13nm+ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് A985, കിരിൻ 7 ചിപ്പുകൾ എന്നിവയുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉത്പാദനം TSMC ആരംഭിച്ചു

തായ്‌വാനീസ് അർദ്ധചാലക നിർമ്മാതാക്കളായ TSMC, 7-nm+ സാങ്കേതിക പ്രക്രിയ ഉപയോഗിച്ച് സിംഗിൾ-ചിപ്പ് സിസ്റ്റങ്ങളുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉത്പാദനം ആരംഭിക്കുന്നതായി പ്രഖ്യാപിച്ചു. ഹാർഡ് അൾട്രാവയലറ്റ് ശ്രേണിയിൽ (EUV) ലിത്തോഗ്രാഫി ഉപയോഗിച്ച് വെണ്ടർ ആദ്യമായി ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നു, അതുവഴി ഇന്റൽ, സാംസങ് എന്നിവയുമായി മത്സരിക്കാൻ മറ്റൊരു ചുവടുവെപ്പ് നടത്തുന്നു എന്നത് ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതാണ്.  

ചൈനീസ് ടെക് ഭീമന്റെ മേറ്റ് 985 സീരീസ് സ്മാർട്ട്‌ഫോണുകളുടെ അടിസ്ഥാനമായ പുതിയ കിരിൻ 30 സിംഗിൾ-ചിപ്പ് സിസ്റ്റങ്ങളുടെ ഉൽപ്പാദനം സമാരംഭിച്ചുകൊണ്ട് TSMC ചൈനയുടെ Huawei-യുമായുള്ള സഹകരണം തുടരുന്നു. 13 ഐഫോണിൽ ഉപയോഗിക്കുമെന്ന് പ്രതീക്ഷിക്കുന്ന ആപ്പിളിന്റെ A2019 ചിപ്പുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിനും ഇതേ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയാണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്.

പുതിയ ചിപ്പുകളുടെ വൻതോതിലുള്ള ഉൽപ്പാദനം ആരംഭിക്കുമെന്ന് പ്രഖ്യാപിക്കുന്നതിനു പുറമേ, ഭാവിയിലേക്കുള്ള പദ്ധതികളെക്കുറിച്ച് ടിഎസ്എംസി സംസാരിച്ചു. പ്രത്യേകിച്ചും, EUV സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് 5-നാനോമീറ്റർ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ട്രയൽ പ്രൊഡക്ഷൻ സമാരംഭിക്കുന്നതിനെക്കുറിച്ച് അറിയപ്പെട്ടു. നിർമ്മാതാവിന്റെ പദ്ധതികൾ തടസ്സപ്പെടുന്നില്ലെങ്കിൽ, 5-നാനോമീറ്റർ ചിപ്പുകളുടെ സീരിയൽ ഉൽപ്പാദനം അടുത്ത വർഷം ആദ്യ പാദത്തിൽ സമാരംഭിക്കും, കൂടാതെ 2020-ന്റെ മധ്യത്തോടെ അവ വിപണിയിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെടും.

തായ്‌വാനിലെ സതേൺ സയൻസ് ആൻഡ് ടെക്‌നോളജി പാർക്കിൽ സ്ഥിതി ചെയ്യുന്ന കമ്പനിയുടെ പുതിയ പ്ലാന്റ്, ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയുമായി ബന്ധപ്പെട്ട് പുതിയ ഇൻസ്റ്റാളേഷനുകൾ സ്വീകരിക്കുന്നു. അതേ സമയം, മറ്റൊരു TSMC പ്ലാന്റ് 3-നാനോമീറ്റർ പ്രക്രിയ തയ്യാറാക്കുന്നതിനുള്ള പ്രവർത്തനം ആരംഭിക്കുന്നു. വികസനത്തിൽ ഒരു 6nm ട്രാൻസിഷൻ പ്രക്രിയയും ഉണ്ട്, ഇത് നിലവിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന 7nm സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ നിന്നുള്ള നവീകരണമായിരിക്കും.

അവലംബം: 3dnews.ru