Intel, AMD и ARM го претставија UCIe, отворен стандард за чиплети

Најавено е формирање на конзорциум UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), чија цел е развој на отворени спецификации и создавање екосистем за технологија на чиплети. Чиплетите ви овозможуваат да креирате комбинирани хибридни интегрирани кола (модули со повеќе чипови), формирани од независни полупроводнички блокови кои не се врзани за еден производител и комуницираат едни со други користејќи стандарден интерфејс UCIe со голема брзина.

За да се развие специјализирано решение, на пример, создавање процесор со вграден акцелератор за машинско учење или обработка на мрежни операции, кога се користи UCIe, доволно е да се користат постоечки чиплети со процесорски јадра или акцелератори понудени од различни производители. Ако нема стандардни решенија, можете да креирате сопствен чиплет со потребната функционалност, користејќи технологии и решенија што се погодни за вас.

По ова, доволно е да се комбинираат избраните чиплети со користење на распоред на блокови во стилот на конструктивните комплети LEGO (предложената технологија донекаде потсетува на користење на PCIe плочи за составување на хардверот на компјутерот, но само на ниво на интегрирани кола). Размената на податоци и интеракцијата помеѓу чиплетите се врши со помош на интерфејсот UCIe со голема брзина, а парадигмата систем-на-пакет (SoP, систем-на-пакет) се користи за распоред на блокови наместо систем-на-чип ( SoC, систем-на-чип).

Во споредба со SoC, технологијата на чиплет овозможува да се создадат заменливи и повторно употребливи полупроводнички блокови кои можат да се користат во различни уреди, што значително ги намалува трошоците за развој на чипови. Системите засновани на чиплети можат да комбинираат различни архитектури и производни процеси - бидејќи секој чиплет работи одделно, во интеракција преку стандардни интерфејси, блокови со различни архитектури на множество инструкции (ISA), како што се RISC-V, ARM и x86, може да се комбинираат во еден производ. Употребата на чиплети исто така го поедноставува тестирањето - секој чиплет може да се тестира поединечно на сцената пред да се интегрира во готовиот раствор.

Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company се приклучија на иницијативата за промовирање на технологијата за чиплети. Отворената спецификација UCIe 1.0 е претставена на јавноста, стандардизирајќи ги методите за поврзување на интегрираните кола на заедничка основа, стекот на протоколи, моделот на програмирање и процесот на тестирање. Интерфејсите за поврзување чиплети поддржуваат PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).

Извор: opennet.ru