CES 2020-ൽ ലാപ്‌ടോപ്പുകൾക്കായുള്ള വിപ്ലവകരമായ ഹീറ്റ്‌സിങ്ക് ഡിസൈൻ ഇന്റൽ അവതരിപ്പിക്കും

ഡിജിടൈംസ് പറയുന്നതനുസരിച്ച്, സപ്ലൈ ചെയിൻ ഉറവിടങ്ങളെ ഉദ്ധരിച്ച്, വരാനിരിക്കുന്ന CES 2020 ൽ (ജനുവരി 7 മുതൽ 10 വരെ നടക്കും), താപ വിസർജ്ജന കാര്യക്ഷമത 25-30% വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയുന്ന ഒരു പുതിയ ലാപ്‌ടോപ്പ് കൂളിംഗ് സിസ്റ്റം ഡിസൈൻ അവതരിപ്പിക്കാൻ ഇന്റൽ പദ്ധതിയിടുന്നു. അതേ സമയം, പല ലാപ്ടോപ്പ് നിർമ്മാതാക്കളും ഇതിനകം ഈ നൂതനത്വം ഉപയോഗിക്കുന്ന എക്സിബിഷനിൽ പൂർത്തിയായ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ പ്രദർശിപ്പിക്കാൻ ഉദ്ദേശിക്കുന്നു.

പുതിയ ഹീറ്റ്‌സിങ്ക് ഡിസൈൻ ഇന്റലിന്റെ പ്രോജക്ട് അഥീന സംരംഭത്തിന്റെ ഭാഗമാണ്, കൂടാതെ നീരാവി അറകളും ഗ്രാഫൈറ്റ് ഷീറ്റുകളും ഉപയോഗിക്കുന്നു. നമുക്ക് ഓർക്കാം: ഈ വർഷം ഇന്റൽ പ്രോജക്റ്റ് അഥീനയെ ആധുനിക ലാപ്‌ടോപ്പുകൾക്കുള്ള ഒരു സ്റ്റാൻഡേർഡായി സജീവമായി പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കാൻ തുടങ്ങി - ഇത് ബാറ്ററി ലൈഫ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും സ്റ്റാൻഡ്‌ബൈ മോഡിൽ നിന്ന് സിസ്റ്റം തൽക്ഷണം ഉണർന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും 5G നെറ്റ്‌വർക്കുകൾക്കും ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇന്റലിജൻസിനും പിന്തുണ നൽകുന്നതിന് രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു.

പരമ്പരാഗതമായി, ഹീറ്റ് സിങ്കുകളും ഹീറ്റ് സിങ്കുകളും കീബോർഡിന്റെ പുറംഭാഗത്തിനും താഴെയുള്ള പാനലിനുമിടയിലുള്ള സ്ഥലത്താണ് സ്ഥിതി ചെയ്യുന്നത്, കാരണം ചൂട് സൃഷ്ടിക്കുന്ന മിക്ക പ്രധാന ഘടകങ്ങളും അവിടെ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു. എന്നാൽ ഇന്റലിന്റെ പുതിയ ഡിസൈൻ പരമ്പരാഗത ഹീറ്റ് സിങ്ക് മൊഡ്യൂളുകൾക്ക് പകരമായി ഒരു നീരാവി ചേമ്പർ നൽകുന്നു, കൂടാതെ ലാപ്‌ടോപ്പ് സ്‌ക്രീനിന് പിന്നിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്ന ഒരു ഗ്രാഫൈറ്റ് ഷീറ്റ് ഒരു ഹീറ്റ് സിങ്കായി വർത്തിക്കുകയും കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമമായ താപ വിസർജ്ജനം നൽകുകയും ചെയ്യും.

ലാപ്ടോപ്പ് ഹിംഗുകളുടെ പ്രത്യേക രൂപകൽപ്പനയിലൂടെ ഗ്രാഫൈറ്റ് പ്ലേറ്റിലേക്ക് ചൂട് കൈമാറ്റം ഉറപ്പാക്കും. പുതിയ ഡിസൈൻ നിർമ്മാതാക്കളെ ഫാനില്ലാത്ത മൊബൈൽ കമ്പ്യൂട്ടറുകൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ അനുവദിക്കുകയും അവയുടെ കനം കൂടുതൽ കുറയ്ക്കാൻ സഹായിക്കുകയും ചെയ്യും. CES 2020-ൽ ഇതുപോലുള്ള ലാപ്‌ടോപ്പുകൾ ഞങ്ങൾ കാണുമെന്നും അവ അടുത്ത വർഷം വിപണിയിൽ എത്താൻ തുടങ്ങുമെന്നും പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു.

പരമ്പരാഗത ക്ലാംഷെൽ ലാപ്‌ടോപ്പുകൾക്ക് പുറമേ, കൺവേർട്ടിബിൾ ലാപ്‌ടോപ്പുകളിലും പുതിയ ഹീറ്റ്‌സിങ്ക് മൊഡ്യൂൾ ഉപയോഗിക്കാമെന്നാണ് റിപ്പോർട്ട്. കഴിഞ്ഞ രണ്ട് വർഷമായി ലാപ്‌ടോപ്പ് വിപണിയിൽ നീരാവി ചേമ്പറുകൾ ട്രാക്ഷൻ നേടുന്നു, കൂടുതൽ കാര്യക്ഷമമായ താപ വിസർജ്ജനം ആവശ്യമുള്ള ഗെയിമിംഗ് മോഡലുകളിൽ ഇത് പ്രാഥമികമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. പരമ്പരാഗത ഹീറ്റ് പൈപ്പ് സൊല്യൂഷനുകളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, തണുപ്പിക്കൽ ആവശ്യമായ യൂണിറ്റുകളുടെ കവറേജ് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിന് ബാഷ്പീകരണ അറകൾ ഇഷ്‌ടാനുസൃത ആകൃതിയിലാക്കാം.

നിലവിൽ, ഇന്റലിന്റെ തെർമൽ മോഡ്യൂൾ ഡിസൈൻ പരമാവധി 180° ആംഗിളിൽ തുറക്കുന്ന ലാപ്‌ടോപ്പുകൾക്ക് മാത്രമേ അനുയോജ്യമാകൂ, 360° കറങ്ങുന്ന സ്‌ക്രീനുള്ള മോഡലുകൾക്ക് അനുയോജ്യമല്ല, ഗ്രാഫൈറ്റ് ഷീറ്റിന് പ്രത്യേക ഹിഞ്ച് ഡിസൈൻ ആവശ്യമുള്ളതിനാൽ മൊത്തത്തിലുള്ള രൂപകൽപ്പനയെ ബാധിക്കുന്നു. എന്നാൽ ഹിഞ്ച് നിർമ്മാതാക്കളിൽ നിന്നുള്ള സ്രോതസ്സുകൾ ഈ പ്രശ്നം നിലവിൽ പരിഹരിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുകയാണെന്നും, ഒരുപക്ഷേ, സമീപഭാവിയിൽ തന്നെ മറികടക്കുമെന്നും റിപ്പോർട്ട് ചെയ്തു.

അവലംബം: 3dnews.ru