Ny mpanamboatra semiconductor Taiwanese TSMC dia nanambara ny fandefasana ny famokarana faobe ny rafitra single-chip mampiasa ny 7-nm + dingana teknolojia. Tsara ny manamarika fa ny mpivarotra dia mamokatra puce voalohany amin'ny fampiasana lithography amin'ny taratra ultraviolet mafy (EUV), ka manao dingana hafa hifaninana amin'ny Intel sy Samsung.
Ny TSMC dia manohy ny fiaraha-miasa amin'ny Huawei any Shina amin'ny alΓ lan'ny famoahana ny famokarana rafitra Kirin 985 tokana tokana, izay ho fototry ny finday finday Mate 30 an'ny goavambe Shinoa. Ny dingana famokarana mitovy ihany no ampiasaina amin'ny fanamboarana ny chips A13 an'ny Apple, izay antenaina fa hampiasaina amin'ny iPhone 2019.
Ho fanampin'ny fanambarana ny fanombohan'ny famokarana faobe ny chips vaovao, TSMC dia niresaka momba ny drafitra ho avy. Indrindra indrindra, nanjary fantatra momba ny fanombohana ny famokarana andrana ny vokatra 5-nanometer mampiasa ny teknolojia EUV. Raha tsy voakorontana ny drafitry ny mpanamboatra, dia hatomboka amin'ny telovolana voalohany amin'ny taona ho avy ny famokarana andiany 5-nanometer, ary ho afaka hiseho eny an-tsena manakaiky ny tapaky ny taona 2020.
Ny orinasa vaovaon'ny orinasa, any amin'ny Southern Science and Technology Park any Taiwan, dia mahazo fametrahana vaovao momba ny fizotran'ny famokarana. Mandritra izany fotoana izany, ny orinasa TSMC hafa dia manomboka miasa amin'ny fanomanana ny dingana 3-nanometer. Misy ihany koa ny fizotry ny tetezamita 6nm amin'ny fampandrosoana, izay mety ho fanavaozana avy amin'ny teknolojia 7nm ampiasaina amin'izao fotoana izao.
Source: 3dnews.ru