Заедно со процесорите Ryzen 3000 (Matisse), AMD исто така се подготвува да објави нов системски логички сет X570, со кодно име Valhalla, кој се фокусира на водечките матични плочи Socket AM4 од новата генерација. Како што знаете, главната карактеристика на овој чипсет ќе биде поддршката за брзиот PCI Express 4.0 автобус, кој ќе биде имплементиран во новата генерација на Ryzen процесори. Сепак, сега станаа познати подетални информации за својствата на новиот чипсет: магистралата PCI Express 4.0 во идните системи базирани на Ryzen 3000 ќе биде поддржана не само од слотови поврзани директно со процесорот, туку и од сите врски на чипсет.
Ова произлегува од блок-дијаграмот на една од матичните плочи базирани на AMD X570, кој беше објавен на кинескиот форум chiphell.com. Од него произлегува дека процесорот во идните системи ќе поддржува PCI Express 4.0 x16 слот за графичка картичка (со можност за бифуркација на линиите во два слота PCI Express 4.0 x8), слот за NVMe M.2 диск со поврзан интерфејс PCI Express 3.0 x4 и четири USB 3.1 Gen1 порти. Процесорот ќе биде поврзан со хабот AMD X570 преку четири ленти PCI Express 4.0.
Двојното зголемување на пропусната моќ на линијата процесор-чипсет овозможи да се поддржи чипот X570, како и самите идни процесори, со поддршка за магистралата PCI Express 4.0. Новиот чипсет, како и неговите претходници, ќе нуди осум ленти PCI Express за поврзување на слотови и дополнителни контролери, но додека претходните чипсети на AMD нудеа само ленти PCI Express 2.0, сега зборуваме за ленти PCI Express 4.0 со значително зголемена пропусност. Дополнително, чипсетот поддржува шест SATA порти, две USB 3.1 Gen2 порти, четири USB 3.1 Gen1 порти и четири USB 2.0 порти.
Вреди да се напомене дека блок-дијаграмот го опишува дизајнот на одредена плоча, така што бројот на USB и SATA порти на другите матични плочи може да варира. Сепак, можете да бидете сигурни во главната работа: сите слотови на очекуваните матични плочи со чипсетот X570 ќе го поддржуваат протоколот PCI Express 4.0 со пропусен опсег двојно зголемен во споредба со PCI Express 3.0.
Сепак, зголемувањето на брзината на автобусите не помина без некои негативни последици. TDP на логичкиот сет X570 е 15 W, што значи дека на повеќето матични плочи ладилникот за чипсет ќе биде опремен со вентилатор.
Би било соодветно да се потсетиме дека чипсетот X570 се разликува од неговите претходници по тоа што беше развиен директно од инженерите на AMD, додека претходните чипсети за процесорите Socket AM4 беа подготвени од ASMedia.
Извор: 3dnews.ru