Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD
Ещё в заранее подготовленной части доклада на квартальной отчётной конференции глава TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что компания ведёт разработку трёхмерных компоновочных решений в тесном взаимодействии с «несколькими лидерами отрасли», и массовое производство подобных изделий будет развёрнуто в 2021 году. Спрос на новые компоновочные подходы демонстрируют клиенты не только в сфере высокопроизводительных решений, но и разработчики компонентов для смартфонов, а также представители автомобильной отрасли. Глава TSMC убеждён, что с годами услуги по трёхмерной упаковке продуктов будут приносить компании всё больше выручки.
Многие клиенты TSMC, по словам Си Си Вэя, в будущем возьмут курс на интеграцию разнородных компонентов. Однако прежде чем такой дизайн станет жизнеспособным, необходимо разработать эффективный интерфейс для обмена данными между разнородными кристаллами. Он должен обладать высокой пропускной способностью, низким энергопотреблением и низкими потерями. В ближайшее время экспансия трёхмерных методов компоновки на конвейере TSMC будет происходить умеренными темпами, резюмировал генеральный директор компании.
Представители Intel недавно заявили в интервью, что одной из главных проблем трёхмерной компоновки является отвод тепла. Инновационные подходы к охлаждению будущих процессоров тоже рассматриваются, и здесь Intel готовы помогать партнёры. Более десяти лет назад IBM
Возвращаясь к TSMC, уместно будет добавить, что на следующей неделе компания проведёт в Калифорнии мероприятие, на котором расскажет о ситуации с освоением 5-нм и 7-нм техпроцессов, а также передовых методах монтажа полупроводниковых изделий в корпус. Трёхмерная разновидность тоже включена в повестку дня мероприятия.
Šaltinis: 3dnews.ru