YMTC има намера да произведува уреди базирани на произведената 3D NAND меморија

Yangtze Memory Technologies (YMTC) планира да започне со производство на 64-слојни 3D NAND мемориски чипови во втората половина на оваа година. Мрежни извори известуваат дека YMTC моментално е во преговори со матичната компанија Tsinghua Unigroup, обидувајќи се да добие дозвола за продажба на уреди за складирање базирани на сопствени мемориски чипови.

Познато е дека во почетната фаза YMTC ќе соработува со компанијата Unis Memory Technology, која ќе продава и промовира решенија базирани на 3D NAND чипови. Станува збор за SSD и UFC дискови, кои ќе користат мемориски чипови развиени во YMTC. И покрај ова, раководството на YMTC верува дека компанијата има право да продава сопствени уреди за складирање со 64-слојни мемориски чипови.

Претходно Беше објавено дека кинеската компанија YMTC треба да започне масовно производство на 64-слојни мемориски чипови во третиот квартал на 2019 година. Исто така, познато е дека Longsys Electronics, која веќе склучи договор за партнерство со Tsinghua Unigroup минатата есен, покажува интерес за производство на погони со цврста состојба „100% произведени во Кина“.  

Да потсетиме дека YMTC е основана во 2016 година од државното претпријатие Tsinghua Unigroup, кое моментално поседува 51% од акциите на производителот. Еден од акционерите на YMTC е Националниот инвестициски фонд на Кина.

Извор: 3dnews.ru