2021-ൽ ത്രിമാന ലേഔട്ടുള്ള ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകളുടെ നിർമ്മാണത്തിൽ ടിഎസ്എംസി പ്രാവീണ്യം നേടും.

സമീപ വർഷങ്ങളിൽ, സെൻട്രൽ, ഗ്രാഫിക് പ്രോസസറുകളുടെ എല്ലാ ഡെവലപ്പർമാരും പുതിയ ലേഔട്ട് പരിഹാരങ്ങൾക്കായി തിരയുന്നു. എഎംഡി കമ്പനി പ്രദർശിപ്പിച്ചു സെൻ 2 ആർക്കിടെക്ചറുള്ള പ്രോസസറുകൾ രൂപപ്പെടുന്ന "ചിപ്ലെറ്റുകൾ" എന്ന് വിളിക്കപ്പെടുന്നവ: നിരവധി 7-എൻഎം ക്രിസ്റ്റലുകളും I/O ലോജിക്കും മെമ്മറി കൺട്രോളറുകളും ഉള്ള ഒരു 14-എൻഎം ക്രിസ്റ്റലും ഒരു അടിവസ്ത്രത്തിൽ സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു. ഇൻ്റഗ്രേഷൻ ഓൺ ഇൻ്റഗ്രേഷൻ വൈവിധ്യമാർന്ന ഘടകങ്ങൾ ഒരു സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ വളരെക്കാലമായി സംസാരിക്കുന്നു, മറ്റ് ക്ലയൻ്റുകൾക്ക് ഈ ആശയത്തിൻ്റെ പ്രവർത്തനക്ഷമത പ്രകടമാക്കുന്നതിനായി Kaby Lake-G പ്രോസസറുകൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ AMD-യുമായി സഹകരിച്ച് പ്രവർത്തിക്കുന്നു. അവസാനമായി, അവിശ്വസനീയമായ വലുപ്പത്തിലുള്ള മോണോലിത്തിക്ക് പരലുകൾ സൃഷ്ടിക്കാനുള്ള എഞ്ചിനീയർമാരുടെ കഴിവിൽ സിഇഒ അഭിമാനിക്കുന്ന എൻവിഡിയ പോലും തലത്തിലാണ്. പരീക്ഷണാത്മക സംഭവവികാസങ്ങൾ കൂടാതെ ശാസ്ത്രീയ ആശയങ്ങൾ, മൾട്ടി-ചിപ്പ് ക്രമീകരണം ഉപയോഗിക്കുന്നതിനുള്ള സാധ്യതയും പരിഗണിക്കുന്നു.

ത്രൈമാസ റിപ്പോർട്ടിംഗ് കോൺഫറൻസിലെ റിപ്പോർട്ടിൻ്റെ മുൻകൂട്ടി തയ്യാറാക്കിയ ഭാഗത്ത് പോലും, "നിരവധി വ്യവസായ പ്രമുഖരുമായി" അടുത്ത സഹകരണത്തോടെ കമ്പനി ത്രിമാന ലേഔട്ട് സൊല്യൂഷനുകൾ വികസിപ്പിക്കുകയും അത്തരം വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനം നടത്തുകയും ചെയ്യുന്നുവെന്ന് TSMC തലവൻ CC Wei ഊന്നിപ്പറഞ്ഞു. ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ 2021-ൽ ലോഞ്ച് ചെയ്യും. പുതിയ പാക്കേജിംഗ് സമീപനങ്ങൾക്കായുള്ള ആവശ്യം ഉയർന്ന പ്രകടന പരിഹാര മേഖലയിലെ ഉപഭോക്താക്കൾ മാത്രമല്ല, സ്മാർട്ട്‌ഫോണുകൾക്കായുള്ള ഘടകങ്ങളുടെ ഡെവലപ്പർമാരും ഓട്ടോമോട്ടീവ് വ്യവസായത്തിൻ്റെ പ്രതിനിധികളും പ്രകടമാക്കുന്നു. വർഷങ്ങളായി, XNUMXD ഉൽപ്പന്ന പാക്കേജിംഗ് സേവനങ്ങൾ കമ്പനിക്ക് കൂടുതൽ കൂടുതൽ വരുമാനം നൽകുമെന്ന് TSMC യുടെ മേധാവിക്ക് ബോധ്യമുണ്ട്.

Xi Xi Wei അനുസരിച്ച് നിരവധി TSMC ഉപഭോക്താക്കളും ഭാവിയിൽ വ്യത്യസ്ത ഘടകങ്ങളെ സമന്വയിപ്പിക്കാൻ പ്രതിജ്ഞാബദ്ധരായിരിക്കും. എന്നിരുന്നാലും, അത്തരമൊരു രൂപകൽപ്പന പ്രായോഗികമാകുന്നതിന് മുമ്പ്, വ്യത്യസ്തമായ ചിപ്പുകൾക്കിടയിൽ ഡാറ്റ കൈമാറ്റം ചെയ്യുന്നതിനുള്ള കാര്യക്ഷമമായ ഒരു ഇൻ്റർഫേസ് വികസിപ്പിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്. ഇതിന് ഉയർന്ന ത്രൂപുട്ട്, കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം, കുറഞ്ഞ നഷ്ടം എന്നിവ ഉണ്ടായിരിക്കണം. സമീപഭാവിയിൽ, ടിഎസ്എംസി കൺവെയറിലെ ത്രിമാന ലേഔട്ട് രീതികളുടെ വിപുലീകരണം മിതമായ വേഗതയിൽ സംഭവിക്കുമെന്ന് കമ്പനിയുടെ സിഇഒ സംഗ്രഹിച്ചു.

ഇൻ്റൽ പ്രതിനിധികൾ അടുത്തിടെ ഒരു അഭിമുഖത്തിൽ പറഞ്ഞു, 3D പാക്കേജിംഗിലെ പ്രധാന പ്രശ്നങ്ങളിലൊന്ന് താപ വിസർജ്ജനമാണ്. ഭാവിയിലെ പ്രോസസറുകൾ തണുപ്പിക്കുന്നതിനുള്ള നൂതനമായ സമീപനങ്ങളും പരിഗണിക്കുന്നുണ്ട്, ഇൻ്റലിൻ്റെ പങ്കാളികൾ ഇവിടെ സഹായിക്കാൻ തയ്യാറാണ്. പത്തുവർഷത്തിലേറെ മുമ്പ് ഐ.ബി.എം നിർദ്ദേശിച്ചു സെൻട്രൽ പ്രോസസറുകളുടെ ലിക്വിഡ് കൂളിംഗിനായി മൈക്രോചാനലുകളുടെ ഒരു സിസ്റ്റം ഉപയോഗിക്കുക, അതിനുശേഷം സെർവർ സെഗ്‌മെൻ്റിൽ ലിക്വിഡ് കൂളിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങളുടെ ഉപയോഗത്തിൽ കമ്പനി മികച്ച പുരോഗതി കൈവരിച്ചു. സ്മാർട്ട്‌ഫോൺ കൂളിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങളിലെ ഹീറ്റ് പൈപ്പുകളും ഏകദേശം ആറ് വർഷം മുമ്പ് ഉപയോഗിക്കാൻ തുടങ്ങി, അതിനാൽ ഏറ്റവും യാഥാസ്ഥിതിക ഉപഭോക്താക്കൾ പോലും സ്തംഭനാവസ്ഥ അവരെ ശല്യപ്പെടുത്താൻ തുടങ്ങുമ്പോൾ പുതിയ കാര്യങ്ങൾ പരീക്ഷിക്കാൻ തയ്യാറാണ്.

ടിഎസ്എംസിയിലേക്ക് മടങ്ങുമ്പോൾ, അടുത്തയാഴ്ച കമ്പനി കാലിഫോർണിയയിൽ ഒരു പരിപാടി നടത്തുമെന്ന് ചേർക്കുന്നത് ഉചിതമാണ്, അതിൽ 5-എൻഎം, 7-എൻഎം സാങ്കേതിക പ്രക്രിയകളുടെ വികസനത്തെക്കുറിച്ചും മൌണ്ട് ചെയ്യുന്നതിനുള്ള നൂതന രീതികളെക്കുറിച്ചും സംസാരിക്കും. അർദ്ധചാലക ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ പാക്കേജുകളായി. XNUMXD വൈവിധ്യവും ഇവൻ്റ് അജണ്ടയിലുണ്ട്.

അവലംബം: 3dnews.ru