Тайваний хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгч TSMC компани 7 нм+ технологийн процессыг ашиглан нэг чиптэй системийг олноор үйлдвэрлэж эхэлснээ зарлав. Худалдагч нь хатуу хэт ягаан туяанд (EUV) литографийг ашиглан анх удаа чипс үйлдвэрлэж байгаа бөгөөд ингэснээр Intel болон Samsung-тай өрсөлдөх бас нэг алхам хийж байгааг тэмдэглэх нь зүйтэй.
TSMC нь Хятадын Huawei компанитай хамтын ажиллагаагаа үргэлжлүүлж, Хятадын технологийн аварга Mate 985 цувралын ухаалаг гар утасны үндэс болох Kirin 30 нэг чиптэй шинэ системийг үйлдвэрлэж байна. Үүнтэй ижил үйлдвэрлэлийн процессыг Apple-ийн A13 чипийг үйлдвэрлэхэд ашигладаг бөгөөд 2019 оны iPhone-д ашиглахаар төлөвлөж байна.
TSMC шинэ чипүүдийг олноор үйлдвэрлэж эхэлснээ зарлахаас гадна ирээдүйн төлөвлөгөөнийхөө талаар ярилаа. Тодруулбал, EUV технологийг ашиглан 5 нанометрийн бүтээгдэхүүний туршилтын үйлдвэрлэлийг эхлүүлсэн тухай мэдээлэл гарсан. Хэрэв үйлдвэрлэгчийн төлөвлөгөө тасрахгүй бол ирэх оны эхний улиралд 5 нанометрийн чипүүдийг цувралаар үйлдвэрлэж эхлэх бөгөөд 2020 оны дунд үеэс зах зээлд гарах боломжтой болно.
Тайванийн өмнөд шинжлэх ухаан, технологийн паркад байрлах тус компанийн шинэ үйлдвэр нь үйлдвэрлэлийн үйл явцтай холбоотой шинэ суурилуулалтыг хүлээн авдаг. Үүний зэрэгцээ TSMC-ийн өөр нэг үйлдвэр 3 нанометрийн процессыг бэлтгэх ажлыг эхлүүлж байна. Мөн 6 нм шилжилтийн процесс явагдаж байгаа бөгөөд энэ нь одоо ашиглагдаж буй 7 нм технологийн шинэчлэл байж магадгүй юм.
Эх сурвалж: 3dnews.ru