Баталгаажуулагч байгууллага зах зээлд гарахаар бэлтгэж буй бүх шинэ бүтээгдэхүүн нь PCI Express 3.0 стандартын шаардлагад нийцэж байгаа эсэхийг шалгадаг. Саяхан профайлын мэдээллийн санд Intel Lakefield процессоруудыг амжилттай баталгаажуулсан бичлэг гарч ирэв. Энэ нь тэднийг зах зээлд ороход ойрхон байгааг дахин нотолж байна. 10-р сард хэвлэгдсэн Intel-ийн танилцуулгад Lakefield процессоруудыг олноор нь үйлдвэрлэж эхэлнэ гэж амласан. XNUMX-р сард компанийн удирдлагуудын нэг нь Лейкфилд процессорууд дараагийн үеийн XNUMX нм процессын технологийг хамгийн түрүүнд ашиглах болно гэж нэмж хэлэв.
Lakefield процессорууд Foveros орон зайн байршлыг нэгэн зэрэг ашиглах бөгөөд энэ нь хэд хэдэн ялгаатай бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг RAM зэрэг таван давхаргад байрлуулах боломжийг олгоно гэдгийг санацгаая. Энэ бүх төрөл зүйл нь 12х12х1 мм хэмжээтэй хайрцагт багтах бөгөөд энэ нь Lakefield процессоруудыг авсаархан хөдөлгөөнт төхөөрөмжид ашиглах боломжийг олгоно. Жишээлбэл, Microsoft Surface Neo загваруудын нэг нь хоёр дэлгэцтэй эвхэгддэг таблет нь Lakefield процессоруудыг ашиглах болно.
Lakefield процессоруудын схемийн дагуу PCI Express 3.0-ийн дэмжлэгийг 22 нм технологи ашиглан үйлдвэрлэсэн цахиурын доод давхаргаар хангах ёстой. Тооцооллын цөмүүд нь тусдаа давхаргад байрлах бөгөөд 10 нм++ ангиллын технологийг ашиглан үйлдвэрлэх болно. Tremont архитектуртай дөрвөн авсаархан цөм нь Sunny Cove бичил архитектур бүхий нэг бүтээмжтэй цөмтэй зэрэгцэн орших ба дараагийн хаалга нь 11 гүйцэтгэх нэгж бүхий Gen64 график дэд систем байх болно.
Intel ирэх оны сүүлээр Lakefield процессоруудыг шинэчлэхээр төлөвлөж байгаа нь анхаарал татаж байна. Тэр үед 4.0 нм Tiger Lake процессорууд үйлчлүүлэгчийн сегмент дэх PCI Express 10-д дэмжлэг үзүүлж магадгүй тул Lakefield Refresh процессорууд үүнийг дагаж мөрдөхийг үгүйсгэх аргагүй юм.
Эх сурвалж: 3dnews.ru