija jie bus gaminami.
Šaltinis: 3dnews.ru