Å odien Computex 2019 atklÄÅ”anÄ AMD prezentÄja ilgi gaidÄ«tos 7nm treÅ”Äs paaudzes Ryzen procesorus (Matisse). Jauno produktu klÄstÄ, kuru pamatÄ ir Zen 2 mikroarhitektÅ«ra, ir pieci procesoru modeļi, sÄkot no 200 ASV dolÄru un seÅ”u kodolu Ryzen 5 lÄ«dz 500 ASV dolÄru Ryzen 9 mikroshÄmÄm ar divpadsmit kodoliem. Jauno produktu tirdzniecÄ«ba, kÄ jau iepriekÅ” bija paredzÄts, tiks uzsÄkta Ŕī gada 7. jÅ«lijÄ. KopÄ ar tiem tirgÅ« nonÄks arÄ« uz X570 mikroshÄmojuma balstÄ«tas mÄtesplates.
Ryzen 3000 procesoru izlaiÅ”ana, kas balstÄ«ta uz Zen 2 mikroarhitektÅ«ru, izskatÄs, ka tÄ bÅ«s patiesi tektoniska maiÅa personÄlo datoru tirgÅ«. Spriežot pÄc informÄcijas, ko AMD Å”odien prezentÄja prezentÄcijÄ, uzÅÄmums plÄno pÄrÅemt vadÄ«bu un kļūt par tehnoloÄ£iski vismodernÄko procesoru ražotÄju masu tirgus sistÄmÄm. To lielÄ mÄrÄ vajadzÄtu veicinÄt jaunajai TSMC 7nm procesa tehnoloÄ£ijai, kas tiek izmantota treÅ”Äs paaudzes Ryzen ražoÅ”anÄ. Pateicoties tam, AMD spÄja atrisinÄt divas svarÄ«gas problÄmas: nopietni samazinÄt augstas veiktspÄjas mikroshÄmu enerÄ£ijas patÄriÅu, kÄ arÄ« padarÄ«t tÄs par pieÅemamÄm cenÄm.
ArÄ« jaunajai Zen 2 mikroarhitektÅ«rai bÅ«tu jÄdod bÅ«tisks ieguldÄ«jums jaunÄ Ryzen panÄkumos.SaskaÅÄ ar AMD solÄ«jumiem IPC (performance per clock) pieaugums salÄ«dzinÄjumÄ ar Zen+ bija 15%, savukÄrt jaunie procesori varÄs darboties plkst. augstÄkas frekvences. TÄpat starp Zen 2 priekÅ”rocÄ«bÄm ir ievÄrojams treÅ”Ä lÄ«meÅa keÅ”atmiÅas apjoma pieaugums un divkÄrÅ”s reÄlÄ skaitļa vienÄ«bas (FPU) veiktspÄjas uzlabojums.
LÄ«dz ar mikroarhitektÅ«ras uzlabojumiem AMD piedÄvÄ arÄ« jaunu X570 platformu, kurai vajadzÄtu nodroÅ”inÄt atbalstu PCI Express 4.0, kopnei ar dubultu joslas platumu. VecÄkas Socket AM4 mÄtesplates saÅems atbalstu jauniem procesoriem, izmantojot BIOS atjauninÄjumus, bet atbalsts PCI Express 4.0 bÅ«s ierobežots.
TomÄr Ŕķiet, ka AMD galvenais ierocis Å”ajÄ posmÄ joprojÄm bÅ«s cenu noteikÅ”ana. UzÅÄmums gatavojas ievÄrot ļoti agresÄ«vu cenu politiku, kas ir pilnÄ«gi pretrunÄ ar to, ko Intel mums ir iemÄcÄ«jis darÄ«t. VisticamÄk, ka 7 nm process un mikroshÄmu izmantoÅ”ana ir ļÄvusi AMD ievÄrojami gÅ«t peļÅu produktu izmaksÄs, kÄ dÄļ procesoru tirgÅ« ar vÄl nebijuÅ”u spÄku saasinÄsies konkurence.
| SerdeÅi/pavedieni | BÄzes frekvence, GHz | Turbo frekvence, GHz | L2 keÅ”atmiÅa, MB | L3 keÅ”atmiÅa, MB | TDP, Vt | Cena | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 3900X | 12/24 | 3,8 | 4,6 | 6 | 64 | 105 | $499 |
| Ryzen 7 3800X | 8/16 | 3,9 | 4,5 | 4 | 32 | 105 | $399 |
| Ryzen 7 3700X | 8/16 | 3,6 | 4,4 | 4 | 32 | 65 | $329 |
| Ryzen 5 3600X | 6/12 | 3,8 | 4,4 | 3 | 32 | 95 | $249 |
| Ryzen 5 3600 | 6/12 | 3,6 | 4,2 | 3 | 32 | 65 | $199 |
TreÅ”Äs paaudzes Ryzen klÄsta vecÄkais procesors, par kuru AMD Å”odien paziÅoja, izrÄdÄ«jÄs Ryzen 9 3900X. Å is ir procesors, kura pamatÄ ir divas 7nm mikroshÄmas, ko uzÅÄmums gatavojas iebilst pret Intel Core i9 sÄriju. TajÄ paÅ”Ä laikÄ Å”odien Å”ai mikroshÄmai ar lÄ«dzÄ«gÄm Ä«paŔībÄm nav alternatÄ«vu ne no konkurenta, ne no paÅ”a AMD, jo Å”is ir pirmais masveidÄ ražotais CPU vÄsturÄ ar 12 kodoliem un 24 pavedieniem. MikroshÄmas TDP ir 105 W, ļoti konkurÄtspÄjÄ«ga cena ir 499 USD, un frekvences ir 3,8ā4,6 GHz. Å Äda monstra kopÄjÄ keÅ”atmiÅa bÅ«s 70 MB, savukÄrt L3 keÅ”atmiÅa veidos 64 MB.
Ryzen 7 sÄrija ietver divus astoÅu kodolu un seÅ”padsmit diegu procesorus, kas izveidoti, izmantojot vienu 7 nm mikroshÄmu. Ryzen 7 3800X ir 105 W TDP un 3,9ā4,5 GHz takts frekvence par 399 $, savukÄrt nedaudz lÄnÄkajam Ryzen 7 3700X ir 3,6ā4,4 GHz TDP, 65 W TDP un 329 $ cena. Abu astoÅu kodolu procesoru treÅ”Ä lÄ«meÅa keÅ”atmiÅas ietilpÄ«ba ir 32 MB.
Ryzen 5 sÄrijÄ ir divi procesori ar seÅ”iem kodoliem un divpadsmit pavedieniem. VecÄkais modelis Ryzen 5 3600X saÅÄma frekvences 3,8ā4,4 GHz un siltuma paketi 95 W, bet jaunÄkÄ modeļa Ryzen 5 3600 frekvences ir 3,6ā4,2 GHz, kas ļaus tam iekļauties siltuma paketÄ. 65 W. Å Ädu procesoru cenas bÅ«s attiecÄ«gi 249 un 199 dolÄri.
PrezentÄcijÄ AMD lielu uzmanÄ«bu pievÄrsa savu jauno produktu veiktspÄjai. TÄdÄjÄdi uzÅÄmums apgalvo, ka tÄ jaunais 12 kodolu flagmanis Ryzen 9 3900X ir par 60% ÄtrÄks nekÄ Core i9-9900K daudzpavedienu Cinebench R20 testÄ un par 1% ÄtrÄks nekÄ Intel alternatÄ«va viena vÄ«tnes testÄ. TomÄr, Åemot vÄrÄ palielinÄto kodolu skaitu, Ŕī rezultÄtu attiecÄ«ba ir diezgan loÄ£iska.
TomÄr AMD arÄ« paziÅoja, ka Ryzen 9 3900X spÄj pÄrspÄt konkurenta 12 kodolu HEDT procesoru Core i9-9920X ar cenu 1200 USD. AMD piedÄvÄjuma priekÅ”rocÄ«ba vairÄku vÄ«tÅu Cinebench R20 ir 6%, bet viena vÄ«tnes gadÄ«jumÄ tÄ ir 14%.
Jaunais Ryzen 9 9920X arÄ« demonstrÄja pÄrliecinoÅ”as priekÅ”rocÄ«bas salÄ«dzinÄjumÄ ar Core i9-3900X BlenderÄ«.
RunÄjot par astoÅu kodolu Ryzen 7 3800X veiktspÄju, AMD koncentrÄjÄs uz spÄļu veiktspÄju, un tas ir patieÅ”Äm iespaidÄ«gs. SaskaÅÄ ar iesniegtajiem testiem, ko AMD veica ar GeForce RTX 2080 videokarti, kadru nomaiÅas Ätruma uzlabojums populÄrajÄs spÄlÄs, salÄ«dzinot ar iepriekÅ”Äjo vecÄko astoÅu kodolu Ryzen 7 2700X, svÄrstÄs no 11 lÄ«dz 34%.
Å Ä·iet, ka tas varÄtu ļaut AMD mikroshÄmÄm darboties tikpat labi kÄ Intel procesoriem spÄļu slodzes apstÄkļos. Vismaz, demonstrÄjot Ryzen 7 3800X spÄlÄ PlayerUnknown's Battlegrounds, Å”is procesors demonstrÄja salÄ«dzinÄmu kadru Ätrumu ar Core i9-9900K.
Pa ceļam AMD arÄ« lepojÄs ar savu astoÅu kodolu procesoru augsto veiktspÄju Cinebench R20. VairÄku vÄ«tÅu testÄ Ryzen 7 3800X spÄja pÄrspÄt Core i9-9900K par 2%, bet viena vÄ«tnes testÄ par 1%.
Ja Ryzen 7 3700X salÄ«dzina ar Core i7-9700K, tad vairÄku vÄ«tÅu veiktspÄjas priekÅ”rocÄ«ba ir 28%. Vienlaikus atgÄdinÄm, ka Ryzen 7 3700X tipiskÄ siltuma izkliede ir 65 W, savukÄrt Intel procesori, ar kuriem tiek veikts salÄ«dzinÄjums, pieder 105 vatu termopaketei. Paredzams, ka ÄtrÄkais Ryzen 7 3800X modelis ar TDP 105 W apsteigs Core i7-9700K vÄl ievÄrojamÄk ā vairÄku vÄ«tÅu testÄ par 37%.
Galu galÄ AMD mikroshÄmu ievieÅ”ana izraisÄ«ja ievÄrojamu entuziastu atdzimÅ”anu. TomÄr ir vÄrts atzÄ«mÄt, ka daudzas detaļas joprojÄm ir neskaidras. DiemžÄl uzÅÄmums nepaskaidroja, no kurienes nÄk tik ievÄrojams veiktspÄjas lÄciens. MÄs zinÄm, ka Zen 2 ietver zaru prognozÄtÄja uzlabojumus, instrukciju iepriekÅ”Äju ielÄdi, instrukciju keÅ”atmiÅas optimizÄciju, palielinÄtu caurlaidspÄju un mazÄku latentumu Infinity Fabric kopnÄ, kÄ arÄ« izmaiÅas datu keÅ”atmiÅas dizainÄ. TurklÄt ir neskaidra informÄcija par pÄrspÄ«lÄÅ”anas potenciÄlu, par kuru pagaidÄm nav nekÄdas informÄcijas. Ceram, ka tuvÄk paziÅojumam kļūs skaidrÄkas detaļas.
"Lai kļūtu par tehnoloÄ£iju lÄ«deri, jums ir jÄliek lielas likmes," savÄ Computex 2019. gada galvenajÄ runÄ sacÄ«ja AMD izpilddirektore Lisa Su. Un, visticamÄk, Intel pÄrspÄs Å”odien veikto sarkano uzÅÄmumu.
Avots: 3dnews.ru