Ahoana no Ny masoivohom-baovao Shinoa, Yangtze Memory Technologies (YMTC) dia nanomana ny dikan-teny faharoa amin'ny teknolojia Xtacking fananany mba hanatsarana ny famokarana fahatsiarovana tselatra 3D NAND maro sosona. Ny teknolojia Xtacking, tsaroantsika, dia naseho tao amin'ny forum isan-taona Flash Memory Summit tamin'ny volana aogositra tamin'ny taon-dasa ary nahazo mari-pankasitrahana mihitsy aza tamin'ny sokajy "Ny fanombohana vaovao indrindra amin'ny sehatry ny fahatsiarovana tselatra."
Mazava ho azy, ny fiantsoana orinasa manana teti-bola an-tapitrisany dolara ho fanombohana dia mazava ho azy fa manambany ny orinasa, saingy, ndeha ho marin-toetra, ny YMTC dia tsy mbola mamokatra vokatra betsaka. Ny orinasa dia hifindra amin'ny famatsiana ara-barotra faobe amin'ny 3D NAND manakaiky ny faran'ity taona ity rehefa manomboka ny famokarana fahatsiarovana 128-Gbit 64-layer, izay, raha ny marina, dia ho tohanan'ny teknolojia Xtacking vaovao.
Toy izao manaraka izao avy amin'ny tatitra vao haingana, vao haingana tao amin'ny forum GSA Memory +, Yangtze Memory CTO Tang Jiang dia niaiky fa ny teknolojia Xtacking 2.0 dia hatolotra amin'ny volana Aogositra. Indrisy anefa fa tsy nizara ny antsipiriany momba ny fivoarana vaovao ny lehiben'ny teknikan'ny orinasa, ka tsy maintsy miandry ny volana aogositra. Araka ny asehon'ny fanao taloha, ny orinasa dia mitazona tsiambaratelo hatramin'ny farany ary alohan'ny hanombohan'ny Flash Memory Summit 2019, dia inoana fa tsy hianatra zavatra mahaliana momba ny Xtacking 2.0 isika.
Raha ny momba ny teknolojia Xtacking mihitsy dia teboka telo no tanjony: fiantraikany lehibe amin'ny famokarana 3D NAND sy ny vokatra mifototra amin'izany. Ireo dia ny hafainganam-pandehan'ny seha-pifaneraserana amin'ny puce fitadidiana tselatra, ny fitomboan'ny hakitroky ny firaketana ary ny hafainganan'ny fitondrana vokatra vaovao eny an-tsena. Ny teknΓ΄lΓ΄jia Xtacking dia ahafahanao mampitombo ny tahan'ny fifanakalozana miaraka amin'ny fitadidiana ao amin'ny 3D NAND chips avy amin'ny 1β1,4 Gbit/s (ONFi 4.1 sy ToggleDDR interfaces) ho 3 Gbit/s. Rehefa mitombo ny fahaiza-manaon'ny chips dia hitombo ny fepetra takiana amin'ny hafainganam-pandehan'ny fifanakalozana, ary manantena ny Shinoa ho voalohany hanao fandrosoana amin'ity sehatra ity.
Misy sakana iray hafa amin'ny fampitomboana ny hakitroky ny firaketana - ny fisian'ny chip 3D NAND tsy vitan'ny fahatsiarovan-tena fotsiny, fa koa ny fanaraha-maso periferika sy ny herinaratra. Ireo faritra ireo dia manala amin'ny 20% ka hatramin'ny 30% amin'ny faritra azo ampiasaina amin'ny fitadidiana, ary ny 128% amin'ny tontolon'ny chip dia esorina amin'ny chips 50-Gbit. Raha ny momba ny teknolojia Xtacking, ny laharan'ny fahatsiarovana dia novokarina tamin'ny chip azy manokana, ary ny faritra fanaraha-maso dia novokarina tamin'ny hafa. Ny kristaly dia natokana tanteraka amin'ny sela fitadidiana, ary ny faritra fanaraha-maso amin'ny dingana farany amin'ny fivorian'ny chip dia mifatotra amin'ny kristaly miaraka amin'ny fitadidiana.
Ny famokarana misaraka sy ny fivoriambe manaraka dia ahafahan'ny fampandrosoana haingana kokoa ny poti-pahatsiarovana mahazatra sy ny vokatra mahazatra izay miangona toy ny biriky amin'ny fitambarana mety. Ity fomba fiasa ity dia ahafahantsika mampihena ny fivoaran'ny puce fitadidiana mahazatra amin'ny 3 volana fara fahakeliny amin'ny totalin'ny fotoana fampandrosoana 12 ka hatramin'ny 18 volana. Ny fahafaha-manatsara kokoa dia midika ho fahalianan'ny mpanjifa ambony kokoa, izay ilain'ny mpanamboatra sinoa tanora toy ny rivotra.
Source: 3dnews.ru