Tamin'ny hetsika HPC vao haingana, Forrest Norrod, lehiben'ny AMD's Datacenter Group, dia nizara vaovao momba ny processeurs ho avy amin'ny orinasany. Indrindra indrindra, nilaza izy fa ny AMD dia mamolavola endrika processeur vaovao izay hametraka ny fahatsiarovana DRAM sy SRAM mivantana ao amin'ny processeur mba hanatsarana ny fampisehoana.
Ny antony itadiavan'ny AMD fomba vaovao hanatsarana ny fampandehanan'ny processeurs dia tsotra - ny lalànan'i Moore dia efa nahatratra ny fetrany. Mihasarotra hatrany ny fampihenana ny dingana ara-teknika isaky ny mandeha, ary noho izany dia lasa olana ny fampitomboana ny isan'ny transistors. Efa nahatratra ny fetrany ihany koa ny fatran'ny famantaranandro, ary sarotra ny mampitombo azy ireo na dia amin'ny dingana ara-teknika kely kokoa aza. Raha ny marina, amin'ny dingana ara-teknika "manify" indrindra, dia mety ho ambany kokoa noho ny tena izy ny frequences. Noho izany dia mila fomba vaovao hanatsarana ny fahombiazan'ny processeurs.
Ny iray amin'izy ireo dia ny fampiasana "glues" amin'ny kristaly maromaro, izany hoe fonosana maromaro. Ny famokarana kristaly kely maromaro fa tsy ny lehibe iray dia mora kokoa sy mahomby kokoa, ary noho izany dia mora kokoa. AMD dia mampiasa rafitra antsoina hoe "chiplets" amin'ny processeurs vaovao. Ny processeur EPYC "Rome" vaovao dia mampiasa kristaly efatra misy cores ary kristaly iray misy mpanara-maso fahatsiarovana sy fifandraisana hafa. Ny rafitra mitovy amin'izany dia ho ao amin'ny Ryzen 3000 ho avy. Ary ny dingana manaraka dia ny fametrahana puce eo amboniny, ao anaty stacks.
Tahaka ny mpanamboatra semiconductor hafa, AMD dia miasa amin'ny mifindra amin'ny maritrano 3D mba hampitomboana ny hakitroky. Indrindra indrindra, ny AMD dia te-hampiditra fitadidiana stacked, satria heveriny fa io no dingana lehibe indrindra amin'ny fotoana fohy. Ny orinasa dia efa mampiasa fahatsiarovana HBM2 miaraka amin'ny GPU. Amin'ny ho avy, te-hametraka chips fahatsiarovana mivantana eo an-tampon'ny chips computing (CPU sy GPU) ny AMD mba hanomezana bandwidth avo kokoa, ary hampitombo ny fahombiazany.
Tsy vaovao ny hevitra hametraka fahatsiarovana eo ambonin'ny chip iray hafa. Samsung dia efa nampihatra zavatra mitovy, na izany aza, araka ny hitanao eo amin'ny sary etsy ambony, ny fahatsiarovana hita eto ambony dia tsy mifandray mivantana amin'ny microcircuit hafa, fa amin'ny alalan'ny fifandraisana fanampiny. Ity fomba fiasa ity, mazava ho azy, dia mampitombo ny haavon'ny fametrahana, saingy tsy afaka manome ny tahan'ny famindrana angon-drakitra ambony indrindra. Ny AMD, etsy ankilany, dia manoro hevitra ny hametraka ny fahatsiarovana mivantana amin'ny chip processeur ary mampifandray azy ireo amin'ny alàlan'ny fifandraisana TSV (amin'ny alàlan'ny silisiôma). Izany dia hanome ny tahan'ny famindrana angona ambony indrindra eo amin'ireo kristaly roa, izay hanatsara ny fampisehoana. Ary koa, ity fomba ity dia mampihena ny fanjifana angovo ary mampitombo bebe kokoa ny hakitroky ny entana.
Forrest Norrod dia tsy niditra tamin'ny antsipiriany momba ny fampandrosoana. Saingy efa miharihary fa ny maritrano noforonin'ny AMD, izay manome ny fametrahana ny fitadidiana eo an-tampon'ny cores computing, dia mety ho lasa fiovana fototra amin'ny famolavolana ny processeur AMD. Mariho fa i Intel dia miasa mavitrika amin'ny teknolojia fametrahana maty 3D antsoina hoe 3D Foveros. Noho izany, amin'ny hoavy azo tsapain-tanana dia afaka mahita processeurs "volumetric" isika izay afaka manolotra haavo vaovao raha oharina amin'ny chips ankehitriny.
Source: 3dnews.ru
