Intel daudz runā par Foveros procesoru telpisko izkārtojumu, tas ir to testējis mobilajā Lakefield un līdz 2021. gada beigām izmanto to, lai izveidotu diskrētus 7nm grafikas procesorus. AMD pārstāvju un analītiķu tikšanās reizē noskaidrojās, ka arī šim uzņēmumam šādas idejas nav svešas.
Nesenajā FAD 2020 pasākumā AMD CTO Mark Papermaster varēja īsi runāt par iepakojuma risinājumu evolūcijas attīstības turpmāko ceļu. Vēl 2015. gadā Vega grafiskie procesori izmantoja tā saukto 2,5 dimensiju izkārtojumu, kad HBM tipa atmiņas mikroshēmas tika novietotas uz viena substrāta ar GPU kristālu. AMD 2017. gadā izmantoja plakanu vairāku mikroshēmu dizainu; divus gadus vēlāk visi pieraduši, ka vārdam “čiplets” nav drukas kļūdu.
Nākotnē, kā paskaidrots prezentācijas slaidā, AMD pāries uz hibrīda izkārtojumu, kas apvienos 2,5D un 3D elementus. Ilustrācija sniedz sliktu priekšstatu par šī izkārtojuma iezīmēm, bet centrā var redzēt četrus kristālus, kas atrodas vienā plaknē, ko ieskauj četri attiecīgās paaudzes HBM atmiņas skursteņi. Acīmredzot kopējā substrāta dizains kļūs sarežģītāks. AMD sagaida, ka, pārejot uz šo izkārtojumu, profilu saskarņu blīvums palielināsies desmit reizes. Ir saprātīgi pieņemt, ka servera GPU būs vieni no pirmajiem, kas pieņems šo izkārtojumu.
Avots: 3dnews.ru