Saskaņā ar TSMC izpilddirektora CC Wei teikto, 2019nm ražošanas jaudas izmantošanas līmenis ievērojami palielināsies 7. gada otrajā pusē sakarā ar sezonālo pieprasījuma pieaugumu pēc viedtālruņiem, kā arī pieprasījumu pēc mikroshēmām augstas veiktspējas skaitļošanai, lietu internetam un automašīnām. . Jau šogad 7nm standarti veidos 25% no visiem uzņēmuma ieņēmumiem.
Tāpat investoru sanāksmē 18. aprīlī izpilddirektors paziņoja, ka TSMC ir uzsācis masveida ražošanu atbilstoši N7+ normām (7 nm procesa tehnoloģija ar daļēju litogrāfijas izmantošanu ekstremālā ultravioletā diapazonā EUV). ka uzņēmums plāno 6. gada pirmajā ceturksnī uzsākt riskantu mikroshēmu ražošanu, izmantojot 2020nm standartus. N6 nodrošina par 18% lielāku loģisko blīvumu mikroshēmā nekā N7, taču visa dizaina tehnoloģija ir saderīga ar N7.
Kas attiecas uz TSMC 5nm procesu tehnoloģiju, tad tās izstrāde, pēc vadītāja teiktā, rit pilnā sparā – šajā ceturksnī uzņēmums jau sāks pieņemt pirmos pasūtījumus no klientiem. Tehnisko procesu līdz masveida ražošanai ražotājs plāno nodot 2020. gada pirmajā pusē. TSMC uzskata 5nm par svarīgu un ilgtermiņa procesa tehnoloģiju.
Tomēr, pēc Veja kunga teiktā, TSMC plāno rūpīgāk palielināt 5 nm ražošanas apjomus. Sākotnējā izlaišana var būt lēnāka nekā N7, taču uzņēmums joprojām uzskata, ka tas var ātri palielināt N5 ražošanu.
Pēc Veja kunga teiktā, HPC sektors būs galvenais uzņēmuma izaugsmes virzītājspēks nākamo piecu gadu laikā. Mēs runājam par procesoriem, AI paātrinātājiem un tīkla ierīcēm. Ilgtermiņā ieņēmumi no HPC sektora katru gadu pieaugs par divciparu skaitli. Izpilddirektors atkārtoja savu iepriekšējo paziņojumu, ka TSMC ieņēmumi 2019. gadā pieaugs tikai pieticīgi.
Šogad uzņēmums plānojis kapitālieguldījumus 10-11 miljardu dolāru apmērā.Pēc TSMC finanšu direktores Lauras Ho teiktā, aptuveni 80% no kapitālieguldījumiem tiks tērēti progresīvu ražošanas standartu izstrādei, 10% - modernu skaidu iepakošanas un ražošanas tehnikas uzlabošanai.Trafareti un 10% - specializētajām tehnoloģijām.
Avots: 3dnews.ru