Kopā ar Ryzen 3000 (Matisse) procesoriem AMD gatavojas izlaist jaunu X570 sistēmas loģikas komplektu ar koda nosaukumu Valhalla, kas ir paredzēts jaunās paaudzes vadošajām Socket AM4 mātesplatēm. Kā zināms, šī čipseta galvenā iezīme būs atbalsts ātrdarbīgajai PCI Express 4.0 kopnei, kas tiks ieviesta jaunās paaudzes Ryzen procesoros. Tomēr tagad ir kļuvusi zināma sīkāka informācija par jaunā mikroshēmojuma īpašībām: PCI Express 4.0 kopne nākamajās Ryzen 3000 sistēmās tiks atbalstīta ne tikai ar procesoru tieši savienotiem slotiem, bet arī ar visām mikroshēmu saitēm.
Tas izriet no vienas no AMD X570 mātesplatēm blokshēmas, kas tika publicēta Ķīnas forumā chiphell.com. No tā izriet, ka procesors turpmākajās sistēmās atbalstīs PCI Express 4.0 x16 slotu grafiskajai kartei (ar iespēju sadalīt līnijas divos PCI Express 4.0 x8 slotos), slotu NVMe M.2 diskdziņam ar pievienotu PCI Express 3.0 x4 interfeiss, kā arī četri USB 3.1 Gen1 porti. Procesors tiks savienots ar AMD X570 centrmezglu, izmantojot četras PCI Express 4.0 joslas.
Divkāršs procesora un mikroshēmojumu kopnes caurlaidspējas palielinājums ļāva X570 mikroshēmai, tāpat kā pašiem nākamajiem procesoriem, atbalstīt PCI Express 4.0 kopni. Jaunais mikroshēmojums, tāpat kā tā priekšgājēji, piedāvās astoņas PCI Express joslas slotu un papildu kontrolleru savienošanai, tomēr, kamēr iepriekšējie AMD čipseti piedāvāja tikai PCI Express 2.0 līnijas, tad tagad runa ir par PCI Express 4.0 līnijām ar ievērojami palielinātu joslas platumu. Turklāt mikroshēmojums atbalsta sešus SATA portus, divus USB 3.1 Gen2 portus, četrus USB 3.1 Gen1 portus un četrus USB 2.0 portus.
Ir vērts pieminēt, ka blokshēma apraksta konkrētas plates dizainu, tāpēc USB un SATA portu skaits citās mātesplatēs var atšķirties. Tomēr jūs varat būt pārliecināti par galveno: visi sloti paredzētajās platēs ar X570 mikroshēmojumu atbalstīs PCI Express 4.0 protokolu ar divreiz lielāku caurlaidspēju nekā PCI Express 3.0.
Taču autobusu ātruma palielināšana neiztika bez dažām negatīvām sekām. X570 mikroshēmojuma termopakete ir 15 W, kas nozīmē, ka lielākajā daļā mātesplašu mikroshēmu komplekta radiators būs aprīkots ar ventilatoru.
Būtu pareizi atgādināt, ka X570 sistēmas loģikas komplekts atšķiras no saviem priekšgājējiem ar to, ka to izstrādāja tieši AMD inženieri, savukārt agrākos mikroshēmojumus Socket AM4 procesoriem sagatavoja ASMedia.
Avots: 3dnews.ru