ഇന്റൽ ലേക്ഫീൽഡ് ഹൈബ്രിഡ് ഫൈവ് കോർ പ്രൊസസറുകളെക്കുറിച്ചുള്ള പുതിയ വിശദാംശങ്ങൾ

• ഭാവിയിൽ, മിക്കവാറും എല്ലാ ഇന്റൽ ഉൽപ്പന്നങ്ങളും Foveros സ്പേഷ്യൽ ലേഔട്ട് ഉപയോഗിക്കും, കൂടാതെ അതിന്റെ സജീവമായ നടപ്പാക്കൽ 10nm പ്രോസസ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ ആരംഭിക്കും.
• സെർവർ സെഗ്‌മെന്റിൽ ആപ്ലിക്കേഷൻ കണ്ടെത്തുന്ന ആദ്യത്തെ 7nm ഇന്റൽ GPU-കൾ Foveros-ന്റെ രണ്ടാം തലമുറ ഉപയോഗിക്കും.
• ഒരു നിക്ഷേപക പരിപാടിയിൽ, ലേക്ക്ഫീൽഡ് പ്രോസസർ ഏത് അഞ്ച് തലങ്ങളായിരിക്കും ഉൾക്കൊള്ളുന്നതെന്ന് ഇന്റൽ വിശദീകരിച്ചു.
• ആദ്യമായി, ഈ പ്രൊസസറുകളുടെ പ്രകടന നിലവാരത്തിനായുള്ള പ്രവചനങ്ങൾ പ്രസിദ്ധീകരിച്ചു.

ലേക്ഫീൽഡ് ഹൈബ്രിഡ് പ്രോസസറുകളുടെ നൂതന രൂപകല്പനയെക്കുറിച്ച് ഇന്റൽ ആദ്യമായി സംസാരിച്ചു. ജനുവരി തുടക്കത്തിൽ ഈ വർഷം, എന്നാൽ ഈ പ്രോസസറുകൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന സമീപനങ്ങളെ വരും വർഷങ്ങളിൽ കോർപ്പറേഷന്റെ വികസനത്തിന്റെ മൊത്തത്തിലുള്ള ആശയത്തിലേക്ക് സംയോജിപ്പിക്കാൻ കമ്പനി ഇന്നലെ നടത്തിയ പരിപാടി നിക്ഷേപകർക്കായി ഉപയോഗിച്ചു. കുറഞ്ഞത്, ഫൊവെറോസ് സ്പേഷ്യൽ ലേഔട്ട് ഇന്നലത്തെ ഇവന്റിൽ വിവിധ സന്ദർഭങ്ങളിൽ പരാമർശിക്കപ്പെട്ടിട്ടുണ്ട് - ഉദാഹരണത്തിന്, ബ്രാൻഡിന്റെ ആദ്യ 7nm ഡിസ്‌ക്രീറ്റ് GPU ഇത് ഉപയോഗിക്കും, അത് 2021-ൽ സെർവർ സെഗ്‌മെന്റിൽ ഉപയോഗിക്കും.

10nm പ്രോസസ്സിനായി, ഇന്റൽ ആദ്യ തലമുറ Foveros 7D ലേഔട്ട് ഉപയോഗിക്കും, 2021nm ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ രണ്ടാം തലമുറ Foveros ലേഔട്ടിലേക്ക് മാറും. XNUMX-ഓടെ, EMIB സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മൂന്നാം തലമുറയിലേക്ക് പരിണമിക്കും, ഇന്റൽ അതിന്റെ പ്രോഗ്രാമബിൾ മെട്രിക്സുകളിലും അതുല്യമായ Kaby Lake-G മൊബൈൽ പ്രോസസറുകളിലും ഇതിനകം പരീക്ഷിച്ചു, ഇന്റൽ കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് കോറുകൾ AMD Radeon RX Vega M ഗ്രാഫിക്‌സിന്റെ ഒരു പ്രത്യേക ചിപ്പുമായി സംയോജിപ്പിച്ച്. അതിനനുസരിച്ച്, താഴെ കൊടുത്തിരിക്കുന്ന Lakefield മൊബൈൽ പ്രോസസറുകളുടെ Foveros ലേഔട്ട് ആദ്യ തലമുറയിലേതാണ്.

തടാകം: പൂർണതയുടെ അഞ്ച് പാളികൾ

പരിപാടിയിൽ നിക്ഷേപകർക്ക് എല്ലാ ഔദ്യോഗിക രേഖകളിലും "മൂർത്തി" എന്ന വിളിപ്പേര് വിളിക്കുന്നത് ഉചിതമെന്ന് ഇന്റൽ കരുതുന്ന എഞ്ചിനീയറിംഗ് ഡയറക്ടർ വെങ്കട റെണ്ടുചിന്തല, ഭാവിയിലെ ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകളുടെ പ്രധാന ലേഔട്ട് ശ്രേണികളെക്കുറിച്ച് സംസാരിച്ചു, ഇത് ജനുവരിയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ അത്തരം ഉൽപ്പന്നങ്ങളെക്കുറിച്ചുള്ള ധാരണ ചെറുതായി വിപുലീകരിക്കാൻ സാധ്യമാക്കി. അവതരണം.

ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറിന്റെ മുഴുവൻ പാക്കേജിനും മൊത്തത്തിലുള്ള 12 x 12 x 1 മില്ലീമീറ്റർ അളവുകൾ ഉണ്ട്, ഇത് വളരെ നേർത്ത ലാപ്‌ടോപ്പുകൾ, ടാബ്‌ലെറ്റുകൾ, വിവിധ കൺവേർട്ടിബിൾ ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയിൽ മാത്രമല്ല, ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള സ്മാർട്ട്‌ഫോണുകളിലും പ്ലേസ്‌മെന്റിന് അനുയോജ്യമായ വളരെ ഒതുക്കമുള്ള മദർബോർഡുകൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ നിങ്ങളെ അനുവദിക്കുന്നു. .

22 nm സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിച്ച അടിസ്ഥാന ഘടകമാണ് രണ്ടാം നിര. ഇത് സിസ്റ്റം ലോജിക് സെറ്റിന്റെ ഘടകങ്ങൾ, 1 MB മൂന്നാം-ലെവൽ കാഷെ, ഒരു പവർ സബ്സിസ്റ്റം എന്നിവ സംയോജിപ്പിക്കുന്നു.

മൂന്നാമത്തെ ലെയറിന് മുഴുവൻ ലേഔട്ട് ആശയത്തിന്റെയും പേര് ലഭിച്ചു - ഫോവെറോസ്. സിലിക്കൺ ചിപ്പുകളുടെ ഒന്നിലധികം നിരകൾക്കിടയിൽ വിവരങ്ങൾ കാര്യക്ഷമമായി കൈമാറ്റം ചെയ്യാൻ അനുവദിക്കുന്ന സ്കേലബിൾ 2.5D ഇന്റർകണക്‌റ്റുകളുടെ ഒരു മാട്രിക്‌സാണിത്. 3 ഡി സിലിക്കൺ ബ്രിഡ്ജ് ഡിസൈനുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഫൊവെറോസിന്റെ ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് രണ്ടോ മൂന്നോ മടങ്ങ് വർധിച്ചു. ഈ ഇന്റർഫേസിന് കുറഞ്ഞ നിർദ്ദിഷ്ട വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം ഉണ്ട്, എന്നാൽ 1 W മുതൽ XNUMX kW വരെ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം ഉള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ നിങ്ങളെ അനുവദിക്കുന്നു. ടെക്‌നോളജി പക്വതയുടെ ഒരു ഘട്ടത്തിലാണെന്ന് ഇന്റൽ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു, അതിൽ വിളവ് നില വളരെ ഉയർന്നതാണ്.

നാലാമത്തെ നിരയിൽ 10nm ഘടകങ്ങൾ ഉണ്ട്: ട്രെമോണ്ട് ആർക്കിടെക്ചറുള്ള നാല് സാമ്പത്തിക ആറ്റം കോറുകളും സണ്ണി കോവ് ആർക്കിടെക്ചറുള്ള ഒരു വലിയ കോർ, കൂടാതെ 11 എക്സിക്യൂഷൻ കോറുകളുള്ള ഒരു Gen64 ജനറേഷൻ ഗ്രാഫിക്സ് സബ്സിസ്റ്റം, ഐസ് ലേക്കിന്റെ ബന്ധുവായ മൊബൈൽ 10nm-മായി ലേക്ക്ഫീൽഡ് പ്രോസസ്സറുകൾ പങ്കിടും. ഒരേ നിരയിൽ മുഴുവൻ മൾട്ടി-ടയർ സിസ്റ്റത്തിന്റെയും താപ ചാലകത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്ന ചില ഘടകങ്ങളുണ്ട്.

അവസാനമായി, ഈ "സാൻഡ്‌വിച്ചിന്" മുകളിൽ മൊത്തം 4 GB ശേഷിയുള്ള നാല് LPDDR8 മെമ്മറി ചിപ്പുകൾ ഉണ്ട്. അടിത്തറയിൽ നിന്നുള്ള അവയുടെ ഇൻസ്റ്റാളേഷൻ ഉയരം ഒരു മില്ലിമീറ്ററിൽ കൂടരുത്, അതിനാൽ മുഴുവൻ “ഷെൽഫും” വളരെ ഓപ്പൺ വർക്ക് ആയി മാറി, രണ്ട് മില്ലിമീറ്ററിൽ കൂടരുത്.

കോൺഫിഗറേഷനെയും ചില സവിശേഷതകളെയും കുറിച്ചുള്ള ആദ്യ ഡാറ്റ ലേക്ഫീൽഡ്

മെയ് മാസത്തെ പത്രക്കുറിപ്പിന്റെ അടിക്കുറിപ്പിൽ, ഒരു മൊബൈൽ 14nm ഡ്യുവൽ കോർ ആംബർ ലേക്ക് പ്രോസസറുമായി സോപാധികമായ ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറിന്റെ താരതമ്യത്തിന്റെ ഫലങ്ങൾ ഇന്റൽ പരാമർശിക്കുന്നു. സിമുലേഷനും സിമുലേഷനും അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ് താരതമ്യം, അതിനാൽ ഇന്റലിന് ഇതിനകം തന്നെ ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകളുടെ എഞ്ചിനീയറിംഗ് സാമ്പിളുകൾ ഉണ്ടെന്ന് പറയാനാവില്ല. ജനുവരിയിൽ, ഇന്റൽ പ്രതിനിധികൾ 10nm ഐസ് ലേക്ക് പ്രോസസറുകൾ ആദ്യം വിപണിയിലെത്തുമെന്ന് വിശദീകരിച്ചു. ലാപ്‌ടോപ്പുകൾക്കായുള്ള ഈ പ്രോസസ്സറുകളുടെ ഡെലിവറി ജൂണിൽ ആരംഭിക്കുമെന്ന് ഇന്ന് അറിയപ്പെട്ടു, കൂടാതെ അവതരണത്തിലെ സ്ലൈഡുകളിൽ ലേക്ഫീൽഡും 2019 ലെ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ പട്ടികയിൽ പെടുന്നു. അതിനാൽ, ഈ വർഷാവസാനത്തിന് മുമ്പ് ലേക്ഫീൽഡ് അധിഷ്ഠിത മൊബൈൽ കമ്പ്യൂട്ടറുകളുടെ അരങ്ങേറ്റം നമുക്ക് കണക്കാക്കാം, എന്നാൽ ഏപ്രിൽ വരെ എഞ്ചിനീയറിംഗ് സാമ്പിളുകളുടെ അഭാവം അൽപ്പം ഭയാനകമാണ്.

താരതമ്യം ചെയ്ത പ്രോസസ്സറുകളുടെ കോൺഫിഗറേഷനിലേക്ക് മടങ്ങാം. ഈ സാഹചര്യത്തിൽ ലേക്ഫീൽഡിന് മൾട്ടി-ത്രെഡിംഗ് പിന്തുണയില്ലാതെ അഞ്ച് കോറുകൾ ഉണ്ടായിരുന്നു; ടിഡിപി പാരാമീറ്ററിന് രണ്ട് മൂല്യങ്ങൾ എടുക്കാം: യഥാക്രമം അഞ്ചോ ഏഴോ വാട്ട്. പ്രൊസസറുമായി ചേർന്ന്, ഡ്യൂവൽ-ചാനൽ ഡിസൈനിൽ (4 × 4267 ജിബി) കോൺഫിഗർ ചെയ്ത, മൊത്തം 8 ജിബി ശേഷിയുള്ള എൽപിഡിഡിആർ2-4 മെമ്മറി പ്രവർത്തിക്കണം. രണ്ട് കോറുകൾ ഉള്ള Core i7-8500Y മോഡലും 5 W-ൽ കൂടാത്ത TDP ലെവലും 3,6/4,2 GHz ആവൃത്തിയുള്ള ഹൈപ്പർ-ത്രെഡിംഗും ആംബർ ലേക്ക് പ്രോസസറുകളെ പ്രതിനിധീകരിക്കുന്നു.

ഇന്റലിന്റെ പ്രസ്താവനകൾ നിങ്ങൾ വിശ്വസിക്കുന്നുവെങ്കിൽ, ആംബർ തടാകവുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസർ നൽകുന്നു, മദർബോർഡ് ഏരിയയിൽ പകുതിയായി കുറയ്ക്കുക, സജീവമായ അവസ്ഥയിൽ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം പകുതിയായി കുറയ്ക്കുക, ഗ്രാഫിക്സ് പ്രകടനത്തിൽ രണ്ടിരട്ടി വർദ്ധനവ്, കൂടാതെ നിഷ്ക്രിയ സംസ്ഥാനത്ത് വൈദ്യുതി ഉപഭോഗത്തിൽ പത്തിരട്ടി കുറവ്. GfxBENCH, SYSmark 2014 SE എന്നിവയിലാണ് താരതമ്യം നടത്തിയത്, അതിനാൽ ഇത് വസ്തുനിഷ്ഠമായി നടിക്കുന്നില്ല, പക്ഷേ അവതരണത്തിന് ഇത് മതിയായിരുന്നു.

അവലംബം: 3dnews.ru