Flagmaņa Qualcomm Snapdragon 875 mikroshēmā būs iebūvēts X60 5G modems

Interneta avoti publiskojuši informāciju par topošā vadošā Qualcomm procesora – Snapdragon 875 mikroshēmas, kas aizstās līdzšinējo Snapdragon 865 produktu, tehniskajām īpašībām.

Flagmaņa Qualcomm Snapdragon 875 mikroshēmā būs iebūvēts X60 5G modems

Īsi atgādināsim par Snapdragon 865 mikroshēmas īpašībām.Tie ir astoņi Kryo 585 kodoli ar takts frekvenci līdz 2,84 GHz un grafiskais paātrinātājs Adreno 650. Procesors ražots, izmantojot 7 nanometru tehnoloģiju. Kopā ar to var darboties Snapdragon X55 modems, kas nodrošina atbalstu piektās paaudzes mobilajiem tīkliem (5G).

Topošā Snapdragon 875 mikroshēma (neoficiālais nosaukums), saskaņā ar tīmekļa avotiem, tiks ražota, izmantojot 5 nanometru tehnoloģiju. Tas būs balstīts uz Kryo 685 skaitļošanas kodoliem, kuru skaits, šķiet, būs astoņi gabali.

Tiek ziņots, ka ir augstas veiktspējas grafikas paātrinātājs Adreno 660, renderēšanas bloks Adreno 665 un attēlu procesors Spectra 580. Jaunais produkts saņems atbalstu četru kanālu LPDDR5 atmiņai.


Flagmaņa Qualcomm Snapdragon 875 mikroshēmā būs iebūvēts X60 5G modems

Snapdragon 875, domājams, ietvers Snapdragon X60 5G modemu. Tas nodrošinās informācijas pārraides ātrumu līdz 7,5 Gbit/s virzienā uz abonentu un līdz 3 Gbit/s uz bāzes staciju.

Paziņojums par pirmajiem vadošajiem viedtālruņiem Snapdragon 875 platformā gaidāms nākamā gada sākumā. 



Avots: 3dnews.ru

Pievieno komentāru