എഎംഡി X570 ചിപ്‌സെറ്റ് വിശദാംശങ്ങൾ വെളിപ്പെടുത്തുന്നു

സെൻ 3000 മൈക്രോ ആർക്കിടെക്ചറിനെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള Ryzen 2 ഡെസ്ക്ടോപ്പ് പ്രൊസസറുകളുടെ പ്രഖ്യാപനത്തോടൊപ്പം, മുൻനിര സോക്കറ്റ് AM570 മദർബോർഡുകൾക്കായുള്ള പുതിയ ചിപ്‌സെറ്റായ X4 നെക്കുറിച്ചുള്ള വിശദാംശങ്ങൾ എഎംഡി ഔദ്യോഗികമായി വെളിപ്പെടുത്തി. ഈ ചിപ്‌സെറ്റിലെ പ്രധാന കണ്ടുപിടുത്തം പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് 4.0 ബസിന്റെ പിന്തുണയാണ്, എന്നാൽ ഇതിനുപുറമെ, മറ്റ് ചില രസകരമായ സവിശേഷതകൾ കണ്ടെത്തി.

സമീപഭാവിയിൽ സ്റ്റോർ ഷെൽഫുകളിൽ ദൃശ്യമാകുന്ന പുതിയ X570-അധിഷ്ഠിത മദർബോർഡുകൾ തുടക്കം മുതൽ തന്നെ PCI എക്സ്പ്രസ് 4.0 ബസിനൊപ്പം പ്രവർത്തിക്കാൻ രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിട്ടുള്ളതാണെന്ന് ഊന്നിപ്പറയേണ്ടതാണ്. ഇതിനർത്ഥം, പുതിയ ബോർഡുകളിലെ എല്ലാ സ്ലോട്ടുകൾക്കും പുതിയ ഹൈ-സ്പീഡ് മോഡിൽ അനുയോജ്യമായ ഉപകരണങ്ങളുമായി യാതൊരു റിസർവേഷനുകളുമില്ലാതെ പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയും (സിസ്റ്റത്തിൽ ഒരു മൂന്നാം തലമുറ Ryzen പ്രൊസസർ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിട്ടുണ്ടെങ്കിൽ). പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് ബസ് പ്രൊസസർ കൺട്രോളറുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിട്ടുള്ള രണ്ട് സ്ലോട്ടുകൾക്കും ചിപ്സെറ്റ് കൺട്രോളർ ഉത്തരവാദിത്തമുള്ള സ്ലോട്ടുകൾക്കും ഇത് ബാധകമാണ്.

X570 ലോജിക് സെറ്റിന് തന്നെ 16 പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് 4.0 ലെയിനുകൾ വരെ പിന്തുണയ്ക്കാൻ കഴിയും, എന്നാൽ ഈ ലൈനുകളുടെ പകുതിയും SATA പോർട്ടുകളിലേക്ക് പുനഃക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും. കൂടാതെ, ചിപ്‌സെറ്റിന് നാല് പോർട്ടുകളുള്ള ഒരു സ്വതന്ത്ര SATA കൺട്രോളർ, എട്ട് 3.1-ഗിഗാബിറ്റ് പോർട്ടുകൾക്കുള്ള പിന്തുണയുള്ള ഒരു USB 2 Gen10 കൺട്രോളർ, 2.0 പോർട്ടുകൾക്കുള്ള പിന്തുണയുള്ള USB 4 കൺട്രോളർ എന്നിവയുണ്ട്.

എന്നിരുന്നാലും, X570-അധിഷ്ഠിത സിസ്റ്റങ്ങളിൽ ഉയർന്ന വേഗതയിൽ ഒരു വലിയ സംഖ്യ പെരിഫറലുകളുടെ പ്രവർത്തനം, ചിപ്സെറ്റുമായി പ്രോസസറിനെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന ബസിന്റെ ബാൻഡ്വിഡ്ത്ത് പരിമിതപ്പെടുത്തുമെന്ന് നിങ്ങൾ മനസ്സിലാക്കേണ്ടതുണ്ട്. ബോർഡിൽ ഒരു Ryzen 4.0 പ്രോസസർ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്തിട്ടുണ്ടെങ്കിൽ ഈ ബസ് നാല് PCI എക്സ്പ്രസ് 3000 ലെയ്നുകളോ മുൻ തലമുറകളുടെ പ്രോസസ്സറുകൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുമ്പോൾ നാല് PCI എക്സ്പ്രസ് 3.0 ലെയ്നുകളോ മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കുന്നുള്ളൂ.

Ryzen 3000 സിസ്റ്റം-ഓൺ-ചിപ്പിനും അതിന്റേതായ കഴിവുകളുണ്ടെന്ന കാര്യം ഓർക്കേണ്ടതാണ്: 20 PCI എക്സ്പ്രസ് 4.0 ലെയ്നുകൾക്കുള്ള പിന്തുണ (ഒരു ഗ്രാഫിക്സ് കാർഡിന് 16 വരികളും ഒരു NVMe ഡ്രൈവിന് 4 ലൈനുകളും), കൂടാതെ 4 USB 3.1 Gen2 പോർട്ടുകളും. ഇവയെല്ലാം മദർബോർഡ് നിർമ്മാതാക്കൾക്ക് X570 അടിസ്ഥാനമാക്കി വളരെ അയവുള്ളതും പ്രവർത്തനപരവുമായ പ്ലാറ്റ്‌ഫോമുകൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ അനുവദിക്കുന്നു.

X570 ചിപ്‌സെറ്റിന്റെ താപ വിസർജ്ജനം യഥാർത്ഥത്തിൽ 15 W, മുൻ തലമുറ ചിപ്‌സെറ്റുകൾക്ക് 6 W ആണ്, എന്നാൽ AMD X570 ന്റെ ചില "ലളിതമാക്കിയ" പതിപ്പ് പരാമർശിക്കുന്നു, അതിൽ ഒരു നിശ്ചിത എണ്ണം PCI ഇല്ലാതാക്കി താപം 11 W ആയി കുറയ്ക്കും. എക്സ്പ്രസ് 4.0 പാതകൾ. എന്നിരുന്നാലും, X570 ഇപ്പോഴും വളരെ ചൂടുള്ള ചിപ്പായി തുടരുന്നു, ഇത് പ്രാഥമികമായി ഒരു ഹൈ-സ്പീഡ് PCI എക്സ്പ്രസ് ബസ് കൺട്രോളർ ചിപ്പിലേക്ക് സംയോജിപ്പിച്ചതാണ്.

എക്‌സ് 570 ചിപ്‌സെറ്റ് സ്വതന്ത്രമായി വികസിപ്പിച്ചതാണെന്ന് എഎംഡി സ്ഥിരീകരിച്ചു, അതേസമയം മുൻ ചിപ്‌സെറ്റുകളുടെ രൂപകൽപ്പന ഒരു ബാഹ്യ കരാറുകാരനാണ് - എഎസ്മീഡിയ നടത്തിയത്.

പ്രമുഖ മദർബോർഡ് നിർമ്മാതാക്കൾ അവരുടെ X570 അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ വരും ദിവസങ്ങളിൽ അവതരിപ്പിക്കും. അവരുടെ ശ്രേണിയിൽ മൊത്തത്തിൽ കുറഞ്ഞത് 56 മോഡലുകളെങ്കിലും ഉണ്ടായിരിക്കുമെന്ന് എഎംഡി വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.

അവലംബം: 3dnews.ru