Откриени се целосните карактеристики на чипсетот AMD X570

Со објавувањето на новите Ryzen 3000 процесори изградени на микроархитектурата Zen 2, AMD планира да изврши сеопфатно ажурирање на екосистемот. Иако новите процесори ќе останат компатибилни со приклучокот за процесор Socket AM4, програмерите планираат да ја воведат магистралата PCI Express 4.0, која сега ќе биде поддржана насекаде: не само од процесорите, туку и од системската логика. Со други зборови, по објавувањето на Ryzen 3000, автобусот PCI Express 4.0 ќе стане стандардна карактеристика за платформата AMD - секој слот за проширување на матичните плочи од новата генерација ќе може да работи во режимот PCI Express 4.0. Ова ќе биде клучната иновација во логичкиот сет на системот X570, кој AMD планира да го претстави заедно со процесорите Ryzen 3000.

Сепак, покрај преместувањето на магистралата PCI Express во нов режим со двојно поголема пропусност, чипсетот X570 треба да добие уште едно важно подобрување во форма на зголемен број достапни ленти PCI Express, што ќе им овозможи на производителите на матични плочи да додадат дополнителни контролери на нивните платформи без да се жртвува бројот на слотови за проширување и друга функционалност.

Веб-страницата PCGamesHardware.de спроведе сеопфатна анализа на информации за карактеристиките на матичните плочи базирани на AMD X570, за кои дознавме последните денови. И врз основа на овие податоци, излегува дека бројот на достапни ленти PCI Express 4.0 во новиот чипсет ќе достигне 16, што е двојно повеќе од бројот на ленти PCI Express 2.0 во претходните чипсети X470 и X370. Дополнително, новиот чипсет ќе има две USB 3.1 Gen2 порти и четири SATA порти. Сепак, производителите на матични плочи, доколку е потребно, ќе можат да го зголемат бројот на SATA порти со реконфигурирање на линиите PCI Express и да додадат дополнителни USB порти со голема брзина со поврзување на надворешни контролери, на пример, ASMedia ASM1143.

Така, типична матична плоча базирана на AMD X570, само поради чипсетот, ќе може да добие PCIe 4.0 x4 слот, пар PCIe 4.0 x1 слотови и пар M.2 слотови со четири ленти PCI Express 4.0 поврзани со секој. И дури и со таков сет на слотови за лента PCI Express, има доволно за поврзување на дополнителен USB 3.1 Gen2 контролер со двојна порта и контролер за Gigabit LAN на чипсетот.

Во исто време, не заборавајте дека 24 ленти PCI Express 4.0 ќе бидат поддржани директно од процесорите Ryzen 3000. Овие линии треба да се користат за имплементација на потсистемот за графичко видео (16 линии), за слотот M.2 за примарниот NVMe погон (4 линии) и за поврзување на процесорот со системската логичка гарнитура (4 линии).

За жал, има и негативна страна на моќната модернизација на основниот сет на системска логика за платформата Socket AM4. Поддршката за значителен број интерфејси со голема брзина ја зголеми дисипацијата на топлина на X570 до 15 W, додека типичната дисипација на топлина кај другите модерни чипсети е само 5 W. Како резултат на тоа, матичните плочи базирани на AMD X570 ќе бидат принудени да бидат опремени со вентилатор на радијаторот на чипсетот, кој, поради малиот дијаметар, може да предизвика одредена акустична непријатност кај сопствениците на системи базирани на X570. За жал, ова е неопходна мерка. Како што објасни директорот за маркетинг на MSI, Ерик Ван Берден: „Никој нема да сака [такви фанови]. Но, тие се исклучително важни за оваа платформа бидејќи внатре има многу брзи интерфејси и треба да се погрижиме да ги користите. Затоа е потребно соодветно ладење“.

Вреди да се додаде дека информациите доаѓаат од голем број производители на матични плочи дека логичкиот сет на системот X570 сè уште не ја достигнал последната фаза на развој, така што некои карактеристики може да се променат во наредниот период пред да бидат пуштени плочите. Сепак, ова не треба да ги спречи производителите да демонстрираат нови производи за Socket AM4 процесорите на претстојниот Computex 2019 година.

Извор: 3dnews.ru