Yangtze Memory Technologies (YMTC) dia mikasa ny hanomboka ny famokarana 64-layer 3D NAND chips amin'ny tapany faharoa amin'ity taona ity. Ny loharanom-baovaon'ny tambajotra dia mitatitra fa eo am-pifanarahana amin'ny orinasa Tsinghua Unigroup ny YMTC amin'izao fotoana izao, manandrana mahazo alalana hivarotra fitaovana fitahirizana mifototra amin'ny puce fitadidiany manokana.
Fantatra fa amin'ny dingana voalohany YMTC dia hiara-miasa amin'ny orinasa Unis Memory Technology, izay hivarotra sy hampiroborobo ny vahaolana mifototra amin'ny 3D NAND chips. Miresaka momba ny SSD sy UFC drive izahay, izay hampiasa chips fahatsiarovana novolavolaina tao amin'ny YMTC. Na eo aza izany, mino ny mpitantana ny YMTC fa manan-jo hivarotra ny fitaovana fitahirizana azy manokana miaraka amin'ny puce fahatsiarovana 64 sosona ny orinasa.
Voalaza fa ny orinasa sinoa YMTC dia tokony hanomboka famokarana faobe ny 64-layer chips amin'ny telovolana fahatelo amin'ny 2019. Fantatra ihany koa fa ny Longsys Electronics, izay efa nanao fifanarahana fiaraha-miasa tamin'ny Tsinghua Unigroup tamin'ny fararano lasa teo, dia mampiseho fahalianana amin'ny famokarana fiara matanjaka "100% vita any Shina."
Aoka hotsaroantsika fa ny YMTC dia naorin'ny orinasam-panjakana Tsinghua Unigroup tamin'ny taona 2016, izay manana 51% amin'ny anjaran'ny mpanamboatra amin'izao fotoana izao. Iray amin'ireo tompon'andraikitra amin'ny YMTC ny National Investment Fund of China.
Source: 3dnews.ru