വർഷത്തിന്റെ രണ്ടാം പകുതിയിൽ 7nm കപ്പാസിറ്റി വിനിയോഗം വർദ്ധിക്കുമെന്ന് TSMC ചീഫ് വിശ്വസിക്കുന്നു

ടിഎസ്‌എംസി എക്‌സിക്യൂട്ടീവ് ഡയറക്ടർ സിസി വെയ് പറയുന്നതനുസരിച്ച്, സ്മാർട്ട്‌ഫോണുകളുടെ ഡിമാൻഡിലെ സീസണൽ വളർച്ചയും ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള കമ്പ്യൂട്ടിംഗ്, ഇന്റർനെറ്റ് ഓഫ് തിംഗ്സ്, ഓട്ടോമൊബൈലുകൾ എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള ചിപ്പുകളുടെ ആവശ്യകതയും കാരണം 2019 രണ്ടാം പകുതിയിൽ 7nm ഉൽപ്പാദന ശേഷിയുടെ ഉപയോഗ നിരക്ക് ഗണ്യമായി വർദ്ധിക്കും. . ഈ വർഷം ഇതിനകം തന്നെ, 7nm സ്റ്റാൻഡേർഡുകൾ കമ്പനിയുടെ എല്ലാ വരുമാനത്തിന്റെയും 25% വരും.

ഏപ്രിൽ 18-ന് നടന്ന നിക്ഷേപക മീറ്റിംഗിൽ, N7+ മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിച്ച് TSMC വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനം ആരംഭിച്ചതായി എക്സിക്യൂട്ടീവ് പ്രഖ്യാപിച്ചു (തീവ്രമായ അൾട്രാവയലറ്റ് ശ്രേണി EUV-യിൽ ലിത്തോഗ്രാഫിയുടെ ഭാഗിക ഉപയോഗത്തോടെ 7-nm പ്രോസസ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യ). മുമ്പ് റിപ്പോർട്ട് ചെയ്തിരുന്നു6 ന്റെ ആദ്യ പാദത്തിൽ 2020nm നിലവാരം ഉപയോഗിച്ച് ചിപ്പുകളുടെ അപകടകരമായ ഉൽപ്പാദനം ആരംഭിക്കാൻ കമ്പനി പദ്ധതിയിടുന്നു. N6-നേക്കാൾ 18% ഉയർന്ന ലോജിക് ഡെൻസിറ്റി N7 നൽകുന്നു, എന്നാൽ മുഴുവൻ ഡിസൈൻ സാങ്കേതികവിദ്യയും N7-ന് അനുയോജ്യമാണ്.

ടി‌എസ്‌എം‌സിയുടെ 5nm പ്രോസസ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യയെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, അതിന്റെ വികസനം, മാനേജർ പറയുന്നതനുസരിച്ച്, പൂർണ്ണ സ്വിംഗിലാണ് - ഈ പാദത്തിൽ കമ്പനി ഉപഭോക്താക്കളിൽ നിന്ന് ആദ്യ ഓർഡറുകൾ സ്വീകരിക്കാൻ തുടങ്ങും. 2020 ന്റെ ആദ്യ പകുതിയിൽ വൻതോതിലുള്ള ഉൽപാദനത്തിലേക്ക് സാങ്കേതിക പ്രക്രിയ കൊണ്ടുവരാൻ നിർമ്മാതാവ് പദ്ധതിയിടുന്നു. ടി‌എസ്‌എം‌സി 5nm ഒരു സുപ്രധാനവും ദീർഘകാല പ്രോസസ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യയായി കണക്കാക്കുന്നു.

എന്നിരുന്നാലും, മിസ്റ്റർ വെയ് പറയുന്നതനുസരിച്ച്, 5nm ഉൽപ്പാദന അളവ് കൂടുതൽ ശ്രദ്ധയോടെ വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ TSMC ഉദ്ദേശിക്കുന്നു. പ്രാരംഭ റോൾഔട്ട് N7 നേക്കാൾ മന്ദഗതിയിലായിരിക്കാം, പക്ഷേ N5 ന്റെ ഉത്പാദനം വേഗത്തിൽ വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയുമെന്ന് കമ്പനി ഇപ്പോഴും വിശ്വസിക്കുന്നു.

മിസ്റ്റർ വെയ് പറയുന്നതനുസരിച്ച്, അടുത്ത അഞ്ച് വർഷത്തിനുള്ളിൽ കമ്പനിയുടെ വളർച്ചയുടെ ഒരു പ്രധാന ചാലകമാണ് എച്ച്പിസി മേഖല. ഞങ്ങൾ പ്രോസസ്സറുകൾ, AI ആക്‌സിലറേറ്ററുകൾ, നെറ്റ്‌വർക്ക് ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയെക്കുറിച്ചാണ് സംസാരിക്കുന്നത്. ദീർഘകാലാടിസ്ഥാനത്തിൽ, HPC മേഖലയിൽ നിന്നുള്ള വരുമാനം പ്രതിവർഷം ഇരട്ട അക്കത്തിൽ വളരും. 2019-ൽ ടിഎസ്എംസിയുടെ വരുമാനം മിതമായ രീതിയിൽ മാത്രമേ വളരുകയുള്ളൂവെന്ന് എക്സിക്യൂട്ടീവ് തന്റെ മുൻ പ്രസ്താവന ആവർത്തിച്ചു.

ഈ വർഷം കമ്പനി 10-11 ബില്യൺ ഡോളറിന്റെ മൂലധനച്ചെലവുകൾ ആസൂത്രണം ചെയ്തിട്ടുണ്ട്.ടിഎസ്എംസി സിഎഫ്ഒ ലോറ ഹോയുടെ അഭിപ്രായത്തിൽ മൂലധന നിക്ഷേപത്തിന്റെ 80% നൂതന നിർമ്മാണ നിലവാരം വികസിപ്പിക്കുന്നതിനും 10% നൂതന ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗും നിർമ്മാണ സാങ്കേതിക വിദ്യകളും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും ചെലവഴിക്കും. കൂടാതെ 10% - പ്രത്യേക സാങ്കേതികവിദ്യകൾക്കായി.

അവലംബം: 3dnews.ru