ഇന്റൽ ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകൾ പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് 3.0 അനുയോജ്യത നൽകുന്നു

സാക്ഷ്യപ്പെടുത്തുന്ന ബോഡി PCI-SIG PCI Express 3.0 സ്റ്റാൻഡേർഡിന്റെ ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കുന്നതിനായി വിപണിയിൽ പ്രവേശിക്കാൻ തയ്യാറെടുക്കുന്ന എല്ലാ പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങളും പരിശോധിക്കുന്നു. അടുത്തിടെ, ഇന്റൽ ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകളുടെ വിജയകരമായ സർട്ടിഫിക്കേഷന്റെ ഒരു റെക്കോർഡ് പ്രൊഫൈൽ ഡാറ്റാബേസിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു. തങ്ങൾ വിപണിയിലെത്താൻ അടുത്തതായി ഇത് ഒരിക്കൽ കൂടി തെളിയിക്കുന്നു. ഓഗസ്റ്റിൽ പ്രസിദ്ധീകരിച്ച ഒരു ഇന്റൽ അവതരണത്തിൽ, ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകളുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉത്പാദനം വർഷാവസാനത്തോടെ ആരംഭിക്കുമെന്ന് വാഗ്ദാനം ചെയ്തു. ഡിസംബറിൽ, കമ്പനിയുടെ എക്സിക്യൂട്ടീവുകളിലൊരാൾ അടുത്ത തലമുറ 10nm പ്രോസസ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യ ആദ്യമായി ഉപയോഗിക്കുന്നവരിൽ ലേക്ക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകളായിരിക്കുമെന്ന് കൂട്ടിച്ചേർത്തു.

Lakefield പ്രോസസ്സറുകൾ ഒരേസമയം Foveros സ്പേഷ്യൽ ലേഔട്ട് ഉപയോഗിക്കുമെന്ന് നമുക്ക് ഓർക്കാം, ഇത് RAM ഉൾപ്പെടെയുള്ള അഞ്ച് നിരകളിലായി നിരവധി വ്യത്യസ്ത ഘടകങ്ങളെ ക്രമീകരിക്കാൻ അനുവദിക്കും. ഈ ഇനങ്ങളെല്ലാം 12 × 12 × 1 മില്ലിമീറ്റർ അളക്കുന്ന ഒരു കേസിൽ യോജിക്കും, ഇത് കോംപാക്റ്റ് മൊബൈൽ ഉപകരണങ്ങളിൽ ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകൾ ഉപയോഗിക്കാൻ അനുവദിക്കും. ഉദാഹരണത്തിന്, രണ്ട് ഡിസ്‌പ്ലേകളുള്ള മടക്കാവുന്ന ടാബ്‌ലെറ്റായ മൈക്രോസോഫ്റ്റ് സർഫേസ് നിയോ മോഡലുകളിലൊന്ന് ലേക്‌ഫീൽഡ് പ്രോസസ്സറുകൾ ഉപയോഗിക്കും.

ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകളുടെ ലേഔട്ട് സ്കെച്ചുകൾ അനുസരിച്ച് PCI എക്സ്പ്രസ് 3.0-നുള്ള പിന്തുണ 22 nm സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കുന്ന സിലിക്കണിന്റെ താഴത്തെ പാളിയാണ് നൽകേണ്ടത്. കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് കോറുകൾ ഒരു പ്രത്യേക ലെയറിലാണ് സ്ഥിതി ചെയ്യുന്നത്, അത് 10 nm ++ ക്ലാസ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കും. ട്രെമോണ്ട് ആർക്കിടെക്ചറുള്ള നാല് കോം‌പാക്റ്റ് കോറുകൾ സണ്ണി കോവ് മൈക്രോ ആർക്കിടെക്ചറുള്ള ഒരു പ്രൊഡക്റ്റീവ് കോറിനോട് ചേർന്നായിരിക്കും; അടുത്ത വാതിൽ 11 എക്‌സിക്യൂഷൻ യൂണിറ്റുകളുള്ള Gen64 ഗ്രാഫിക്‌സ് സബ്‌സിസ്റ്റം ആയിരിക്കും.

അടുത്ത വർഷം അവസാനത്തോടെ ലേക്ഫീൽഡ് പ്രോസസറുകൾ അപ്‌ഡേറ്റ് ചെയ്യാൻ ഇന്റൽ പദ്ധതിയിടുന്നു എന്നത് ശ്രദ്ധേയമാണ്. ആ സമയത്ത്, 4.0nm ടൈഗർ ലേക്ക് പ്രോസസറുകൾ ക്ലയന്റ് സെഗ്‌മെന്റിൽ PCI എക്സ്പ്രസ് 10-ന് പിന്തുണ നൽകിയേക്കാം; ലേക്ഫീൽഡ് റിഫ്രഷ് പ്രോസസറുകളും ഇത് പിന്തുടരുമെന്ന് തള്ളിക്കളയാനാവില്ല.

അവലംബം: 3dnews.ru