Qualcomm dia nanambara ny famoahana ny chips vaovao roa, QCC514x sy QCC304x, natao hamoronana sofina tsy misy tariby (TWS) ary manolotra endri-javatra avo lenta. Ireo vahaolana roa ireo dia manohana ny teknolojia TrueWireless Mirroring an'ny Qualcomm ho an'ny fifandraisana azo antoka kokoa, ary misy koa ny fitaovana fanafoanana ny feo Qualcomm Hybrid Active Noise Fanafoanana.
Ny teknolojia Qualcomm TrueWireless Mirroring dia mamadika ny fifandraisana an-telefaona amin'ny alΓ lan'ny earbud iray, izay manara-maso ny angona amin'ny iray hafa, mampihena ny habetsaky ny fampifanarahana angon-drakitra ilaina amin'ny fifandraisana azo antoka.
Ny endri-javatra manan-danja iray hafa amin'ny chips vaovao dia ny teknolojia fampihenana ny tabataba mavitrika (Hybrid ANC). Izy io dia ahafahan'ny Γ©couteur mora vidy hanolotra fanafoanana ny tabataba mavitrika miaraka amin'ny fahafahana mamelona ny fomba fandefasana feo avy amin'ny tontolo ivelany.
Raha ny Qualcomm QCC514X dia manolotra fanohanana mpanampy amin'ny feo foana, ny QCC304X dia miankina amin'ny fampahavitrihana mpanampy mahay amin'ny fipihana bokotra iray. Nilaza ny orinasa fa ny chips vaovao dia mahomby kokoa amin'ny angovo ary mampanantena ny faharetan'ny bateria.
Miaraka amin'ny chips vaovao an'ny Qualcomm izay afaka mitondra ny mpanampy feo sy ny fanafoanana ny tabataba mavitrika na dia amin'ny headphone ambaratonga fidirana aza, dia afaka manantena ny fiakaran'ny tolotra headphone TWS izay afaka manolotra ny fahaiza-manao avo lenta amin'ny modely lafo vidy kokoa toa ny Apple's AirPods Pro.
Mikasa ny hanomboka handefa ireo chips vaovao ireo amin'ny mpanamboatra ny orinasa manomboka amin'ny volana ho avy. Nilaza i Qualcomm fa manantena vokatra vaovao mifototra amin'ireo SoC ireo izy ireo hitety ny tsena amin'ny ampahefatry ny taona 2020.
Source: 3dnews.ru