SK Hynix дуусгах шатнаас гарахад нэг жил хүрэхгүй хугацаа зарцуулсан HBM2E санах ой түүний масс үйлдвэрлэл. Гэхдээ гол зүйл бол энэ гайхалтай үр ашиг биш, харин шинэ HBM2E чипүүдийн өвөрмөц хурдны шинж чанар юм. HBM2E SK Hynix чипүүдийн нэвтрүүлэх чадвар нэг чип тутамд 460 ГБ/с хүрч байгаа нь өмнөх үзүүлэлтээс 50 ГБ/с өндөр байна.
HBM санах ойн гүйцэтгэлд шилжих үед мэдэгдэхүйц үсрэлт гарах ёстой эсвэл HBM3. Дараа нь солилцооны хурд 820 ГБ/сек хүртэл өснө. Энэ хооронд цоорхойг SK Hynix-ийн чипүүд нөхөх бөгөөд тэдгээрийн солилцооны хурд нь гаралт бүрт 3,6 Гбит/с байна. Ийм микро схем бүрийг найман талстаас (давхарга) угсардаг. Хэрэв давхарга бүр нь 16 Гбит болор агуулдаг гэдгийг харгалзан үзвэл шинэ чипүүдийн нийт багтаамж нь 16 ГБ байна.
Ижил төстэй шинж чанаруудтай санах ой нь эрэлт хэрэгцээтэй болж, машин сургалт, хиймэл оюун ухааны салбарт шийдлийг бий болгоход хамааралтай болж байна. Энэ нь тоглоомын видео картуудын салбараас гарч ирсэн бөгөөд нэг удаа AMD-ийн видео картуудын ачаар эхлэлээ тавьсан юм. Өнөөдөр HBM санах ойн гол зорилго нь өндөр хүчин чадалтай тооцоолол, хиймэл оюун ухаан юм.
SK Hynix-ийн гүйцэтгэх дэд ерөнхийлөгч бөгөөд маркетингийн ахлах ажилтан (CMO) Jonghoon Oh "SK Hynix нь дэлхийн анхны HBM бүтээгдэхүүний хөгжүүлэлт зэрэг ололт амжилтаараа хүн төрөлхтний соёл иргэншилд хувь нэмрээ оруулж буй технологийн шинэчлэлийн тэргүүн эгнээнд явж байна." "HBM2E-ийг бүрэн хэмжээгээр үйлдвэрлэснээр бид дээд зэрэглэлийн санах ойн зах зээлд байр сууриа бэхжүүлж, аж үйлдвэрийн дөрөв дэх хувьсгалыг манлайлах болно."
Эх сурвалж:
Эх сурвалж: 3dnews.ru