Ryzen 3000 APU- യുടെ ഓവർക്ലോക്കിംഗ് സാധ്യതകൾ വെളിപ്പെടുത്തി, അവരുടെ കവറിനു കീഴിൽ സോൾഡർ കണ്ടെത്തി

അധികം താമസിയാതെ, ഒരു പുതിയ ഹൈബ്രിഡ് പ്രോസസറിന്റെ ഫോട്ടോകൾ ഇന്റർനെറ്റിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു. AMD Ryzen 3 3200G ജനറേഷൻ പിക്കാസോ, ഡെസ്‌ക്‌ടോപ്പ് പിസികൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു. ഇപ്പോൾ അതേ ചൈനീസ് ഉറവിടം വരാനിരിക്കുന്ന പിക്കാസോ-തലമുറ ഡെസ്ക്ടോപ്പ് എപിയുകളെക്കുറിച്ച് പുതിയ ഡാറ്റ പ്രസിദ്ധീകരിച്ചു. പ്രത്യേകിച്ചും, പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ ഓവർക്ലോക്കിംഗ് സാധ്യതകൾ അദ്ദേഹം കണ്ടെത്തി, അവയിലൊന്ന് സ്കാൽ ചെയ്തു.

അതിനാൽ, ഒന്നാമതായി, Ryzen 3000 APU- കൾക്ക് (സംയോജിത ഗ്രാഫിക്‌സിനൊപ്പം) വരാനിരിക്കുന്ന Ryzen 3000 CPU-കളുമായി (സംയോജിത ഗ്രാഫിക്‌സ് ഇല്ലാതെ) വളരെയധികം സാമ്യമില്ലെന്ന് ഓർക്കുക. പുതിയ APU-കൾ Zen+ കോറുകൾ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുകയും 12nm പ്രോസസ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കുകയും ചെയ്യും, ഭാവിയിലെ CPU-കൾ ഇതിനകം 7nm പ്രോസസ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മിക്കുകയും Zen 2 കോറുകൾ അവതരിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യും.

ഇനി നമുക്ക് ചൈനീസ് ആവേശത്തിന്റെ പരീക്ഷണങ്ങളുടെ ഫലങ്ങളിലേക്ക് പോകാം. 3 V യുടെ കോർ വോൾട്ടേജിൽ ജൂനിയർ Ryzen 3200 4,3G പ്രോസസറിനെ 1,38 GHz-ലേക്ക് ഓവർലോക്ക് ചെയ്യാൻ അദ്ദേഹത്തിന് കഴിഞ്ഞു. താരതമ്യത്തിന്, അതിന്റെ മുൻഗാമിയായ Ryzen 3 2200G, അതേ വോൾട്ടേജിൽ 4,0 GHz-ലേക്ക് ഓവർലോക്ക് ചെയ്തു. പഴയ Ryzen 5 3400G 4,25 V-ന്റെ അതേ വോൾട്ടേജിൽ 1,38 GHz-ലേക്ക് ഓവർലോക്ക് ചെയ്‌തു. അതിന്റെ മുൻഗാമിയായ Ryzen 5 2400G, അതേ വോൾട്ടേജിൽ 3,925 GHz-ലേക്ക് മാത്രം ഓവർലോക്ക് ചെയ്‌തു. തീർച്ചയായും, എല്ലാ സാഹചര്യങ്ങളിലും നമ്മൾ എല്ലാ കോറുകളും ഓവർക്ലോക്ക് ചെയ്യുന്നതിനെക്കുറിച്ചാണ് സംസാരിക്കുന്നത്.

താപനിലയെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, ഓവർക്ലോക്ക് ചെയ്യുമ്പോൾ, Ryzen 3 3200G 75 ° C വരെ ചൂടാക്കപ്പെടുന്നു, അതായത്, അതിന്റെ മുൻഗാമിക്ക് സമാനമാണ്. അതാകട്ടെ, Ryzen 5 3400G-യുടെ ഓവർക്ലോക്ക് ചെയ്ത താപനില 80 °C ആയിരുന്നു, ഇത് Ryzen 5 2400G-യുടെ താപനിലയേക്കാൾ ഒരു ഡിഗ്രി മാത്രം കൂടുതലാണ്. ഒരേ വോൾട്ടേജിലും ഒരേ താപനിലയിലും പ്രവർത്തിക്കുമ്പോൾ, ഓവർലോക്ക് ചെയ്യുമ്പോൾ, ഏകദേശം 300 മെഗാഹെർട്സ് ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസികളിൽ എത്താൻ പുതിയ എപിയുകൾക്ക് കഴിയും. Ryzen 3 APU-കളിൽ 4 കോറുകളും 4 ത്രെഡുകളും 4 MB മൂന്നാം-നില കാഷെയുമുണ്ടെന്ന് നമുക്ക് ഓർക്കാം. Ryzen 5 APU-കൾക്ക് 4 കോറുകളും 8 ത്രെഡുകളും ഉണ്ട്.

ഓവർക്ലോക്കിംഗ് പരീക്ഷിച്ചതിന് ശേഷം, ഒരു ചൈനീസ് ആവേശം ഇളയ Ryzen 3 3200G ശിരോവസ്ത്രം ചെയ്യാൻ തീരുമാനിച്ചു. അദ്ദേഹം അത്ര വിജയിച്ചില്ല - പ്രോസസർ ക്രിസ്റ്റലിന് കേടുപാടുകൾ സംഭവിച്ചു, പക്ഷേ അദ്ദേഹത്തിന്റെ പരീക്ഷണം പുതിയ ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ ഒരു അപ്രതീക്ഷിത സവിശേഷത വെളിപ്പെടുത്തി. ഡൈയ്ക്കും പ്രോസസർ കവറിനുമിടയിൽ സോൾഡർ ഉണ്ട്, അതേസമയം Ryzen 2000 ഉം പഴയ APU-കളും തെർമൽ പേസ്റ്റ് ഉപയോഗിച്ചു. പ്രത്യക്ഷത്തിൽ, സോൾഡറിന്റെ സാന്നിധ്യം പുതിയ ചിപ്പുകളുടെ ഓവർക്ലോക്കിംഗ് സാധ്യതയെ നല്ല രീതിയിൽ സ്വാധീനിച്ചു. പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലെ ചിപ്പുകളുടെ അളവുകൾ അവയുടെ മുൻഗാമികളുടേതിന് തുല്യമാണെന്നത് ശ്രദ്ധിക്കേണ്ടതാണ്.

സാധാരണ Ryzen 3000, 1000 സീരീസ് സെൻട്രൽ പ്രോസസറുകൾ വ്യത്യാസപ്പെട്ടിരിക്കുന്ന അതേ രീതിയിൽ തന്നെ Ryzen 2000 ഹൈബ്രിഡ് പ്രോസസറുകൾ അവയുടെ മുൻഗാമികളിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായിരിക്കും. സാധാരണ Zen നെ അപേക്ഷിച്ച് Zen + കോറുകളുടെ ഗുണങ്ങളും 12-nm പ്രോസസ്സ് സാങ്കേതികവിദ്യയിലേക്കുള്ള പരിവർത്തനവും ഇതിനകം തന്നെ പുതിയ ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ സാധ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, കൂടാതെ സോൾഡറിന്റെ സാന്നിധ്യം ഫലം ഏകീകരിക്കാൻ സഹായിക്കും.

അവലംബം: 3dnews.ru