TSMC энэ долоо хоногт N6 гэж тодорхойлсон чулуун зургийн технологийн шинэ үе шатыг эзэмших. Хэвлэлийн мэдээнд литографийн энэ үе шатыг 2020 оны эхний улиралд багтаан эрсдэлийн үйлдвэрлэлийн түвшинд хүргэнэ гэж мэдэгдсэн боловч зөвхөн TSMC-ийн улирал тутмын тайлангийн хурлын тэмдэглэлээс л литографийн хөгжлийн цаг хугацааны талаар шинэ дэлгэрэнгүй мэдээлэл авах боломжтой болсон. 6 нм технологи гэж нэрлэгддэг.
TSMC нь 7 нм-ийн өргөн хүрээний бүтээгдэхүүнийг аль хэдийн олноор үйлдвэрлэж байгааг санах нь зүйтэй - сүүлийн улиралд тэд компанийн орлогын 22% -ийг бүрдүүлсэн. TSMC-ийн удирдлагын урьдчилсан мэдээгээр энэ жил N7 ба N7+ технологийн процессууд орлогын 25-аас доошгүй хувийг эзэлнэ. 7нм технологийн хоёр дахь үе (N7+) нь хэт хатуу хэт ягаан туяаны (EUV) литографийн хэрэглээг нэмэгдүүлсэнтэй холбоотой. Үүний зэрэгцээ, N7+ техникийн процессыг хэрэгжүүлэх явцад олж авсан туршлага нь N6 дизайны экосистемийг бүрэн дагаж мөрддөг N7 техникийн процессыг хэрэглэгчдэд санал болгох боломжийг TSMC-ийн төлөөлөгчид онцолж байна. Энэ нь хөгжүүлэгчдэд хамгийн богино хугацаанд, хамгийн бага материалын зардалтайгаар N7 эсвэл N7+ хувилбараас N6 руу шилжих боломжийг олгодог. Гүйцэтгэх захирал CC Wei улирал тутам болдог бага хурал дээр TSMC-ийн бүх хэрэглэгчид 7 нм технологид шилжинэ гэдэгт итгэлтэй байгаагаа ч илэрхийлэв. Өмнө нь үүнтэй төстэй нөхцөл байдалд тэрээр TSMC-ийн 6 нм технологийн технологийн "бараг бүх" хэрэглэгчид 7 нм технологийн технологид шилжихэд бэлэн байгааг дурджээ.
TSMC-ийн хийсэн 5нм технологийн технологи (N5) нь ямар давуу талтай болохыг тайлбарлах нь зүйтэй болов уу. Ши Ши Вэй хүлээн зөвшөөрснөөр амьдралын мөчлөгийн хувьд N5 нь компанийн түүхэн дэх хамгийн "удаан эдэлгээтэй" загваруудын нэг байх болно. Үүний зэрэгцээ, хөгжүүлэгчийн үүднээс авч үзвэл энэ нь 6 нм технологийн технологиос эрс ялгаатай тул 5 нм дизайны стандарт руу шилжихэд ихээхэн хүчин чармайлт шаардагдана. Жишээлбэл, хэрэв 6 нм процессын технологи нь 7 нм-тэй харьцуулахад транзисторын нягтралыг 18% -иар нэмэгдүүлдэг бол 7 нм ба 5 нм хоорондын ялгаа 80% хүртэл байх болно. Нөгөөтэйгүүр, транзисторын хурдны өсөлт нь 15% -иас хэтрэхгүй тул "Мурын хууль" -ийн үйл ажиллагааг удаашруулах тухай диссертацийг энэ тохиолдолд баталж байна.
Энэ бүхэн нь N5 технологийн технологи нь "салбартаа хамгийн өрсөлдөх чадвартай" болно гэж TSMC-ийн даргад саад болохгүй. Түүний тусламжтайгаар тус компани одоо байгаа сегментүүдэд зах зээлд эзлэх хувийг нэмэгдүүлэхээс гадна шинэ хэрэглэгчдийг татах болно гэж найдаж байна. 5 нм процессын технологийг эзэмших хүрээнд өндөр хүчин чадалтай тооцоолох (HPC) шийдлүүдийн сегментэд онцгой итгэл найдвар тавьж байна. Одоо энэ нь TSMC-ийн орлогын 29% -иас ихгүй байгаа бөгөөд орлогын 47% нь ухаалаг гар утасны бүрэлдэхүүн хэсгүүдээс бүрддэг. Цаг хугацаа өнгөрөхөд HPC сегментийн эзлэх хувь нэмэгдэх шаардлагатай болно, гэхдээ ухаалаг гар утсанд зориулсан процессор хөгжүүлэгчид литографийн шинэ стандартыг эзэмшихэд бэлэн байх болно. 5G үеийн сүлжээг хөгжүүлэх нь ойрын жилүүдэд орлогын өсөлтийн нэг шалтгаан болно гэж тус компани үзэж байна.
Эцэст нь, TSMC-ийн гүйцэтгэх захирал EUV литографийг ашиглан N7+ процессын технологийг ашиглан цуваа үйлдвэрлэж эхэлснийг баталгаажуулав. Энэхүү технологийн технологийг ашигласан тохиромжтой бүтээгдэхүүний гарцын түвшинг эхний үеийн 7 нм технологитой харьцуулж болно. Си Си Вэй хэлэхдээ, EUV-ийг нэвтрүүлэх нь эдийн засгийн шууд өгөөжийг өгөх боломжгүй - зардал нь нэлээд өндөр боловч үйлдвэрлэл "эрч хүчээ авмагц" үйлдвэрлэлийн зардал сүүлийн жилүүдийн ердийн хурдаар буурч эхэлнэ.
Эх сурвалж: 3dnews.ru