ASUS ലാപ്‌ടോപ്പ് കൂളിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങളിൽ ദ്രാവക ലോഹം ഉപയോഗിക്കാൻ തുടങ്ങുന്നു

ആധുനിക പ്രോസസ്സറുകൾ പ്രോസസ്സിംഗ് കോറുകളുടെ എണ്ണം ഗണ്യമായി വർദ്ധിപ്പിച്ചു, എന്നാൽ അതേ സമയം അവയുടെ താപ വിസർജ്ജനവും വർദ്ധിച്ചു. പരമ്പരാഗതമായി താരതമ്യേന വലിയ കേസുകളിൽ സൂക്ഷിച്ചിരിക്കുന്ന ഡെസ്‌ക്‌ടോപ്പ് കമ്പ്യൂട്ടറുകൾക്ക് അധിക താപം വിനിയോഗിക്കുന്നത് വലിയ പ്രശ്‌നമല്ല. എന്നിരുന്നാലും, ലാപ്ടോപ്പുകളിൽ, പ്രത്യേകിച്ച് നേർത്തതും നേരിയതുമായ മോഡലുകളിൽ, ഉയർന്ന താപനില കൈകാര്യം ചെയ്യുന്നത് തികച്ചും സങ്കീർണ്ണമായ ഒരു എഞ്ചിനീയറിംഗ് പ്രശ്നമാണ്, ഇതിനായി നിർമ്മാതാക്കൾ പുതിയതും നിലവാരമില്ലാത്തതുമായ പരിഹാരങ്ങൾ അവലംബിക്കാൻ നിർബന്ധിതരാകുന്നു. അങ്ങനെ, എട്ട്-കോർ മൊബൈൽ പ്രൊസസർ കോർ i9-9980HK ന്റെ ഔദ്യോഗിക റിലീസിന് ശേഷം, മുൻനിര ലാപ്ടോപ്പുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന തണുപ്പിക്കൽ സംവിധാനങ്ങൾ മെച്ചപ്പെടുത്താൻ ASUS തീരുമാനിക്കുകയും കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമമായ താപ ഇന്റർഫേസ് മെറ്റീരിയൽ അവതരിപ്പിക്കാൻ തുടങ്ങുകയും ചെയ്തു - ലിക്വിഡ് മെറ്റൽ.

മൊബൈൽ കമ്പ്യൂട്ടറുകളിലെ തണുപ്പിക്കൽ സംവിധാനങ്ങളുടെ കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തേണ്ടതിന്റെ ആവശ്യകത വളരെക്കാലമായി കാലഹരണപ്പെട്ടതാണ്. ത്രോട്ടിലിംഗിന്റെ അതിർത്തിയിലുള്ള മൊബൈൽ പ്രോസസറുകളുടെ പ്രവർത്തനം ഉയർന്ന പ്രവർത്തനക്ഷമതയുള്ള ലാപ്‌ടോപ്പുകളുടെ സ്റ്റാൻഡേർഡായി മാറിയിരിക്കുന്നു. പലപ്പോഴും ഇത് വളരെ അസുഖകരമായ പ്രത്യാഘാതങ്ങളായി മാറുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, കഴിഞ്ഞ വർഷത്തെ മാക്ബുക്ക് പ്രോ അപ്‌ഡേറ്റിന്റെ കഥ ഇപ്പോഴും ഓർമ്മയിൽ പുതുമയുള്ളതാണ്, എട്ടാം തലമുറ കോർ പ്രോസസറുകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള Apple മൊബൈൽ കമ്പ്യൂട്ടറുകളുടെ പുതിയ പതിപ്പുകൾ താപനില ത്രോട്ടിലിംഗ് കാരണം ഏഴാം തലമുറ പ്രോസസറുകളുള്ള മുൻഗാമികളേക്കാൾ മന്ദഗതിയിലായി. മറ്റ് നിർമ്മാതാക്കളിൽ നിന്നുള്ള ലാപ്‌ടോപ്പുകൾക്കെതിരെ പലപ്പോഴും ക്ലെയിമുകൾ ഉയർന്നുവരുന്നു, ഉയർന്ന കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് ലോഡിന് കീഴിൽ പ്രോസസ്സർ സൃഷ്ടിക്കുന്ന താപം പുറന്തള്ളുന്നത് അവരുടെ കൂളിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങൾ പലപ്പോഴും മോശമായ ജോലി ചെയ്യുന്നു.

ആധുനിക മൊബൈൽ കമ്പ്യൂട്ടറുകളെ കുറിച്ച് ചർച്ച ചെയ്യുന്ന പല സാങ്കേതിക ഫോറങ്ങളും വാങ്ങിയ ഉടൻ തന്നെ ലാപ്‌ടോപ്പുകൾ ഡിസ്അസംബ്ലിംഗ് ചെയ്യാനും അവയുടെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് തെർമൽ പേസ്റ്റ് കൂടുതൽ ഫലപ്രദമായ ഓപ്ഷനുകളിലേക്ക് മാറ്റാനുമുള്ള ശുപാർശകളാൽ നിറഞ്ഞിരിക്കുന്നു എന്ന വസ്തുതയിലേക്ക് നിലവിലെ സാഹചര്യം നയിച്ചു. പ്രൊസസറിൽ വിതരണ വോൾട്ടേജ് കുറയ്ക്കുന്നതിനുള്ള ശുപാർശകൾ നിങ്ങൾക്ക് പലപ്പോഴും കണ്ടെത്താം. എന്നാൽ അത്തരം എല്ലാ ഓപ്ഷനുകളും ഉത്സാഹികൾക്ക് അനുയോജ്യമാണ് കൂടാതെ ബഹുജന ഉപയോക്താവിന് അനുയോജ്യമല്ല.

ഭാഗ്യവശാൽ, അമിത ചൂടാക്കൽ പ്രശ്‌നം നിർവീര്യമാക്കുന്നതിന് അധിക നടപടികൾ കൈക്കൊള്ളാൻ ASUS തീരുമാനിച്ചു, ഇത് കോഫി ലേക്ക് റിഫ്രഷ് ജനറേഷൻ മൊബൈൽ പ്രൊസസറുകൾ പുറത്തിറക്കിയതോടെ ഇതിലും വലിയ പ്രശ്‌നങ്ങളായി മാറുമെന്ന് ഭീഷണിപ്പെടുത്തി. ഇപ്പോൾ, തിരഞ്ഞെടുത്ത ASUS ROG സീരീസ് ലാപ്‌ടോപ്പുകൾ 45 W യുടെ ടിഡിപിയുള്ള മുൻനിര ഒക്ടാ-കോർ പ്രോസസറുകൾ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, സിപിയുവിൽ നിന്ന് കൂളിംഗ് സിസ്റ്റത്തിലേക്കുള്ള താപ കൈമാറ്റത്തിന്റെ കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്ന ഒരു "എക്സോട്ടിക് തെർമൽ ഇന്റർഫേസ് മെറ്റീരിയൽ" ഉപയോഗിക്കും. ഈ മെറ്റീരിയൽ അറിയപ്പെടുന്ന ലിക്വിഡ് മെറ്റൽ തെർമൽ പേസ്റ്റ് തെർമൽ ഗ്രിസ്ലി കണ്ടക്ടോനട്ട് ആണ്.

ടിൻ, ഗാലിയം, ഇൻഡിയം എന്നിവ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഒരു ജനപ്രിയ ജർമ്മൻ നിർമ്മാതാവിൽ നിന്നുള്ള ഒരു താപ ഇന്റർഫേസാണ് Grizzly Conductonaut, അത് 75 W/m∙ K എന്ന ഉയർന്ന താപ ചാലകതയുള്ളതും അത്യധികമല്ലാത്ത ഓവർക്ലോക്കിംഗിൽ ഉപയോഗിക്കാൻ ഉദ്ദേശിച്ചുള്ളതുമാണ്. ASUS ഡവലപ്പർമാരുടെ അഭിപ്രായത്തിൽ, അത്തരം ഒരു താപ ഇന്റർഫേസിന്റെ ഉപയോഗം, മറ്റെല്ലാ കാര്യങ്ങളും തുല്യമാണ്, സ്റ്റാൻഡേർഡ് തെർമൽ പേസ്റ്റുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ പ്രോസസർ താപനില 13 ഡിഗ്രി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും. അതേസമയം, ഊന്നിപ്പറഞ്ഞതുപോലെ, ലിക്വിഡ് മെറ്റലിന്റെ മികച്ച കാര്യക്ഷമതയ്ക്കായി, താപ ഇന്റർഫേസിന്റെ അളവ് സംബന്ധിച്ച് കമ്പനി വ്യക്തമായ മാനദണ്ഡങ്ങൾ വികസിപ്പിച്ചെടുക്കുകയും അതിന്റെ ചോർച്ച തടയാൻ ശ്രദ്ധിക്കുകയും ചെയ്തു, ഇതിനായി ഒരു പ്രത്യേക “ആപ്രോൺ” പോയിന്റിന് ചുറ്റും നൽകിയിരിക്കുന്നു. പ്രോസസ്സറുമായി കൂളിംഗ് സിസ്റ്റത്തിന്റെ സമ്പർക്കം.

ലിക്വിഡ് മെറ്റൽ തെർമൽ ഇന്റർഫേസുള്ള ASUS ROG ലാപ്‌ടോപ്പുകൾ ഇതിനകം വിപണിയിൽ വിതരണം ചെയ്യുന്നുണ്ട്. നിലവിൽ, Core i17-703HK പ്രോസസറിനെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള 9 ഇഞ്ച് ASUS ROG G9980GXR ലാപ്‌ടോപ്പിന്റെ കൂളിംഗ് സിസ്റ്റത്തിൽ തെർമൽ ഗ്രിസ്ലി കണ്ടക്‌ടോണാട്ട് ഉപയോഗിക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, ഭാവിയിൽ ദ്രാവക ലോഹം മറ്റ് മുൻനിര മോഡലുകളിൽ കാണപ്പെടുമെന്ന് വ്യക്തമാണ്.

അവലംബം: 3dnews.ru