പുതിയ ലേഖനം: ASRock X299 OC ഫോർമുല മദർബോർഡ്: ഓവർക്ലോക്കിംഗിനായി നിർമ്മിച്ചത്

ഇന്ന് മദർബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കുന്ന ഏതൊരു അറിയപ്പെടുന്ന കമ്പനിയുടെയും ശേഖരത്തിൽ ഓവർക്ലോക്കിംഗ് ഫംഗ്ഷനുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്ന നിരവധി മോഡലുകൾ ഉൾപ്പെടുന്നു. എവിടെയോ - ഉദാഹരണത്തിന്, എലൈറ്റ് ASUS ROG സീരീസിൽ - അത്തരം ഫംഗ്ഷനുകളുടെ ഒഴിച്ചുകൂടാനാവാത്ത എണ്ണം ഉണ്ട്, മറ്റു പലതും ഉള്ളതുപോലെ, എന്നാൽ ബോർഡുകളുടെ കൂടുതൽ താങ്ങാനാവുന്ന പതിപ്പുകളിൽ, നേരെമറിച്ച്, ഡവലപ്പർമാർ ഏറ്റവും അടിസ്ഥാന ഓവർക്ലോക്കിംഗ് മാത്രമേ ചേർത്തിട്ടുള്ളൂ. കഴിവുകൾ. എന്നാൽ ഓവർക്ലോക്കിംഗിനായി പ്രത്യേകം രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത മദർബോർഡുകളുടെ വളരെ ചെറിയ വിഭാഗമുണ്ട്. സർക്യൂട്ട് "ഭാരം" ചെയ്യുന്ന കൺട്രോളറുകളാൽ അവ അമിതമായി പൂരിതമല്ല, ഒരു പ്രത്യേക ലോജിക് സെറ്റിനായി പലപ്പോഴും റാമിന്റെ പരമാവധി അളവ് പിന്തുണയ്ക്കുന്നില്ല, കൂടാതെ പിസിബിയിലെ LED- കളുടെ തുടർച്ചയായ "പരവതാനി" വഴി പ്രകാശിക്കുന്നില്ല. എന്നാൽ പ്രോസസറുകളിൽ നിന്ന് എല്ലാ ജ്യൂസും പിഴിഞ്ഞെടുക്കാൻ അവർ തയ്യാറാണ്, പരമാവധി ആവൃത്തികളിൽ എത്താനും റെക്കോർഡുകൾ സ്ഥാപിക്കാനും രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിട്ടുള്ളതാണ്.

ഈ ബോർഡുകളിലൊന്ന് തായ്‌വാൻ നിക്ക് ഷിഹിൽ നിന്നുള്ള ഓവർക്ലോക്കിംഗ് ഇതിഹാസത്തിന്റെ നേരിട്ടുള്ള പങ്കാളിത്തത്തോടെ ASRock ഒരു വർഷം മുമ്പ് പുറത്തിറക്കി. ലിക്വിഡ് നൈട്രജൻ ഉപയോഗിച്ച് ഓവർക്ലോക്കിംഗ് പ്രോസസ്സറുകൾക്കായി നിരവധി റെക്കോർഡുകൾ അദ്ദേഹം കൈവശം വച്ചിട്ടുണ്ട്, കൂടാതെ പ്രൊഫഷണൽ ഓവർക്ലോക്കർമാരിൽ 18 മാസക്കാലം അദ്ദേഹം ഒന്നാം സ്ഥാനം നിലനിർത്തി. അദ്ദേഹത്തിന്റെ ശുപാർശകളാണ് ASRock X299 OC ഫോർമുല പുറത്തിറക്കാൻ ഡെവലപ്പർമാരെ സഹായിച്ചത്, ഈ ബോർഡിന്റെ BIOS-ൽ തുന്നിച്ചേർത്തത് അദ്ദേഹത്തിന്റെ അങ്ങേയറ്റത്തെ ഓവർക്ലോക്കിംഗ് പ്രൊഫൈലുകളാണ്.

ഇന്ന് നമ്മൾ ഈ ബോർഡിന്റെ സവിശേഷതകളെ പരിചയപ്പെടുകയും അതിന്റെ ഓവർക്ലോക്കിംഗ് കഴിവുകൾ പഠിക്കുകയും ചെയ്യും.

സാങ്കേതിക സവിശേഷതകളും ചെലവും

ASRock X299 OC ഫോർമുല
പിന്തുണയ്ക്കുന്ന പ്രോസസ്സറുകൾ	LGA2066 പതിപ്പിലെ ഇന്റൽ കോർ X പ്രോസസറുകൾ (കോർ മൈക്രോ ആർക്കിടെക്ചറിന്റെ ഏഴാം തലമുറ); ടർബോ ബൂസ്റ്റ് മാക്സ് ടെക്നോളജി 3.0-നുള്ള പിന്തുണ; ASRock ഹൈപ്പർ BCLK എഞ്ചിൻ III സാങ്കേതികവിദ്യയെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു
ചിപ്‌സെറ്റ്	ഇന്റൽ X299 എക്സ്പ്രസ്
മെമ്മറി സബ്സിസ്റ്റം	4 × DIMM DDR4 64 GB വരെ ബഫർ ചെയ്യാത്ത മെമ്മറി; നാലോ രണ്ടോ-ചാനൽ മെമ്മറി മോഡ് (പ്രോസസറിനെ ആശ്രയിച്ച്); 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ ആവൃത്തിയുള്ള മൊഡ്യൂളുകൾക്കുള്ള പിന്തുണ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; മെമ്മറി സ്ലോട്ടുകളിൽ 15-μm സ്വർണ്ണം പൂശിയ കോൺടാക്റ്റുകൾ; ഇന്റൽ എക്സ്എംപി (എക്‌സ്ട്രീം മെമ്മറി പ്രൊഫൈൽ) 2.0 പിന്തുണ
വിപുലീകരണ കാർഡുകൾക്കായുള്ള കണക്ടറുകൾ	5 PCI എക്സ്പ്രസ് x16 3.0 സ്ലോട്ടുകൾ, x16/x0/x0/x16/x8 അല്ലെങ്കിൽ x8/x8/x8/x8/x8 ഓപ്പറേറ്റിംഗ് മോഡുകൾ, 44 PCI-E പാതകളുള്ള ഒരു പ്രോസസ്സർ; x16/x0/x0/x8/x4 അല്ലെങ്കിൽ x8/x8/x0/x8/x4, 28 PCI-E പാതകളുള്ള ഒരു പ്രോസസർ; x16/x0/x0/x0/x4 അല്ലെങ്കിൽ x8/x0/x0/x8/x4, 16 PCI-E പാതകളുള്ള ഒരു പ്രോസസർ; 1 പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് 3.0 x4 സ്ലോട്ട്; 1 പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് 2.0 x1 സ്ലോട്ട്; PCI-E15, PCI-E1 സ്ലോട്ടുകളിൽ 5-μm സ്വർണ്ണം പൂശിയ കോൺടാക്റ്റുകൾ
വീഡിയോ സബ്സിസ്റ്റം സ്കേലബിളിറ്റി	NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI ടെക്നോളജി; AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX ടെക്നോളജി
ഡ്രൈവ് ഇന്റർഫേസുകൾ	ഇന്റൽ X299 എക്സ്പ്രസ് ചിപ്സെറ്റ്:  – 6 × SATA 3, 6 Gbit/s വരെയുള്ള ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane മെമ്മറി, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI, Hot Plug എന്നിവ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു);  – 2 × അൾട്രാ M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), 32 Gb/s വരെയുള്ള ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് (രണ്ട് പോർട്ടുകളും ഡ്രൈവ് തരങ്ങളെ 2230/2242/2260/2280/22110 പിന്തുണയ്ക്കുന്നു). ASMedia ASM1061 കൺട്രോളർ:  – 2 × SATA 3, 6 Gbit/s വരെയുള്ള ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് (NCQ, AHCI, Hot Plug എന്നിവയെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു)
നെറ്റ്‌വർക്ക് ഇന്റർഫേസ്	രണ്ട് Intel Gigabit LAN നെറ്റ്‌വർക്ക് കൺട്രോളറുകൾ I219V, I211AT (10/100/1000 Mbit); മിന്നൽ, ഇലക്ട്രോസ്റ്റാറ്റിക് ഡിസ്ചാർജുകൾ എന്നിവയ്ക്കെതിരായ സംരക്ഷണം (മിന്നൽ/ഇഎസ്ഡി സംരക്ഷണം); ടീമിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യകളുള്ള വേക്ക്-ഓൺ-ലാൻ, ഡ്യുവൽ ലാൻ എന്നിവയ്ക്കുള്ള പിന്തുണ; ഊർജ്ജ സംരക്ഷണ ഇഥർനെറ്റ് 802.3az, PXE സ്റ്റാൻഡേർഡ്
വയർലെസ് നെറ്റ്‌വർക്ക് ഇന്റർഫേസ്	ഇല്ല
ബ്ലൂടൂത്ത്	ഇല്ല
ഓഡിയോ സബ്സിസ്റ്റം	Realtek ALC7.1 1220-ചാനൽ HD കോഡെക്:   - ലീനിയർ ഓഡിയോ ഔട്ട്പുട്ടിൽ സിഗ്നൽ-ടു-നോയിസ് അനുപാതം 120 dB ആണ്, ലീനിയർ ഇൻപുട്ടിൽ - 113 dB;   - ജാപ്പനീസ് ഓഡിയോ കപ്പാസിറ്ററുകൾ Nichicon ഫൈൻ ഗോൾഡ് സീരീസ്;   - ബിൽറ്റ്-ഇൻ ഹെഡ്‌ഫോൺ ആംപ്ലിഫയർ TI NE5532 മുൻ പാനലിലേക്ക് ഔട്ട്പുട്ട് ഉള്ള പ്രീമിയം (600 Ohms വരെ ഇം‌പെഡൻസുള്ള ഹെഡ്‌ഫോണുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു);   - പിസിബി ബോർഡിലെ ഓഡിയോ സോണിന്റെ ഒറ്റപ്പെടൽ;   - ഇടത്, വലത് ഓഡിയോ ചാനലുകൾ പ്രിന്റ് ചെയ്ത സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വിവിധ പാളികളിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു;   - പവർ സർജുകൾക്കെതിരായ സംരക്ഷണം;   - 15-μm സ്വർണ്ണം പൂശിയ ഓഡിയോ കണക്ടറുകൾ;   - പ്രീമിയം ബ്ലൂ-റേ ഓഡിയോയ്ക്കുള്ള പിന്തുണ;   - സർജ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ, പ്യൂരിറ്റി സൗണ്ട് 4 സാങ്കേതികവിദ്യകൾക്കുള്ള പിന്തുണ;   - DTS കണക്റ്റ് പിന്തുണ
യുഎസ്ബി ഇന്റർഫേസ്	ഇന്റൽ X299 എക്സ്പ്രസ് ചിപ്സെറ്റ്:   – 6 USB 3.1 Gen1 പോർട്ടുകൾ (4 പിൻ പാനലിൽ, 2 ബോർഡിലെ കണക്ടറുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു);   - 6 യുഎസ്ബി 2.0 പോർട്ടുകൾ (പിൻ പാനലിൽ 2, ബോർഡിലെ രണ്ട് കണക്റ്ററുകളിലേക്ക് 4 ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു). ASMedia ASM3142 കൺട്രോളർ:   – 2 USB 3.1 Gen2 പോർട്ടുകൾ (പിൻ പാനലിലെ ടൈപ്പ്-എ, ടൈപ്പ്-സി); ASMedia ASM3142 കൺട്രോളർ:   – 1 USB 3.1 Gen2 പോർട്ട് (കേസിന്റെ മുൻ പാനലിനുള്ള ടൈപ്പ്-സി)
പിൻ പാനലിലെ കണക്ടറുകളും ബട്ടണുകളും	2 USB 2.0 പോർട്ടുകളും ഒരു PS/2 കോംബോ പോർട്ടും; ബയോസ് ഫ്ലാഷ്ബാക്ക് ബട്ടൺ; CMOS ബട്ടൺ മായ്‌ക്കുക; 2 USB 3.1 Gen1 പോർട്ടുകൾ; 2 USB 3.1 Gen1 പോർട്ടുകളും ഒരു RJ-45 LAN സോക്കറ്റും; 2 USB 3.1 Gen2 പോർട്ടുകളും (Type-A + Type-C) RJ-45 LAN സോക്കറ്റും; ഒപ്റ്റിക്കൽ S/PDIF ഔട്ട്പുട്ട്; 5 ഓഡിയോ ജാക്കുകൾ (റിയർ സ്പീക്കർ / സെൻട്രൽ / ബാസ് / ലൈൻ ഇൻ / ഫ്രണ്ട് സ്പീക്കർ / മൈക്രോഫോൺ)
സിസ്റ്റം ബോർഡിലെ ആന്തരിക കണക്ടറുകൾ	EATX 24-പിൻ ഹൈ-ഡെൻസിറ്റി പവർ കണക്ടർ; 8-പിൻ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത ATX 12V പവർ കണക്റ്റർ; 4-പിൻ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത ATX 12V പവർ കണക്റ്റർ; വീഡിയോ കാർഡുകൾക്കായുള്ള 6-പിൻ ഹൈ ഡെൻസിറ്റി ATX 12V പവർ കണക്റ്റർ; 8 SATA 3; 2 എം.2; PWM പിന്തുണയുള്ള കേസ്/പ്രോസസർ ആരാധകർക്കായി 5 4-പിൻ തലക്കെട്ടുകൾ; 2 RGB LED കണക്ടറുകൾ; രണ്ട് പോർട്ടുകൾ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള USB 3.1 Gen1 കണക്റ്റർ; നാല് പോർട്ടുകൾ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് 2 USB 2.0 കണക്ടറുകൾ; കേസിന്റെ മുൻ പാനലിലെ പോർട്ടിനായുള്ള USB 3.1 Gen2 കണക്റ്റർ; ടിപിഎം കണക്റ്റർ; ഫ്രണ്ട് പാനൽ ഓഡിയോ ജാക്ക്; വലത് ആംഗിൾ ഓഡിയോ കണക്റ്റർ; സിപിയു കണക്ടറിൽ വെർച്വൽ റെയിഡ്; പവർ എൽഇഡി, സ്പീക്കർ കണക്ടറുകൾ; തണ്ടർബോൾട്ട് കണക്റ്റർ; ഫ്രണ്ട് പാനലിനുള്ള കണക്ടറുകളുടെ ഗ്രൂപ്പ്; വോൾട്ടേജ് കൺട്രോൾ കണക്റ്റർ; സൂചകങ്ങൾ ഡോ ഡീബഗ്; പ്രകാശിത പവർ ബട്ടൺ; റീസെറ്റ് ബട്ടൺ; റീബൂട്ട് ബട്ടൺ (വീണ്ടും ശ്രമിക്കുക); സുരക്ഷിത ബൂട്ട് ബട്ടൺ; ദ്രുത OC ബട്ടണുകൾ; മെനു ബട്ടൺ; PCIe ഓൺ/ഓഫ് സ്വിച്ചുകൾ; പോസ്റ്റ് സ്റ്റാറ്റസ് ചെക്കർ (PSC); സ്ലോ മോഡ് സ്വിച്ച്; LN2 മോഡ് സ്വിച്ച്; ബയോസ് ബി കണക്റ്റർ തിരഞ്ഞെടുക്കുക
ബയോസ്	ബഹുഭാഷാ ഗ്രാഫിക്കൽ ഷെൽ (SD/HD/Full HD) ഉള്ള 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS; PnP, DMI 3.0 പിന്തുണ; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; സുരക്ഷിത ബാക്കപ്പ് UEFI സാങ്കേതികവിദ്യയ്ക്കുള്ള പിന്തുണ
സിഗ്നേച്ചർ ഫീച്ചറുകൾ, ടെക്നോളജികൾ, എക്സ്ക്ലൂസീവ് ഫീച്ചറുകൾ	OC ഫോർമുല പവർ കിറ്റ്:  – 13 ഫേസ് സിപിയു പവർ ഡിസൈൻ + 2 ഫേസ് മെമ്മറി പവർ ഡിസൈൻ;  - ഡിജി പവർ (സിപിയുവും മെമ്മറിയും);  –ഡോ. MOS; OC ഫോർമുല കണക്റ്റർ കിറ്റ്:  - ഹൈ-ഡെൻസിറ്റി പവർ കണക്റ്റർ (മദർബോർഡിന് 24-പിൻ, മദർബോർഡിന് 8+4 പിൻ, PCIe സ്ലോട്ടിന് 6-പിൻ);  - 15μ ഗോൾഡ് കോൺടാക്റ്റ് (മെമ്മറി സോക്കറ്റുകളും PCIE x16 സ്ലോട്ടുകളും (PCIE1, PCIE5)); OC ഫോർമുല കൂളിംഗ് കിറ്റ്:  - 8 ലെയർ പിസിബി;  - 2 oz ചെമ്പ്;  - ചൂട് പൈപ്പ് ഡിസൈൻ; OC ഫോർമുല മോണിറ്റർ കിറ്റ്:  - മൾട്ടി തെർമൽ സെൻസർ ASRock സൂപ്പർ അലോയ്:  - അലുമിനിയം റേഡിയേറ്റർ XXL;  – പ്രീമിയം 60A പവർ ചോക്ക്;  – 60A Dr.MOS;  - പ്രീമിയം മെമ്മറി കപ്പാസിറ്ററുകൾ;  - Nichicon 12K ബ്ലാക്ക് കപ്പാസിറ്ററുകൾ (ജപ്പാനിൽ നിർമ്മിച്ച 100% ഉയർന്ന നിലവാരവും ചാലകതയും ഉള്ള പോളിമർ കപ്പാസിറ്ററുകൾ);  - കറുത്ത മാറ്റ് പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ്;  - ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ഗ്ലാസ് ഫാബ്രിക് പിസിബി; ASRock സ്റ്റീൽ സ്ലോട്ടുകൾ; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock അൾട്രാ യുഎസ്ബി പവർ; ASRock ഫുൾ സ്പൈക്ക് പ്രൊട്ടക്ഷൻ (എല്ലാ USB, ഓഡിയോ, LAN കണക്ടറുകൾക്കും); ASRock ലൈവ് അപ്‌ഡേറ്റും APP ഷോപ്പും
ഓപ്പറേറ്റിംഗ് സിസ്റ്റം	മൈക്രോസോഫ്റ്റ് വിൻഡോസ് 10 x64
ഫോം ഘടകം, അളവുകൾ (മില്ലീമീറ്റർ)	ATX, 305×244
വാറന്റി നിർമ്മാതാവ്, വർഷങ്ങൾ	3
കുറഞ്ഞ ചില്ലറ വില, തടവുക.	30 700

പാക്കേജിംഗും ഉപകരണങ്ങളും

ASRock X299 OC ഫോർമുല കർശനമായ വർണ്ണ സ്കീമിൽ അലങ്കരിച്ച ഒരു വലിയ ബോക്സിലാണ് വരുന്നത്. മുൻവശത്ത് തിളക്കമുള്ളതും കണ്ണഞ്ചിപ്പിക്കുന്നതുമായ സ്‌ക്രീൻസേവറോ സ്റ്റിക്കറുകളോ ഇല്ല - ബോർഡിന്റെ പേര്, നിർമ്മാതാവ്, പിന്തുണയ്‌ക്കുന്ന സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെ പട്ടിക എന്നിവ മാത്രം.

ബോക്‌സിന്റെ പിൻഭാഗത്ത്, ബോർഡിന്റെ ഫീച്ചറുകളുടെയും അതിന്റെ പോർട്ടുകളുടെയും ഒരു ഹ്രസ്വ ലിസ്റ്റ് പിൻ പാനലിൽ നിങ്ങൾക്ക് കണ്ടെത്താനാകും, കൂടാതെ ബോക്‌സിന്റെ മുൻവശത്തുള്ള പാനലിന് കീഴിൽ കൂടുതൽ പൂർണ്ണമായ വിവരങ്ങൾ വെളിപ്പെടുത്തും.

ഇവിടെ നിങ്ങൾക്ക് ഉൽപ്പന്നത്തെക്കുറിച്ചുള്ള മിക്കവാറും എല്ലാ വിവരങ്ങളും ഇതിനകം തന്നെ ലഭിക്കും, കൂടാതെ സുതാര്യമായ പ്ലാസ്റ്റിക് വിൻഡോയിലൂടെ ബോർഡിന്റെ ഭൂരിഭാഗവും കാണുക.

ബോക്‌സിന്റെ അറ്റത്തുള്ള സ്റ്റിക്കർ സീരിയൽ നമ്പറും ബാച്ച് നമ്പറും, ബോർഡ് മോഡലിന്റെ പേരും അതിന്റെ അളവുകളും, നിർമ്മാണ രാജ്യവും ഭാരവും സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

ബോർഡിന്റെ ഭാരം 1,2 കിലോഗ്രാമിൽ കൂടുതലാണെന്നത് ശ്രദ്ധിക്കുക, അത് വളരെ വലുതും ഭാരമുള്ളതുമാണ്.

കാർഡ്ബോർഡ് ബോക്സിനുള്ളിൽ, ബോർഡ് ഒരു പോളിയെത്തിലീൻ ഫോം ട്രേയിൽ കിടക്കുന്നു, അതിലേക്ക് പ്ലാസ്റ്റിക് ടൈകൾ ഉപയോഗിച്ച് അമർത്തി, അതേ മെറ്റീരിയലിൽ നിർമ്മിച്ച മറ്റൊരു ഇൻസേർട്ട് അതിനെ മുകളിൽ മൂടുന്നു.

ബോർഡിന്റെ ഡെലിവറി പാക്കേജിൽ ലാച്ചുകളുള്ള നാല് SATA കേബിളുകൾ, ഒരു സ്റ്റാൻഡേർഡ് ബാക്ക്‌പ്ലേറ്റ്, ഒരു റിയർ പാനൽ ശൂന്യം, M.2 സ്ലോട്ടുകളിൽ ഡ്രൈവുകൾ സുരക്ഷിതമാക്കുന്നതിനുള്ള രണ്ട് സ്ക്രൂകൾ, കൂടാതെ വിവിധ SLI കോൺഫിഗറേഷനുകൾ സംഘടിപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള നാല് കണക്റ്റിംഗ് ബ്രിഡ്ജുകൾ എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.

ഡോക്യുമെന്റേഷനിൽ നിന്ന്, റഷ്യൻ ഭാഷയിലുള്ള വിഭാഗങ്ങൾ, പിന്തുണയ്ക്കുന്ന പ്രോസസ്സറുകളിലെ ലഘുലേഖ, ASRock പോസ്റ്റ്കാർഡ്, ഡ്രൈവറുകളുള്ള ഒരു ഡിസ്ക്, പ്രൊപ്രൈറ്ററി യൂട്ടിലിറ്റികൾ എന്നിവ ഉൾക്കൊള്ളുന്ന രണ്ട് തരം നിർദ്ദേശങ്ങൾ ബോർഡിൽ ലഭ്യമാണ്.

ASRock X299 OC ഫോർമുല മൂന്ന് വർഷത്തെ വാറന്റിയോടെയാണ് വരുന്നത്. ചെലവ് പോലെ, റഷ്യയിൽ ബോർഡ് 30,7 ആയിരം റൂബിൾസ് വിലയ്ക്ക് വാങ്ങാം. മറ്റൊരു വിധത്തിൽ പറഞ്ഞാൽ, LGA2066 പ്രൊസസറുകൾക്കുള്ള ഏറ്റവും ചെലവേറിയ മദർബോർഡുകളിൽ ഒന്നാണിത്.

ഡിസൈൻ സവിശേഷതകൾ

ASRock X299 OC ഫോർമുലയുടെ രൂപകൽപ്പന കർശനമാണ്, എന്നാൽ അതേ സമയം ആകർഷകമാണ്. റേഡിയറുകൾ ഉൾപ്പെടെയുള്ള എല്ലാ ഘടകങ്ങളും പരസ്പരം യോജിപ്പിച്ച് യോജിപ്പിക്കുന്ന തരത്തിലാണ് ബോർഡിന്റെ വർണ്ണ സ്കീം തിരഞ്ഞെടുത്തിരിക്കുന്നത്. അതിനാൽ, നിങ്ങൾ അത് നോക്കുമ്പോൾ, പിസിബിയിലെ തിളക്കമുള്ള ചെറിയ ഗാഡ്‌ജെറ്റുകളുള്ള മറ്റൊരു “കളിപ്പാട്ട” ബോർഡ് മാത്രമല്ല, ഗൗരവമേറിയതും ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ളതുമായ ഒരു ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ തോന്നൽ നിങ്ങൾക്ക് ലഭിക്കും.

ഒരു ചൂട് പൈപ്പ് വഴി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന പ്രോസസറിന്റെ വിആർഎം സർക്യൂട്ടുകൾ തണുപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള കൂറ്റൻ റേഡിയറുകൾ ശ്രദ്ധിക്കാൻ ഞാൻ ആഗ്രഹിക്കുന്നു. ബോർഡ് മോഡലിന്റെ പേര് അച്ചടിച്ചിരിക്കുന്ന ചിപ്‌സെറ്റ് ഹീറ്റ്‌സിങ്കും അതേ ശൈലിയിൽ രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു.

ASRock X299 OC ഫോർമുല ATX ഫോം ഫാക്ടറിലാണ് നിർമ്മിച്ചിരിക്കുന്നതെന്നും 305 × 244 mm അളവുകളുണ്ടെന്നും നമുക്ക് കൂട്ടിച്ചേർക്കാം.

ബോർഡിന്റെ പിൻ പാനലിന്റെ ഒരു പ്രധാന പ്രദേശം റേഡിയേറ്ററിന്റെ രണ്ടാമത്തെ വിഭാഗത്തിന്റെ റിബഡ് അറ്റത്ത് ഉൾക്കൊള്ളുന്നു. വ്യക്തമായും, അത്തരമൊരു ലളിതമായ പരിഹാരം ഉപയോഗിച്ച്, വിആർഎം ഘടകങ്ങളുടെ തണുപ്പിക്കൽ കാര്യക്ഷമത വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ ഡവലപ്പർമാർ ശ്രമിച്ചു. VRM ഘടകങ്ങളിൽ നിന്ന് 450 വാട്ട് വരെ താപ വൈദ്യുതി നീക്കം ചെയ്യാൻ ഈ ഹീറ്റ്‌സിങ്കിന് കഴിയുമെന്ന് ബോർഡിന്റെ സവിശേഷതകൾ പറയുന്നു.

ഈ വസ്തുത ഉണ്ടായിരുന്നിട്ടും, ആവശ്യമായ എല്ലാ തുറമുഖങ്ങളും പിൻ പാനലിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു. 3.1 Gen2, ഒരു PS/2 പോർട്ട്, BIOS ഫ്ലാഷ്ബാക്ക്, Clear CMOS ബട്ടണുകൾ, രണ്ട് പവർ ഔട്ട്ലെറ്റുകൾ, ഒരു ഒപ്റ്റിക്കൽ ഔട്ട്പുട്ട്, 5 ഓഡിയോ ഔട്ട്പുട്ടുകൾ എന്നിവയുൾപ്പെടെ എട്ട് യുഎസ്ബി അവയിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. മറ്റ് ചില മുൻനിര മദർബോർഡുകളിലേതുപോലെ പ്ലഗ് ഇവിടെ അന്തർനിർമ്മിതമല്ല.

ASRock X299 OC ഫോർമുലയിലെ ഏക അറ്റാച്ച്‌മെന്റുകൾ റേഡിയറുകളാണ്, ബാക്ക്‌ലിറ്റ് പ്ലാസ്റ്റിക് കവറുകളില്ല. റേഡിയറുകൾ സ്ക്രൂകൾ ഉപയോഗിച്ച് ഉറപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു, അതിനാൽ അവ വളരെ ബുദ്ധിമുട്ടില്ലാതെ നീക്കംചെയ്യാം. അവരില്ലാതെ ബോർഡ് ഇങ്ങനെയാണ്.

മറ്റ് ASRock മുൻനിര മദർബോർഡുകൾ പോലെ, X299 OC ഫോർമുല എട്ട്-പാളി ഉയർന്ന സാന്ദ്രത PCB ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് വോൾട്ടേജ് ഏറ്റക്കുറച്ചിലുകൾക്കും ഉയർന്ന ആർദ്രതയ്ക്കും കൂടുതൽ പ്രതിരോധം നൽകുന്നു. കൂടാതെ, ഇത് ചെമ്പ് പാളികളുടെ കനം ഇരട്ടിയാക്കുന്നു, ഇത് താപ വിതരണത്തിൽ നല്ല സ്വാധീനം ചെലുത്തണം.

ലേഖനത്തിലുടനീളം ഞങ്ങൾ ചർച്ച ചെയ്യുന്ന ASRock ബോർഡിന്റെ പ്രധാന ഗുണങ്ങൾ ചുവടെ നൽകിയിരിക്കുന്നു.

ഓപ്പറേറ്റിംഗ് നിർദ്ദേശങ്ങളിൽ നിന്നുള്ള ഒരു പട്ടികയുള്ള ഒരു ഡയഗ്രം പിസിബിയിലെ ഘടകങ്ങളുടെ ക്രമീകരണം കൂടുതൽ വിശദമായി പഠിക്കാൻ നിങ്ങളെ സഹായിക്കും.

ASRock X2066 OC ഫോർമുല ബോർഡിന്റെ LGA299 പ്രോസസർ സോക്കറ്റിൽ, കോൺടാക്റ്റ് സൂചികൾ 15-μm സ്വർണ്ണ പാളി കൊണ്ട് പൂശിയിരിക്കുന്നു. ഡവലപ്പർമാർ പറയുന്നതനുസരിച്ച്, ഈ കോട്ടിംഗ് സൂചികളുടെ നാശത്തിനെതിരായ പ്രതിരോധം വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ സഹായിക്കുകയും പ്രോസസറുമായുള്ള സമ്പർക്കം വഷളാകാതെ തന്നെ നീക്കം ചെയ്യാനും ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാനും കഴിയുന്ന തവണ വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു (ഇത് ഓവർക്ലോക്കറുകൾക്ക് പ്രത്യേകിച്ചും പ്രധാനമാണ്). കൂടാതെ, കണക്ടറിന്റെ മധ്യഭാഗത്ത് പ്രോസസ്സറിന് കീഴിൽ ഒരു തെർമൽ സെൻസർ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുന്നതിനുള്ള ഒരു ദ്വാരം ഉണ്ട്.

നിലവിൽ, LGA17 രൂപകൽപ്പനയിൽ പുറത്തിറക്കിയ ഇന്റൽ പ്രോസസറുകളുടെ 2066 മോഡലുകളെ ബോർഡ് പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.

പ്രോസസർ പവർ സർക്യൂട്ട് 13-ഫേസ് സർക്യൂട്ട് അനുസരിച്ച് നിർമ്മിച്ചതാണെന്ന് പ്രസ്താവിക്കപ്പെടുന്നു, അവിടെ ഡോ അസംബ്ലികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. MOS, പ്രീമിയം 60A പവർ ചോക്ക്, Nichicon 12K ലോംഗ് ലൈഫ് കപ്പാസിറ്ററുകൾ. പ്രോസസർ പവർ സർക്യൂട്ടിന്റെ ആകെ ശക്തി 750 എ ആയി സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.

എന്നാൽ സൂക്ഷ്മപരിശോധനയിൽ, 12 ഘട്ടങ്ങൾ പ്രോസസറിലേക്ക് നേരിട്ട് അനുവദിച്ചിട്ടുണ്ടെന്നും മറ്റൊന്ന് വിസിസിഎസ്എയിലും (ടിആർ 30 എന്ന് ലേബൽ ചെയ്ത ഫോട്ടോയിലെ ശരിയായ ചോക്ക്) വിസിസിഐഒയിലും ഉൾപ്പെട്ടിട്ടുണ്ടെന്നും ഇത് മാറുന്നു. പിസിബിയുടെ വിപരീത വശത്ത് ബാക്കപ്പ് മൈക്രോ സർക്യൂട്ടുകൾ ഉണ്ട്, ഇതിന്റെ ഉപയോഗവും ഏഴ്-ഘട്ട ISL69138 കൺട്രോളറിന്റെ ഉപയോഗത്താൽ സൂചിപ്പിക്കുന്നു.

കൂടാതെ, ASRock X299 OC ഫോർമുലയ്ക്ക് ഒരു ബാഹ്യ ക്ലോക്ക് ജനറേറ്റർ ഉണ്ട് - ഹൈപ്പർ BCLK എഞ്ചിൻ III, ICS 6V41742B മൈക്രോപ്രൊസസർ നടപ്പിലാക്കുന്നു.

BCLK ഫ്രീക്വൻസിക്ക് ഉയർന്ന ഓവർക്ലോക്കിംഗ് ഫലങ്ങൾ നേടാനും അതിന്റെ ക്രമീകരണത്തിന്റെ വർദ്ധിച്ച കൃത്യത നൽകാനും ഇത് സഹായിക്കും.

വൈദ്യുതി നൽകുന്നതിന്, ബോർഡിൽ നാല് കണക്റ്ററുകൾ സജ്ജീകരിച്ചിരുന്നു. ഇവയിൽ സ്റ്റാൻഡേർഡ് 24-ഉം 8-പിന്നുകളും ഉൾപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ പ്രോസസറിനും മെമ്മറിക്കുമായി ഒരു അധിക 4-പിൻ. ശരി, ബോർഡിൽ ഒരേസമയം നാല് വീഡിയോ കാർഡുകൾ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്താൽ ബന്ധിപ്പിക്കേണ്ട ഒരു സിക്സ്-പിൻ കണക്റ്റർ ഉണ്ട്.

ബോർഡിലെ എല്ലാ പവർ കണക്ടറുകളും ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള കോൺടാക്റ്റ് സൂചികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

ASRock X299 OC ഫോർമുല ബോർഡിലെ റാം സ്ലോട്ടുകളുടെ എണ്ണം എട്ടിൽ നിന്ന് നാലായി കുറച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ പിന്തുണയ്ക്കുന്ന DDR4 മെമ്മറിയുടെ പരമാവധി അളവ് 128 ൽ നിന്ന് 64 GB ആയി കുറച്ചു. ASRock എഞ്ചിനീയർമാരുടെ ഈ സമീപനം മനസ്സിലാക്കാവുന്നതും ന്യായവുമാണ്, കാരണം LGA2066 ഉള്ള പ്ലാറ്റ്‌ഫോമുകളിലെ ഓവർക്ലോക്കറുകൾ എട്ട് സ്ലോട്ടുകളും അപൂർവ്വമായി മാത്രമേ ഉപയോഗിക്കുന്നുള്ളൂ, കൂടാതെ എട്ട് സ്ലോട്ടുകളേക്കാൾ നാല് മൊഡ്യൂളുകളിൽ നിന്ന് കൂടുതൽ ആകർഷണീയമായ മെമ്മറി ഓവർക്ലോക്കിംഗ് നേടുന്നത് വളരെ എളുപ്പമാണ്. പ്രോസസർ സോക്കറ്റിന്റെ ഇരുവശത്തും ജോഡികളായി സ്ലോട്ടുകൾ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു, അവയ്ക്കുള്ളിലെ എല്ലാ കോൺടാക്റ്റുകളും 15-μm സ്വർണ്ണ പാളി കൊണ്ട് മൂടിയിരിക്കുന്നു.

മൊഡ്യൂളുകളുടെ ആവൃത്തി 4600 മെഗാഹെർട്‌സിൽ എത്താം, കൂടാതെ XMP (എക്‌സ്ട്രീം മെമ്മറി പ്രൊഫൈൽ) സ്റ്റാൻഡേർഡ് 2.0-നുള്ള പിന്തുണ ഈ കണക്ക് നേടുന്നത് കഴിയുന്നത്ര എളുപ്പമാക്കും, കാരണം അത്തരം നാമമാത്രമായ ആവൃത്തിയുള്ള DDR4 കിറ്റുകൾ ഇതിനകം വാങ്ങാൻ കഴിയും. വഴിയിൽ, കമ്പനിയുടെ വെബ്‌സൈറ്റ് ഈ ബോർഡിനായി സാക്ഷ്യപ്പെടുത്തിയ റാം കിറ്റുകളുടെ ലിസ്റ്റുകൾ പ്രസിദ്ധീകരിച്ചു, അവയിൽ 4600 മെഗാഹെർട്‌സ് (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC) ആവൃത്തിയുള്ള മെമ്മറിയും ഉൾപ്പെടുന്നു. ഓരോ ജോഡി സ്ലോട്ടുകൾക്കുമുള്ള വൈദ്യുതി വിതരണ സംവിധാനം രണ്ട്-ചാനൽ ആണെന്ന് നമുക്ക് കൂട്ടിച്ചേർക്കാം.

ASRock X299 OC ഫോർമുലയിൽ ഏഴ് PCI എക്സ്പ്രസ് സ്ലോട്ടുകൾ ഉണ്ട്, അവയിൽ അഞ്ചെണ്ണം x16 ഫോം ഫാക്ടറിൽ നിർമ്മിച്ചതാണ്, ഈ സ്ലോട്ടുകളെ കൂടുതൽ ശക്തിപ്പെടുത്തുകയും അവയുടെ കോൺടാക്റ്റുകളെ വൈദ്യുതകാന്തിക വികിരണങ്ങളിൽ നിന്ന് സംരക്ഷിക്കുകയും ചെയ്യുന്ന ഒരു മെറ്റൽ ഷെൽ ഉണ്ട്. കൂടാതെ, ആദ്യത്തെയും അഞ്ചാമത്തെയും സ്ലോട്ടുകളിൽ, ഉള്ളിലെ കോൺടാക്റ്റുകളും 15 മൈക്രോൺ കട്ടിയുള്ള ഒരു പാളി ഉപയോഗിച്ച് സ്വർണ്ണം പൂശിയതാണ്.

ബോർഡിൽ 44 PCI-E പാതകളുള്ള ഒരു പ്രോസസർ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുമ്പോൾ, x8/x8/x8/x8 മോഡിൽ AMD അല്ലെങ്കിൽ NVIDIA GPU-കളിലെ നാല് വീഡിയോ കാർഡുകളിൽ നിന്ന് മൾട്ടിപ്രോസസർ ഗ്രാഫിക്സ് കോൺഫിഗറേഷനുകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിനെ ഇത് പിന്തുണയ്ക്കുന്നു, കൂടാതെ രണ്ട് വീഡിയോ കാർഡുകൾ ഒരു ഫുൾ-സ്പീഡ് x16/x16 കോമ്പിനേഷൻ. അതാകട്ടെ, 28 PCI-E പാതകളുള്ള ഒരു പ്രോസസ്സർ ഉപയോഗിച്ച്, x8/x8/x8/x4 മോഡിൽ AMD GPU-യിൽ നാല് വീഡിയോ കാർഡുകൾ പ്രവർത്തിപ്പിക്കാൻ കഴിയും അല്ലെങ്കിൽ x8/x8/x8 മോഡിൽ NVIDIA GPU-ൽ മൂന്ന്, കൂടാതെ രണ്ട് വീഡിയോ കാർഡുകൾ എപ്പോഴും x16 മോഡിൽ /x8 ൽ പ്രവർത്തിക്കും. അവസാനമായി, ബോർഡിലേക്ക് 16 പിസിഐ-ഇ പാതകളുള്ള ഒരു പ്രൊസസർ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യുമ്പോൾ, x16 അല്ലെങ്കിൽ x8/x8 മോഡുകൾ ലഭ്യമാകും.

NXP നിർമ്മിക്കുന്ന മൾട്ടിപ്ലക്‌സറുകളുടെ ഒരു വലിയ നിര (22 കഷണങ്ങൾ), അവയിൽ ചിലത് PCB-യുടെ പിൻഭാഗത്ത് സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു, ബോർഡിലെ PCI-E ലൈനുകളുടെ വിതരണത്തിന് ഉത്തരവാദികളാണ്.

കൂടാതെ, ASMedia നിർമ്മിക്കുന്ന ASM1184e കൺട്രോളർ PCI-Express ലൈനുകൾ മാറ്റുന്നു.

പെരിഫറലുകൾക്കായി, ബോർഡിന് ഒരു പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് 3.0 x4 സ്ലോട്ടും ഒരു ഓപ്പൺ എൻഡും ഒരു പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് 2.0 x1 സ്ലോട്ടും ഉണ്ട്.

ഇന്റൽ X299 എക്‌സ്‌പ്രസ് ചിപ്‌സെറ്റിന്റെ ചിപ്പ് ഒരു തെർമൽ പാഡിലൂടെ ഹീറ്റ്‌സിങ്കുമായി സമ്പർക്കം പുലർത്തുന്നു, പ്രത്യേകിച്ചൊന്നും വേറിട്ടുനിൽക്കുന്നില്ല.

ബോർഡിന്റെ പിസിബിയിൽ, ചിപ്‌സെറ്റ് ഹീറ്റ്‌സിങ്കിന്റെ ചുറ്റളവിൽ, 19 ആർജിബി എൽഇഡികൾ വയർ ചെയ്‌തിരിക്കുന്നത് ശ്രദ്ധിക്കാനാകുമോ.

ബോർഡിൽ എട്ട് SATA 3 പോർട്ടുകൾ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, അവയിൽ ആറെണ്ണം Intel X299 Express ചിപ്‌സെറ്റിന്റെ കഴിവുകൾ ഉപയോഗിച്ച് നടപ്പിലാക്കുന്നു. 0, 1, 5, 10 ലെവലുകളുടെ റെയ്‌ഡ് അറേകൾ, ഇന്റൽ ഒപ്റ്റെയ്ൻ മെമ്മറി, ഇന്റൽ റാപ്പിഡ് സ്റ്റോറേജ് 15, ഇന്റൽ സ്‌മാർട്ട് റെസ്‌പോൺസ്, എൻസിക്യു, എഎച്ച്‌സിഐ, ഹോട്ട് പ്ലഗ് സാങ്കേതികവിദ്യകൾ എന്നിവ സൃഷ്‌ടിക്കുന്നതിന് അവർ പിന്തുണ നൽകുന്നു.

ASMedia ASM1061 കൺട്രോളർ രണ്ട് അധിക പോർട്ടുകൾ നടപ്പിലാക്കുന്നു. ഓവർക്ലോക്കിംഗ് ലക്ഷ്യമിട്ടുള്ള ഒരു ബോർഡിൽ അവരുടെ സാന്നിധ്യത്തിന്റെ അർത്ഥം ഞങ്ങൾക്ക് വ്യക്തമല്ല.

ASRock X299 OC ഫോർമുലയിൽ 2 Gbps വരെ ത്രൂപുട്ടുള്ള രണ്ട് അൾട്രാ M.32 പോർട്ടുകൾ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, ഇവ രണ്ടും PCI Express x4 Gen 3, SATA 3 ഇന്റർഫേസുകളുള്ള ഡ്രൈവുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.

രണ്ട് പോർട്ടുകളിലെയും ഡ്രൈവുകളുടെ ദൈർഘ്യം (30 മുതൽ 110 മില്ലിമീറ്റർ വരെ) ആകാം, എന്നാൽ ഇവിടെ പോരായ്മ വ്യക്തമാണ് - ഒരു ക്ലാസായി റേഡിയറുകളൊന്നുമില്ല, എന്നിരുന്നാലും ഉയർന്ന വേഗതയുള്ള എസ്എസ്ഡികളുടെ അമിത ചൂടാക്കലിന്റെ പ്രശ്നവും അവയുടെ ഫലമായി കുറയുന്നു. പ്രകടനം ഇന്ന് വളരെ നിശിതമാണ്.

ഡ്രൈവുകളുടെ വിഷയം തുടരുമ്പോൾ, ബോർഡിൽ ഒരു വെർച്വൽ റെയിഡ് ഓൺ സിപിയു കണക്ടറിന്റെ (VROC1) സാന്നിധ്യം ഞങ്ങൾ ശ്രദ്ധിക്കുന്നു.

പ്രോസസറിലേക്ക് നേരിട്ട് ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന NVMe SSD-കളിൽ നിന്ന് ഹൈപ്പർ-ഫാസ്റ്റ് റെയിഡ് അറേകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിനാണ് ഇത് രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നത്.

ബോർഡിൽ ആകെ 15 USB പോർട്ടുകൾ ഉണ്ട് - എട്ട് ബാഹ്യവും ഏഴ് ആന്തരികവും. ആറ് പോർട്ടുകൾ USB 3.1 Gen1 ആണ്: നാലെണ്ണം പിൻ പാനലിലും രണ്ടെണ്ണം ബോർഡിലെ ഇന്റേണൽ കണക്ടറുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു. ആറ് പോർട്ടുകൾ കൂടി USB 2.0 സ്റ്റാൻഡേർഡിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു: രണ്ട് പിൻ പാനലിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു, നാലെണ്ണം ബോർഡിലെ രണ്ട് ആന്തരിക കണക്റ്ററുകളുമായി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

ലിസ്റ്റുചെയ്ത എല്ലാ പോർട്ടുകളും ചിപ്‌സെറ്റിന്റെ കഴിവുകളാൽ നടപ്പിലാക്കുന്നു. രണ്ട് അധിക ASMedia ASM3142 കൺട്രോളറുകൾ 3.1 Gbps വരെ ബാൻഡ്‌വിഡ്‌ത്ത് ഉള്ള മൂന്ന് ഹൈ-സ്പീഡ് USB 2 Gen10 പോർട്ടുകൾ ചേർക്കുന്നത് സാധ്യമാക്കി.

അത്തരം രണ്ട് പോർട്ടുകൾ പിൻ പാനലിൽ (ടൈപ്പ്-എ, ടൈപ്പ്-സി കണക്ടറുകൾ) കാണാം, മറ്റൊരു പോർട്ട് പിസിബിയിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ സിസ്റ്റം യൂണിറ്റ് കേസിന്റെ മുൻ പാനലിൽ നിന്ന് ഒരു കേബിൾ ബന്ധിപ്പിക്കാൻ ഉദ്ദേശിച്ചുള്ളതാണ്. പൊതുവേ, യുഎസ്ബി പോർട്ടുകളുടെ എണ്ണവും ASRock X299 OC ഫോർമുലയിലെ അവയുടെ വിതരണവും അനുയോജ്യമെന്ന് വിളിക്കാം.

ബോർഡിൽ രണ്ട് ജിഗാബിറ്റ് നെറ്റ്‌വർക്ക് കൺട്രോളറുകൾ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു: ഇന്റൽ ഡബ്ല്യുജിഐ219-വി, ഇന്റൽ ഡബ്ല്യുജിഐ211-എടി.

കൺട്രോളറുകളും അവയുടെ കണക്റ്ററുകളും മിന്നലിൽ നിന്നും ഇലക്‌ട്രോസ്റ്റാറ്റിക് ഡിസ്‌ചാർജിൽ നിന്നും (ലൈറ്റനിംഗ്/ഇഎസ്‌ഡി പ്രൊട്ടക്ഷൻ) പരിരക്ഷിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ വേക്ക്-ഓൺ-ലാൻ, ഡ്യുവൽ ലാൻ, ടീമിംഗ് ടെക്‌നോളജികൾ, എനർജി-സേവിംഗ് ഇഥർനെറ്റ് 802.3az സ്റ്റാൻഡേർഡ് എന്നിവയെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു.

ASRock X299 OC ഫോർമുലയുടെ വ്യക്തമായ ഓവർക്ലോക്കിംഗ് ഓറിയന്റേഷൻ ഉണ്ടായിരുന്നിട്ടും, ശബ്ദത്തിൽ ശ്രദ്ധ ചെലുത്തുന്നു. ജനപ്രിയമായ 7.1-ചാനൽ ഓഡിയോ കോഡെക് Realtek ALC1220 അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ് ഓഡിയോ പാത്ത്.

ശബ്‌ദ പരിശുദ്ധി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്, ജാപ്പനീസ് നിച്ചിക്കോൺ ഫൈൻ ഗോൾഡ് സീരീസ് ഓഡിയോ കപ്പാസിറ്ററുകളും ഫ്രണ്ട് പാനൽ ഔട്ട്‌പുട്ടുള്ള TI NE5532 പ്രീമിയം ഹെഡ്‌ഫോൺ ആംപ്ലിഫയറും (600 Ohms വരെ ഇം‌പെഡൻസുള്ള ഹെഡ്‌ഫോണുകളെ പിന്തുണയ്ക്കുന്നു) അനുബന്ധമായി നൽകി.

കൂടാതെ, ഇടത്, വലത് ഓഡിയോ ചാനലുകൾ പിസിബിയുടെ വിവിധ പാളികളിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ മുഴുവൻ ഓഡിയോ ഘടക പ്രദേശവും ബോർഡിന്റെ ബാക്കി ഭാഗങ്ങളിൽ നിന്ന് നോൺ-കണ്ടക്റ്റീവ് സ്ട്രിപ്പുകൾ ഉപയോഗിച്ച് വേർതിരിക്കുന്നു.

അത്തരം ഹാർഡ്‌വെയർ ഒപ്റ്റിമൈസേഷനുകൾ, ഡവലപ്പർമാരുടെ അഭിപ്രായത്തിൽ, 120 ഡിബിയുടെ ലീനിയർ ഓഡിയോ ഔട്ട്‌പുട്ടിലും ലീനിയർ ഇൻപുട്ടിൽ - 113 ഡിബിയിലും സിഗ്നൽ-ടു-നോയ്‌സ് അനുപാതം കൈവരിക്കുന്നത് സാധ്യമാക്കി. സോഫ്‌റ്റ്‌വെയർ തലത്തിൽ, അവ പ്യൂരിറ്റി സൗണ്ട് 4, ഡിടിഎസ് കണക്റ്റ്, പ്രീമിയം ബ്ലൂ-റേ ഓഡിയോ, സർജ് പ്രൊട്ടക്ഷൻ, ഡിടിഎസ് കണക്റ്റ് സാങ്കേതികവിദ്യകൾ എന്നിവയാൽ പൂരകമാണ്.

ബോർഡിലെ ആരാധകരെ നിരീക്ഷിക്കുന്നതിനും നിയന്ത്രിക്കുന്നതിനുമുള്ള പ്രവർത്തനങ്ങൾ രണ്ട് സൂപ്പർ I/O കൺട്രോളറുകളായ Nuvoton NCT6683D, NCT6791D എന്നിവയ്ക്ക് നൽകിയിട്ടുണ്ട്.

കൂടാതെ, രണ്ട് അധിക Winbond W83795ADG കൺട്രോളറുകൾ ബോർഡിന്റെ വിപരീത വശത്ത് ലയിപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു.

അത്തരം ഓരോ കൺട്രോളറിനും 21 വോൾട്ടേജുകൾ, 8 ഫാനുകൾ, 6 താപനില സെൻസറുകൾ എന്നിവ നിരീക്ഷിക്കാൻ കഴിയും. എന്നാൽ ബോർഡിൽ PWM അല്ലെങ്കിൽ വോൾട്ടേജ് ഉപയോഗിച്ച് ഫാനുകളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും നിയന്ത്രിക്കുന്നതിനുമായി 5 കണക്ടറുകൾ മാത്രമേ നമുക്ക് കണ്ടെത്താൻ കഴിയൂ എന്നത് വിചിത്രമാണ്. ഞങ്ങളുടെ അഭിപ്രായത്തിൽ, ഈ ക്ലാസിന്റെയും ഓറിയന്റേഷന്റെയും ഒരു മദർബോർഡിന് ഈ കണക്റ്ററുകളിൽ കുറഞ്ഞത് ഏഴെങ്കിലും ഉണ്ടായിരിക്കണം.

എന്നാൽ ബോർഡിൽ സമഗ്രമായ ഓവർക്ലോക്കിംഗ് ബട്ടണുകളും സ്വിച്ചുകളും കൂടാതെ നാല് ഡയഗ്നോസ്റ്റിക് എൽഇഡികളും സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു.

കൂടാതെ, പിസിബിയുടെ താഴത്തെ അറ്റത്ത് ഒരു POST കോഡ് സൂചകം ഉണ്ട്, അത് ലോഡുചെയ്യുമ്പോഴോ സിസ്റ്റം പരാജയപ്പെടുമ്പോഴോ നിങ്ങൾക്ക് പിശകിന്റെ കാരണം നിർണ്ണയിക്കാനാകും.

ASRock X299 OC ഫോർമുലയിൽ രണ്ട് 128-ബിറ്റ് ബയോസ് ചിപ്പുകൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു.

പ്രധാന, ബാക്കപ്പ് മൈക്രോ സർക്യൂട്ടുകൾക്കിടയിൽ മാറുന്നത് ഒരു നല്ല പഴയ ജമ്പർ ഉപയോഗിച്ച് നടപ്പിലാക്കുന്നു. ബയോസ് അപ്‌ഡേറ്റ് ചെയ്യാൻ ബോർഡിന്റെ പിൻ പാനലിലെ ബയോസ് ഫ്ലാഷ്‌ബാക്ക് ബട്ടൺ ഉപയോഗിക്കാമെന്ന് നമുക്ക് കൂട്ടിച്ചേർക്കാം. മാത്രമല്ല, ഇതിന് ഒരു പ്രോസസർ, റാം അല്ലെങ്കിൽ വീഡിയോ കാർഡ് ആവശ്യമില്ല - കണക്റ്റുചെയ്‌ത പവർ ഉള്ള ബോർഡ് മാത്രം, FAT32 ഫയൽ സിസ്റ്റമുള്ള യുഎസ്ബി ഡ്രൈവ്, ബയോസിന്റെ പുതിയ പതിപ്പ്.

ഞങ്ങൾ മുകളിൽ സൂചിപ്പിച്ചതുപോലെ, ബോർഡിലെ ചിപ്‌സെറ്റ് ഹീറ്റ്‌സിങ്ക് ഏരിയ ഹൈലൈറ്റ് ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു. ബാക്ക്‌ലൈറ്റ് നിറവും ഓപ്പറേറ്റിംഗ് മോഡും BIOS-ലും പ്രൊപ്രൈറ്ററി ASRock RGB LED ആപ്ലിക്കേഷനിലും കോൺഫിഗർ ചെയ്യാവുന്നതാണ്.

രണ്ട് RGB കണക്ടറുകൾ സിസ്റ്റം യൂണിറ്റിന്റെ മുഴുവൻ ബോഡിയിലേക്കും ബാക്ക്ലൈറ്റ് വിപുലീകരിക്കാൻ സഹായിക്കും, അതിലേക്ക് എൽഇഡി സ്ട്രിപ്പുകൾ നിലവിലെ പരിധി 3 എ വീതവും രണ്ട് മീറ്റർ വരെ നീളവും ഉപയോഗിച്ച് നിങ്ങൾക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും.

ASRock X299 OC ഫോർമുലയിലെ VRM സർക്യൂട്ട് മൂലകങ്ങളുടെ തണുപ്പിക്കൽ ഒരു ചൂട് പൈപ്പ് വഴി ബന്ധിപ്പിച്ചിരിക്കുന്ന രണ്ട് കൂറ്റൻ റേഡിയറുകളാൽ നടപ്പിലാക്കുന്നു. റിമോട്ട് ഹീറ്റ്‌സിങ്ക് ബോർഡിന്റെ പിൻ പാനലിലേക്ക് ഭാഗികമായി വ്യാപിക്കുകയും പുറമേയുള്ള വായു പ്രവാഹത്താൽ തണുപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

കഷ്ടിച്ച് ചൂടാകുന്ന ചിപ്‌സെറ്റിന് തെർമൽ പാഡുള്ള പരന്ന അലുമിനിയം ഹീറ്റ്‌സിങ്കുണ്ട്.

അവലംബം: 3dnews.ru