AMD X570 ചിപ്‌സെറ്റിന്റെ മുഴുവൻ സവിശേഷതകളും വെളിപ്പെടുത്തിയിട്ടുണ്ട്

Zen 3000 മൈക്രോ ആർക്കിടെക്ചറിൽ നിർമ്മിച്ച പുതിയ Ryzen 2 പ്രോസസറുകൾ പുറത്തിറക്കുന്നതോടെ, ആവാസവ്യവസ്ഥയിൽ സമഗ്രമായ ഒരു അപ്‌ഡേറ്റ് നടപ്പിലാക്കാൻ AMD പദ്ധതിയിടുന്നു. പുതിയ CPU-കൾ സോക്കറ്റ് AM4 പ്രോസസർ സോക്കറ്റുമായി പൊരുത്തപ്പെടുമെങ്കിലും, ഡെവലപ്പർമാർ PCI എക്സ്പ്രസ് 4.0 ബസ് അവതരിപ്പിക്കാൻ പദ്ധതിയിടുന്നു, അത് ഇപ്പോൾ എല്ലായിടത്തും പിന്തുണയ്ക്കും: പ്രോസസ്സറുകൾ മാത്രമല്ല, സിസ്റ്റം ലോജിക് സെറ്റും. മറ്റൊരു വിധത്തിൽ പറഞ്ഞാൽ, Ryzen 3000 പുറത്തിറങ്ങിയതിനുശേഷം, PCI എക്സ്പ്രസ് 4.0 ബസ് AMD പ്ലാറ്റ്‌ഫോമിന്റെ ഒരു സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഫീച്ചറായി മാറും - പുതിയ തലമുറ മദർബോർഡുകളിലെ ഏത് വിപുലീകരണ സ്ലോട്ടും PCI എക്സ്പ്രസ് 4.0 മോഡിൽ പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയും. റൈസൺ 570 പ്രോസസറുകൾക്കൊപ്പം അവതരിപ്പിക്കാൻ എഎംഡി ഉദ്ദേശിക്കുന്ന X3000 സിസ്റ്റം ലോജിക് സെറ്റിലെ പ്രധാന നവീകരണമാണിത്.

എന്നിരുന്നാലും, PCI എക്‌സ്‌പ്രസ് ബസിനെ ഇരട്ടി ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് ഉള്ള ഒരു പുതിയ മോഡിലേക്ക് മാറ്റുന്നതിനു പുറമേ, ലഭ്യമായ PCI എക്‌സ്‌പ്രസ് ലെയ്‌നുകളുടെ വർദ്ധനയുടെ രൂപത്തിൽ X570 ചിപ്‌സെറ്റിന് മറ്റൊരു പ്രധാന മെച്ചപ്പെടുത്തൽ ലഭിക്കണം, ഇത് മദർബോർഡ് നിർമ്മാതാക്കളെ അധിക കൺട്രോളറുകൾ ചേർക്കാൻ അനുവദിക്കും. വിപുലീകരണ സ്ലോട്ടുകളുടെയും മറ്റ് പ്രവർത്തനങ്ങളുടെയും എണ്ണം ത്യജിക്കാതെ അവരുടെ പ്ലാറ്റ്‌ഫോമുകളിലേക്ക്.

PCGamesHardware.de എന്ന സൈറ്റ് AMD X570 അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള മദർബോർഡുകളുടെ സവിശേഷതകളെക്കുറിച്ചുള്ള വിവരങ്ങളുടെ സമഗ്രമായ വിശകലനം നടത്തി, അത് ഞങ്ങൾ അടുത്ത ദിവസങ്ങളിൽ പഠിച്ചു. ഈ ഡാറ്റയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി, പുതിയ ചിപ്‌സെറ്റിൽ ലഭ്യമായ PCI എക്‌സ്‌പ്രസ് 4.0 ലെയ്‌നുകളുടെ എണ്ണം 16 ൽ എത്തുമെന്ന് ഇത് മാറുന്നു, ഇത് മുമ്പത്തെ X2.0, X470 ചിപ്‌സെറ്റുകളിലെ PCI എക്‌സ്‌പ്രസ് 370 ലെയ്‌നുകളുടെ ഇരട്ടിയാണ്. കൂടാതെ, പുതിയ ചിപ്‌സെറ്റിൽ രണ്ട് USB 3.1 Gen2 പോർട്ടുകളും നാല് SATA പോർട്ടുകളും ഉണ്ടായിരിക്കും. എന്നിരുന്നാലും, മദർബോർഡ് നിർമ്മാതാക്കൾക്ക്, ആവശ്യമെങ്കിൽ, PCI എക്സ്പ്രസ് ലൈനുകൾ പുനഃക്രമീകരിക്കുന്നതിലൂടെ SATA പോർട്ടുകളുടെ എണ്ണം വർദ്ധിപ്പിക്കാനും ബാഹ്യ കൺട്രോളറുകൾ ബന്ധിപ്പിച്ച് അധിക ഹൈ-സ്പീഡ് USB പോർട്ടുകൾ ചേർക്കാനും കഴിയും, ഉദാഹരണത്തിന്, ASMedia ASM1143.

അങ്ങനെ, AMD X570 അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഒരു സാധാരണ മദർബോർഡിന്, ചിപ്‌സെറ്റ് കാരണം മാത്രം, ഒരു PCIe 4.0 x4 സ്ലോട്ടും ഒരു ജോടി PCIe 4.0 x1 സ്ലോട്ടുകളും നാല് PCI എക്സ്പ്രസ് 2 ലെയ്നുകളുള്ള ഒരു ജോടി M.4.0 സ്ലോട്ടുകളും ലഭിക്കും. ഓരോന്നും. അത്തരം ഒരു കൂട്ടം പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് ലെയ്ൻ സ്ലോട്ടുകൾ ഉണ്ടെങ്കിലും, ഒരു അധിക ഡ്യുവൽ-പോർട്ട് USB 3.1 Gen2 കൺട്രോളറും ഒരു ഗിഗാബിറ്റ് LAN കൺട്രോളറും ചിപ്‌സെറ്റിലേക്ക് കണക്റ്റുചെയ്യാൻ പര്യാപ്തമാണ്.

അതേ സമയം, 24 പിസിഐ എക്സ്പ്രസ് 4.0 ലെയ്നുകളെ റൈസൺ 3000 പ്രൊസസറുകൾ നേരിട്ട് പിന്തുണയ്ക്കുമെന്ന കാര്യം മറക്കരുത്. ഗ്രാഫിക്സ് വീഡിയോ സബ്സിസ്റ്റം (16 ലൈനുകൾ), എം.2 സ്ലോട്ടിനായി ഈ ലൈനുകൾ ഉപയോഗിക്കേണ്ടതാണ്. പ്രൈമറി NVMe ഡ്രൈവ് (4 ലൈനുകൾ) കൂടാതെ സിസ്റ്റം ലോജിക് സെറ്റിലേക്ക് (4 വരികൾ) പ്രോസസറിനെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന്.

നിർഭാഗ്യവശാൽ, സോക്കറ്റ് AM4 പ്ലാറ്റ്‌ഫോമിനായുള്ള അടിസ്ഥാന സിസ്റ്റം ലോജിക്കിന്റെ ശക്തമായ നവീകരണത്തിന് ഒരു നെഗറ്റീവ് വശവുമുണ്ട്. ഗണ്യമായ എണ്ണം ഹൈ-സ്പീഡ് ഇന്റർഫേസുകൾക്കുള്ള പിന്തുണ X570 ന്റെ താപ വിസർജ്ജനം 15 W വരെ വർദ്ധിപ്പിച്ചു, അതേസമയം മറ്റ് ആധുനിക ചിപ്‌സെറ്റുകളുടെ സാധാരണ താപ വിസർജ്ജനം 5 W മാത്രമാണ്. തൽഫലമായി, AMD X570 അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള മദർബോർഡുകൾ ചിപ്‌സെറ്റ് റേഡിയേറ്ററിൽ ഒരു ഫാൻ കൊണ്ട് സജ്ജീകരിക്കാൻ നിർബന്ധിതരാകും, ഇത് അതിന്റെ ചെറിയ വ്യാസം കാരണം X570-അധിഷ്ഠിത സിസ്റ്റങ്ങളുടെ ഉടമകൾക്ക് ചില അക്കോസ്റ്റിക് അസ്വസ്ഥതകൾ ഉണ്ടാക്കും. നിർഭാഗ്യവശാൽ, ഇത് ആവശ്യമായ നടപടിയാണ്. MSI മാർക്കറ്റിംഗ് ഡയറക്ടർ എറിക് വാൻ ബർഡൻ വിശദീകരിച്ചതുപോലെ: “[അത്തരം ആരാധകരെ] ആരും ഇഷ്ടപ്പെടില്ല. എന്നാൽ ഈ പ്ലാറ്റ്‌ഫോമിന് അവ വളരെ പ്രധാനമാണ്, കാരണം അകത്ത് ധാരാളം അതിവേഗ ഇന്റർഫേസുകൾ ഉണ്ട്, നിങ്ങൾക്ക് അവ ഉപയോഗിക്കാൻ കഴിയുമെന്ന് ഞങ്ങൾ ഉറപ്പാക്കേണ്ടതുണ്ട്. അതുകൊണ്ടാണ് ശരിയായ തണുപ്പിക്കൽ ആവശ്യമാണ്. ”

X570 സിസ്റ്റം ലോജിക് സെറ്റ് ഇതുവരെ വികസനത്തിന്റെ അവസാന ഘട്ടത്തിൽ എത്തിയിട്ടില്ലെന്ന വിവരം നിരവധി മദർബോർഡ് നിർമ്മാതാക്കളിൽ നിന്ന് വരുന്നുണ്ടെന്നത് കൂട്ടിച്ചേർക്കേണ്ടതാണ്, അതിനാൽ ബോർഡുകൾ പുറത്തിറങ്ങുന്നതിന് മുമ്പായി വരും സമയങ്ങളിൽ ചില സവിശേഷതകൾ മാറിയേക്കാം. എന്നിരുന്നാലും, വരാനിരിക്കുന്ന Computex 4-ൽ Socket AM2019 പ്രോസസറുകൾക്കായി നിർമ്മാതാക്കൾ പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ പ്രദർശിപ്പിക്കുന്നതിൽ നിന്ന് ഇത് തടയരുത്.

അവലംബം: 3dnews.ru