Tīkla avoti ziņo, ka HiSilicon, mikroshēmu ražošanas uzņēmums, kas pilnībā pieder Huawei, plāno pastiprināt mobilo mikroshēmojumu izstrādi ar integrētu 5G modemu. Turklāt uzņēmums plāno izmantot milimetru viļņu (mmWave) tehnoloģiju, tiklīdz jaunais 5G viedtālruņa mikroshēmojums tiks prezentēts 2019. gada beigās.
Iepriekš internetā izskanēja ziņas, ka šā gada otrajā pusē Huawei izlaidīs jaunu mobilo procesoru HiSilicon Kirin 985, kas saņems atbalstu 4G tīkliem, turklāt tiks aprīkots ar Balong 5000 modemu, kas ļauj ierīce, kas darbosies piektās paaudzes (5G) sakaru tīklos. Jaunajā viedtālruņu sērijā Huawei Mate 985 var parādīties mobilā mikroshēma Kirin 30, kuru ražos Taivānas uzņēmums TSMC. Huawei vadošie viedtālruņi, visticamāk, tiks prezentēti 2019. gada ceturtajā ceturksnī.
Jaunā HiSilicon mobilā mikroshēma tiks testēta šī gada otrajā ceturksnī, un tās masveida ražošanas uzsākšana notiks 2019. gada trešajā ceturksnī. Tīkla avoti saka, ka jaunas mobilās mikroshēmas ar integrētu 5G modemu sāks izlaist 2019. gada beigās vai 2020. gada sākumā. Paredzams, ka šie procesori kļūs par pamatu jauniem viedtālruņiem, ar kuriem Ķīnas pārdevējs plāno ieiet 5G ērā.
Qualcomm un Huawei konkurē segmentā, kurā katrs uzņēmums cenšas kļūt par pirmo mikroshēmu piegādātāju ar integrētu 5G modemu. Paredzams, ka Taivānas uzņēmums MediaTek arī ieviesīs savu 5G procesoru 2019. gada beigās, savukārt Apple, visticamāk, to nepaveiks pirms 2020. gada.
Avots: 3dnews.ru