Кинезите ќе почнат да имаат забележливо влијание на пазарот NAND следната година

Како што постојано известувавме, масовното производство на 64-слојна 3D NAND меморија ќе започне во Кина кон крајот на оваа година. Производителот на меморија Yangtze Memory Technologies (YMTC) и неговата матична структура, Tsinghua Unigroup, зборуваа за ова повеќе од еднаш или двапати. Од страна на неофицијални податоци, масовното производство на 64-слојни 128-Gbit YMTC чипови може да започне во третиот квартал. Дистрибуција на примероци од таква меморија, разјасни DRAMeXchange аналитичарите од TrendForce, компанијата започна во првиот квартал од оваа година. Сега постројката во Вухан, каде што се наоѓа првата фабрика за преработка на силиконски нафора од 300 мм на YMTC, произведува ограничени количини на 32-слојни 64 Gbit 3D NAND.

Кинескиот производител не започна со масовно производство на 32-слојни 3D NAND и се фокусираше на целта да се пресели на производство на повеќе или помалку конкурентен 128-Gbit 64-слоен NAND блиц што е можно поскоро. Ова ќе го отвори патот до обемот на производство во првата фабрика на YMTC следната година на ниво од 60 илјади 300 mm наполитанки месечно. Таквите волумени не можат да се споредат со можностите на Samsung, SK Hynix или Micron, кои секој обработува до 200 илјади супстрати месечно. Но, овие количини на кинески 3D NAND можат да ги влошат негативните трендови на пазарот за производителите и, како што е уверен DRAMeXchange, тие дефинитивно ќе имаат значително влијание на пазарот за NAND меморија и производи базирани на таква меморија следната година.

Патем, самите искусни натпреварувачи им даваат на YMTC прв старт. Оваа година, за да се спречи хиперпродукцијата, пазарните лидери ги намалуваат инвестициите во развојот на индустриските линии, па дури и делумно - за 5-15% - го намалуваат обемот на тековното производство на 3D NAND чипови. Ова значи дека преминот кон масовно производство на 92-96-слој 3D NAND наместо 64-72-слој ќе биде забавен и одложен до следната година. Ова, исто така, ќе ја одложи транзицијата на лидерите кон објавувањето на 128-слојниот 3D NAND. YMTC, напротив, не само што не ги намалува инвестициите, туку намерно ќе го прескокне објавувањето на 96-слојниот 3D NAND и веднаш ќе започне со производство на 128-слојна меморија следната година. Овој технолошки пробив ќе го намали јазот меѓу Кинезите и нивните американски и јужнокорејски конкуренти на година или две, што исто така не е добро за ветераните во индустријата.

Извор: 3dnews.ru