Huawei ќе ги опреми идните мобилни чипови со 5G модем

Одделот HiSilicon на кинеската компанија Huawei има намера активно да имплементира поддршка за 5G технологијата во идните мобилни чипови за паметни телефони.

Според изворот на DigiTimes, масовното производство на водечкиот мобилен процесор Kirin 985 ќе започне во втората половина на оваа година. Овој производ ќе може да работи во тандем со модемот Balong 5000, кој обезбедува поддршка за 5G. Во производството на чипот Kirin 985 ќе се користат стандарди од 7 нанометри и фотолитографија во длабока ултравиолетова светлина (EUV, Extreme Ultraviolet Light).

По објавувањето на Kirin 985, HiSilicon наводно ќе се фокусира на создавање мобилни процесори со вграден 5G модем. Првите такви одлуки може да бидат претставени на крајот на оваа или почетокот на следната година.

Учесниците на пазарот забележуваат дека HiSilicon и Qualcomm се стремат да станат водечки производители на мобилни процесори кои поддржуваат мобилни мрежи од петтата генерација. Покрај тоа, таквите производи се дизајнирани од MediaTek.

Според прогнозите на Strategy Analytics, уредите со 5G ќе учествуваат со помалку од 2019% од вкупните испораки на паметни телефони во 1 година. Во 2025 година, годишната продажба на вакви уреди може да достигне 1 милијарда единици. 

Извор: 3dnews.ru