Qualcomm нь жинхэнэ утасгүй чихэвч (TWS) бүтээхэд зориулагдсан QCC514x болон QCC304x гэсэн хоёр шинэ чип гаргаснаа зарлаж, өндөр чанартай функцуудыг санал болгож байна. Энэ хоёр шийдэл нь илүү найдвартай холболтыг бий болгохын тулд Qualcomm-ын TrueWireless Mirroring технологийг дэмждэг ба Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling төхөөрөмжтэй.
Qualcomm TrueWireless Mirroring технологи нь нэг чихэвчээр дамжуулан утасны холболтыг боловсруулдаг бөгөөд энэ нь өгөгдлийг нөгөө рүү тусгаж, найдвартай холболт хийхэд шаардагдах өгөгдлийн синхрончлолын хэмжээг бууруулдаг.
Шинэ чипүүдийн бас нэг чухал онцлог нь гибрид идэвхтэй дуу чимээг бууруулах технологи (Hybrid ANC) юм. Энэ нь харьцангуй хямд чихэвч хүртэл идэвхтэй дуу чимээг арилгах боломжийг олгохын зэрэгцээ гадаад орчны дууг дамжуулах горимыг асаах боломжийг олгоно.
Qualcomm QCC514X нь үргэлж асаалттай дуут туслахын дэмжлэгийг санал болгодог бол QCC304X нь товчлуур дээр дарахад ухаалаг туслахыг идэвхжүүлдэг. Тус компани шинэ чипүүд нь илүү эрчим хүчний хэмнэлттэй бөгөөд батерейны хугацааг уртасгана гэж мэдэгджээ.
Qualcomm-ын шинэ чипүүд нь дуут туслах болон идэвхтэй дуу чимээг арилгах чадварыг бүр анхан шатны түвшний чихэвчүүдэд ч хүргэх боломжтой тул Apple-ийн AirPods Pro зэрэг илүү үнэтэй загваруудын дээд зэрэглэлийн чадавхийг санал болгож чадах TWS чихэвчний саналууд нэмэгдэх болно.
Тус компани эдгээр шинэ чипүүдийг ирэх сараас эхлэн үйлдвэрлэгчдэд хүргэхээр төлөвлөж байна. Qualcomm эдгээр SoC дээр суурилсан шинэ бүтээгдэхүүнүүд 2020 оны хоёрдугаар улиралд зах зээлд гарна гэж найдаж байна.
Эх сурвалж: 3dnews.ru