Тајванскиот производител на полупроводници TSMC најави лансирање на масовно производство на системи со еден чип користејќи технолошки процес 7-nm+. Вреди да се напомене дека продавачот произведува чипови за прв пат користејќи литографија во опсегот на тврдо ултравиолетови (EUV), со што презема уште еден чекор за да се натпреварува со Intel и Samsung.
TSMC ја продолжува соработката со кинескиот Huawei со лансирање на производство на нови Kirin 985 системи со еден чип, кои ќе ја формираат основата на паметните телефони од серијата Mate 30 на кинескиот технолошки гигант. Истиот производствен процес се користи за производство на чиповите A13 на Apple, кои се очекува да се користат во iPhone 2019 година.
Покрај најавата за почеток на масовно производство на нови чипови, TSMC зборуваше и за своите планови за во иднина. Особено, се дозна за лансирањето на пробно производство на производи од 5 нанометри со помош на технологијата EUV. Доколку плановите на производителот не се нарушат, сериското производство на чипови од 5 нанометри ќе започне во првиот квартал на следната година, а тие ќе можат да се појават на пазарот поблиску до средината на 2020 година.
Новата фабрика на компанијата, лоцирана во јужниот научно-технолошки парк во Тајван, добива нови инсталации во однос на производствениот процес. Во исто време, друга фабрика TSMC започнува со работа на подготовка на 3-нанометарскиот процес. Во развој е и процес на транзиција од 6 nm, што најверојатно ќе биде надградба од тековно користената технологија од 7 nm.
Извор: 3dnews.ru