AMD ги открива деталите за чипсетот X570

Заедно со најавата за десктоп процесори Ryzen 3000 базирани на микроархитектурата Zen 2, AMD официјално откри детали за X570, нов чипсет за водечките матични плочи Socket AM4. Главната иновација во овој чипсет е поддршката за магистралата PCI Express 4.0, но покрај ова беа откриени и некои други интересни карактеристики.

Веднаш вреди да се нагласи дека новите матични плочи базирани на X570, кои ќе се појават на полиците во продавниците во блиска иднина, се дизајнирани да работат со автобусот PCI Express 4.0 од самиот почеток. Ова значи дека сите слотови на новите табли ќе можат да работат со компатибилни уреди во новиот брз режим без никакви резервации (доколку во системот е инсталиран процесор од трета генерација Ryzen). Ова важи и за двата слота поврзани со контролорот на процесорот на магистралата PCI Express и за оние слотови за кои е одговорен контролерот на чипсетот.

Самиот логички сет X570 е способен да поддржува до 16 ленти PCI Express 4.0, но половина од овие линии може да се реконфигурираат во SATA порти. Дополнително, чипсетот има независен SATA контролер со четири порти, контролер USB 3.1 Gen2 со поддршка за осум порти од 10 гигабити и USB 2.0 контролер со поддршка за 4 порти.

Сепак, треба да разберете дека работата на голем број периферни уреди со голема брзина во системите базирани на X570 ќе биде ограничена од пропусниот опсег на автобусот што го поврзува процесорот со чипсетот. И овој автобус користи само четири ленти PCI Express 4.0 ако на плочата е инсталиран процесор Ryzen 3000 или четири ленти PCI Express 3.0 кога инсталирате процесори од претходните генерации.

Вреди да се потсетиме дека системот-на-чипот Ryzen 3000 има и свои способности: поддршка за 20 ленти PCI Express 4.0 (16 линии за графичка картичка и 4 линии за NVMe диск) и 4 USB 3.1 Gen2 порти. Сето ова им овозможува на производителите на матични плочи да создадат многу флексибилни и функционални платформи базирани на X570 со голем број PCIe со голема брзина, слотови M.2, разни мрежни контролери, пристаништа со голема брзина за периферни уреди итн.

Дисипацијата на топлина на чипсетот X570 е навистина 15 W наспроти 6 W за чипсетите од претходната генерација, но AMD споменува некоја „поедноставена“ верзија на X570, во која дисипацијата на топлина ќе се намали на 11 W со елиминирање на одреден број на PCI Експрес 4.0 ленти. Сепак, X570 сè уште останува многу жежок чип, што првенствено се должи на интегрирањето на брз контролер на магистралата PCI Express во чипот.

AMD потврди дека чипсетот X570 бил развиен од неа независно, додека дизајнот на претходните чипсети го извршил надворешен изведувач - ASMedia.

Водечките производители на матични плочи ќе ги претстават своите производи базирани на X570 во наредните денови. AMD ветува дека нивната гама ќе се состои од најмалку 56 модели вкупно.

Извор: 3dnews.ru