Nesen Redmi zīmola izpilddirektors Lu Weibing par vadošā viedtālruņa īpašībām platformā Snapdragon 855. Un tagad tīkla avoti ir izlaiduši detalizētāku informāciju par ierīces iespējamo aprīkojumu.
Tiek ziņots, ka jaunā produkta ekrāna izmērs pa diagonāli būs 6,39 collas. Domājams, tiks izmantots Full HD+ panelis ar 2340 × 1080 pikseļu izšķirtspēju.
Atklāti kameras parametri. Tādējādi priekšējais modulis ar 32 miljoniem pikseļu būs atbildīgs par selfiju uzņemšanu un video telefoniju. Galvenajai kamerai būs trīs moduļu konfigurācija: tiek ziņots, ka tiks izmantoti sensori ar 48 miljoniem, 13 miljoniem un 8 miljoniem pikseļu.
Astoņu kodolu Snapdragon 855 procesors darbosies tandēmā ar 8 GB RAM. Zibspuldzes moduļa ietilpība būs 128 GB.
Iepriekš arī tika runāts, ka vadošais Xiaomi Redmi viedtālrunis saņems aizmugurējo pirkstu nospiedumu skeneri, NFC un bezvadu akumulatora uzlādes atbalstu, 3,5 mm austiņu ligzdu u.c.
Ierīces oficiālā prezentācija, saskaņā ar baumām, varētu notikt jau šajā ceturksnī.
Avots: 3dnews.ru