X3D ലേഔട്ട്: ചിപ്ലെറ്റുകളും HBM മെമ്മറിയും സംയോജിപ്പിക്കാൻ എഎംഡി നിർദ്ദേശിക്കുന്നു

ഫൊവെറോസ് പ്രോസസറുകളുടെ സ്പേഷ്യൽ ലേഔട്ടിനെക്കുറിച്ച് ഇന്റൽ ധാരാളം സംസാരിക്കുന്നു, ഇത് മൊബൈൽ ലേക്ഫീൽഡിൽ പരീക്ഷിച്ചു, 2021 അവസാനത്തോടെ വ്യതിരിക്തമായ 7nm ഗ്രാഫിക്സ് പ്രോസസറുകൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു. എഎംഡി പ്രതിനിധികളും വിശകലന വിദഗ്ധരും തമ്മിലുള്ള ഒരു മീറ്റിംഗിൽ, അത്തരം ആശയങ്ങളും ഈ കമ്പനിക്ക് അന്യമല്ലെന്ന് വ്യക്തമായി.

അടുത്തിടെ നടന്ന FAD 2020 ഇവന്റിൽ, പാക്കേജിംഗ് സൊല്യൂഷനുകളുടെ പരിണാമ വികസനത്തിന്റെ ഭാവി പാതയെക്കുറിച്ച് സംക്ഷിപ്തമായി സംസാരിക്കാൻ AMD CTO മാർക്ക് പേപ്പർമാസ്റ്ററിന് കഴിഞ്ഞു. 2015-ൽ, വേഗ ഗ്രാഫിക്സ് പ്രോസസറുകൾ 2,5-ഡൈമൻഷണൽ ലേഔട്ട് ഉപയോഗിച്ചു, എച്ച്ബിഎം-ടൈപ്പ് മെമ്മറി ചിപ്പുകൾ GPU ക്രിസ്റ്റലിനൊപ്പം ഒരേ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ സ്ഥാപിച്ചപ്പോൾ. എഎംഡി 2017-ൽ ഒരു പ്ലാനർ മൾട്ടി-ചിപ്പ് ഡിസൈൻ ഉപയോഗിച്ചു; രണ്ട് വർഷത്തിന് ശേഷം, "ചിപ്ലെറ്റ്" എന്ന വാക്കിൽ അക്ഷരത്തെറ്റ് ഇല്ലെന്ന വസ്തുത എല്ലാവരും ഉപയോഗിച്ചു.

ഭാവിയിൽ, അവതരണ സ്ലൈഡ് വിശദീകരിക്കുന്നതുപോലെ, 2,5D, 3D ഘടകങ്ങൾ സംയോജിപ്പിക്കുന്ന ഒരു ഹൈബ്രിഡ് ലേഔട്ടിലേക്ക് AMD മാറും. ചിത്രീകരണം ഈ ക്രമീകരണത്തിന്റെ സവിശേഷതകളെക്കുറിച്ച് ഒരു മോശം ആശയം നൽകുന്നു, എന്നാൽ മധ്യഭാഗത്ത് നിങ്ങൾക്ക് ഒരേ തലത്തിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്ന നാല് ക്രിസ്റ്റലുകൾ കാണാം, അനുബന്ധ തലമുറയുടെ നാല് എച്ച്ബിഎം മെമ്മറി സ്റ്റാക്കുകളാൽ ചുറ്റപ്പെട്ടിരിക്കുന്നു. പ്രത്യക്ഷത്തിൽ, സാധാരണ അടിവസ്ത്രത്തിന്റെ രൂപകൽപ്പന കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാകും. ഈ ലേഔട്ടിലേക്കുള്ള മാറ്റം പ്രൊഫൈൽ ഇന്റർഫേസുകളുടെ സാന്ദ്രത പത്തിരട്ടി വർദ്ധിപ്പിക്കുമെന്ന് എഎംഡി പ്രതീക്ഷിക്കുന്നു. ഈ ലേഔട്ട് ആദ്യമായി സ്വീകരിക്കുന്നവരിൽ സെർവർ GPU-കൾ ആയിരിക്കും എന്ന് അനുമാനിക്കുന്നത് ന്യായമാണ്.

അവലംബം: 3dnews.ru