Тајванскиот фалсификат за полупроводници TSMC објави дека целосно го завршил развојот на инфраструктурата за дизајн на процеси од 5 nm во рамките на платформата за отворени иновации, вклучувајќи технолошки датотеки и комплети за дизајн. Техничкиот процес помина многу тестови за веродостојноста на силиконските чипови. Ова овозможува развој на 5nm SoC-и за следната генерација мобилни решенија и решенија со високи перформанси, насочени кон брзорастечките пазари на 5G и вештачка интелигенција.
Технологијата на процесот 5nm на TSMC веќе ја достигна фазата на производство на ризик. Користејќи го јадрото ARM Cortex-A72 како пример, во споредба со 7nm процесот на TSMC, тој обезбедува 1,8 пати подобрување на густината на матрицата и 15 проценти подобрување на брзината на часовникот. Технологијата од 5 nm ги користи предностите на поедноставувањето на процесот со целосно префрлување на екстремната ултравиолетова (EUV) литографија, постигнувајќи добар напредок во зголемувањето на стапките на издашност на чиповите. Денес, технологијата достигна повисоко ниво на зрелост во споредба со претходните процеси на TSMC во истата фаза на развој.
Целата 5nm инфраструктура на TSMC сега е достапна за преземање. Користејќи ги ресурсите на екосистемот за отворен дизајн на тајванскиот производител, клиентите веќе започнаа интензивен развој на дизајнот. Заедно со партнерите Electronic Design Automation, компанијата додаде уште едно ниво на сертификација за проток на дизајн.
Извор: 3dnews.ru