HBM atminties segmentas dabar vystosi labai dinamiškai, nes būtent jis naudojamas rinkos paklausos skaičiavimo greitintuvuose dirbtinio intelekto sistemoms. „Samsung Electronics“ paskelbė apie pirmojo pasaulyje 12 pakopų HBM3E dėklo, kurio bendra talpa 36 GB, sukūrimą, kuris užtikrina informacijos perdavimą 1280 GB/s greičiu. Vaizdo šaltinis: Samsung Electronics
Šaltinis: 3dnews.ru
