ജപ്പാനിൽ ഒരു ചിപ്പ് ടെസ്റ്റിംഗ്, പാക്കേജിംഗ് സൗകര്യം നിർമ്മിക്കുന്നതിനെക്കുറിച്ച് ടിഎസ്എംസി ആലോചിക്കുന്നു

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. Источник изображения: TSMC
അവലംബം: 3dnews.ru