TSMC ќе го совлада производството на интегрирани кола со тридимензионален распоред во 2021 година

Во последниве години, сите развивачи на централни и графички процесори бараат нови решенија за распоред. Компанија AMD демонстрирано таканаречените „чиплети“ од кои се формираат процесори со архитектура Зен 2: на една подлога се сместени неколку кристали од 7 nm и еден кристал од 14 nm со I/O логика и мемориски контролери. Интел за интеграција хетерогени компоненти на една подлога зборува долго време, па дури и соработуваше со AMD за да создаде процесори Kaby Lake-G со цел да им покаже на другите клиенти одржливоста на оваа идеја. Конечно, дури и NVIDIA, чиј извршен директор е горд на способноста на инженерите да создаваат монолитни кристали со неверојатна големина, е на ниво експериментални случувања и научни концепти, се разгледува и можноста за користење на аранжман со повеќе чипови.

Дури и во однапред подготвен дел од извештајот на кварталната конференција за известување, шефот на TSMC, CC Wei, нагласи дека компанијата развива тридимензионални решенија за распоред во тесна соработка со „неколку индустриски лидери“ и масовно производство на такви производите ќе бидат лансирани во 2021 година. Побарувачката за нови пристапи за пакување ја демонстрираат не само клиентите во областа на решенија со високи перформанси, туку и развивачите на компоненти за паметни телефони, како и претставници на автомобилската индустрија. Шефот на TSMC е убеден дека со текот на годините, услугите за XNUMXD пакување производи ќе носат се повеќе и повеќе приходи на компанијата.

Многу клиенти на TSMC, според Кси Кси Веи, ќе бидат посветени на интегрирање на различни компоненти во иднина. Меѓутоа, пред да стане остварлив таков дизајн, неопходно е да се развие ефикасен интерфејс за размена на податоци помеѓу различни чипови. Мора да има висока пропусност, мала потрошувачка на енергија и мала загуба. Во блиска иднина, проширувањето на методите за тридимензионален распоред на транспортерот TSMC ќе се случи со умерено темпо, резимира извршниот директор на компанијата.

Претставниците на Интел неодамна во едно интервју изјавија дека еден од главните проблеми со 3D пакувањето е дисипација на топлина. Се разгледуваат и иновативни пристапи за ладење на идните процесори, а партнерите на Интел се подготвени да помогнат тука. Пред повеќе од десет години, IBM предложи користат систем на микроканали за течно ладење на централните процесори, оттогаш компанијата постигна голем напредок во користењето на системи за течно ладење во серверскиот сегмент. Топлинските цевки во системите за ладење на паметни телефони исто така почнаа да се користат пред околу шест години, па дури и најконзервативните клиенти се подготвени да испробуваат нови работи кога стагнацијата ќе почне да ги мачи.

Враќајќи се на TSMC, би било соодветно да се додаде дека следната недела компанијата ќе одржи настан во Калифорнија на кој ќе зборува за состојбата со развојот на технолошките процеси 5-nm и 7-nm, како и за напредните методи за монтирање полупроводнички производи во пакувања. XNUMXD сортата е исто така на агендата на настанот.

Извор: 3dnews.ru